Article & Blog

Пакет BGA (Ball Grid Array), то есть пакет с решеткой шариков, предназначен для создания массива шариков припоя в нижней части подложки корпуса в качестве терминала

По мере восстановления мировой экономики и ускорения цифровой трансформации рынок услуг по производству электроники (EMS) будет продолжать быстро расти. Ожидается, что к 2023 году объем

Возможность массового производства предметов прогресса СМТ Солде-паста для печатиМаксимальный размер печатной платы: может быть обработан 900*600 мм².Максимальный вес печатной платы: 8 кг.Фактическая точность печати: ±