Поставщики печатных плат для телекоммуникаций South-Electronic
В South-Electronic мы специализируемся на поставках высококачественных печатных плат для телекоммуникаций, которые обеспечивают долговечность, надежность и отличную производительность, делая работу ваших систем связи более плавной и эффективной.
Оптимизируйте свои сетевые системы с помощью телекоммуникационной печатной платы South-Electronic
Ваши телекоммуникационные проекты заслуживают лучшего, и печатная плата South-Electronic обеспечивает это. Разработанные для удовлетворения строгих требований телекоммуникационной среды, наши печатные платы гарантируют, что ваши сетевые системы — от центров обработки данных до спутников связи — будут работать с максимальной эффективностью.
Ваш успех в сфере коммуникаций начинается с надежности. South-Electronic предоставляет вам телекоммуникационную печатную плату высочайшего качества для улучшения ваших систем с помощью стабильной и мощной производительности. Сотрудничайте с нами, чтобы вывести свои телекоммуникационные проекты на новый уровень надежности, которой вы можете доверять.
Печатная плата высокой частоты (PCB)
Разработана для приложений, требующих высокой целостности сигнала. Используется в передовых системах связи, таких как сети 5G и спутниковая связь
Сетевой интерфейсный адаптер (NIC)
Отвечает за подключение компьютеров или серверов к сети. NIC требует высокоскоростных интерфейсов и надёжной конструкции для обработки больших объёмов сетевого трафика.
Печатная плата для усилителей сигнала
Увеличивает мощность сигнала и зону покрытия в обширных телекоммуникационных сетях, обеспечивая надёжное и стабильное соединение.
Серверная система
Отвечает за хранение и обработку данных в телекоммуникационных операциях, требует высокой надёжности и целостности данных, особенно в серверных фермах и облачных хранилищах.
Почему стоит выбрать South-Electronic?
Когда вы выбираете South-Electronic, вы сотрудничаете со специалистом по высококачественным телекоммуникационным печатным платам.
Ваш проект заслуживает лучшего, и наша опытная команда гарантирует, что вы получите первоклассные печатные платы по конкурентоспособным ценам. От начала до конца мы стремимся предоставлять исключительный сервис, гарантируя, что ваше удовлетворение является нашим приоритетом на каждом этапе пути.
- Гарантия качества с расширенной гарантией
Ваши телекоммуникационные проекты требуют лучшего. Каждая печатная плата для телекоммуникаций от нас сопровождается обязательством высочайшего качества и пятилетней гарантией. В случае возникновения проблем вы можете рассчитывать на бесплатный ремонт.
- Пожизненная поддержка после продажи
Ваше спокойствие — наш приоритет. С нашими печатными платами для телекоммуникаций вы не просто совершаете покупку — вы обеспечиваете пожизненную послепродажную поддержку. Мы готовы помочь на каждом этапе, предлагая постоянное обслуживание и помощь.
- Гибкое количество заказа
Ваши потребности определяют нашу гибкость. Независимо от того, нужна ли вам одна штука или массовое производство, мы предлагаем гибкие решения, соответствующие вашим конкретным требованиям, без ограничений по размеру заказа.
- Быстрая реакция и доставка
Ваши сроки важны для нас. Благодаря нашим эффективным производственным процессам и оптимизированной логистике мы гарантируем своевременную доставку, чтобы ваши проекты оставались в графике без ущерба для качества.
- Прозрачные и открытые отношения с клиентами
Ваше взаимодействие с нами основано на доверии. Наш прозрачный процесс поставок позволяет отслеживать ваши заказы в реальном времени. Эта прозрачность обеспечивает более плавные транзакции и лучшее общение.
Связанный проект, который мы сделали
Отзывы клиентов
Часто задаваемые вопросы
Самые популярные вопросы
South-Electronic предлагает широкий ассортимент печатных плат для телекоммуникаций, включая стандартные и гибкие платы, высокочастотные и HDI платы, платы для управления энергией и теплом, а также платы для серверов и систем хранения данных.
Снижение потерь сигнала: Изготовлены из материалов с низкими диэлектрическими потерями, таких как Rogers или Teflon. Эти материалы помогают уменьшить потерю мощности сигнала при увеличении частоты.
Улучшение целостности сигнала: Спроектированы для лучшего распространения электромагнитных волн. Минимизируя такие проблемы, как смещение сигнала и перекрёстные помехи, высокочастотные печатные платы обеспечивают более чёткую и надёжную связь.
Работа на более высоких частотах: Могут работать на частотах в диапазоне ГГц. Эта способность делает их идеальными для использования в радиочастотных (RF) приложениях, микроволновой передаче и технологиях более быстрой передачи данных.
Гибкость дизайна: Могут быть сформированы и согнуты для размещения в нестандартных и компактных пространствах. Эта гибкость особенно полезна в телекоммуникационных устройствах, таких как смартфоны, умные часы и другие носимые технологии.
Снижение веса и объёма: Обычно требуют меньше соединений и могут заменить несколько жёстких плат и разъёмов, что уменьшает общий вес и объём для выполнения той же функции.
Повышенная надёжность: Имеют меньше паяных соединений и механических разъёмов, которые часто являются слабыми местами в электронных схемах. Уменьшение количества потенциальных точек отказа увеличивает надёжность телекоммуникационных устройств.
Выбор материалов
Выбираем материалы с подходящими диэлектрическими свойствами, термостойкостью и механической прочностью для удовлетворения требований высокочастотных и высокоскоростных приложений, такие как Rogers и Teflon.Контроль производства
Строгий контроль процесса: Обеспечиваем соответствие производственного процесса отраслевым стандартам, таким как IPC.Тестирование и проверка
Автоматическая оптическая инспекция (AOI): Используем системы AOI в процессе производства, чтобы на ранних стадиях выявлять возможные дефекты в трассах или площадках.
Электрическое тестирование: Проводим комплексные электрические испытания, такие как ICT или тестирование с летающим зондом.
Экологические и стресс-тесты: Проводим тесты, такие как термоциклирование, ударные и вибрационные испытания.Обеспечение качества
Внедряем стандарты ISO: Соответствуем стандартам ISO 9001 для системы управления качеством.
South-Electronic предлагает пожизненную поддержку после продажи и полную гарантию на все наши печатные платы для телекоммуникаций. Наша поддержка включает техническую помощь, бесплатный ремонт в течение гарантийного периода и постоянные консультации по обслуживанию.
Да, с восемью производственными линиями и передовыми технологиями производства South-Electronic способна справиться с крупномасштабным производством, не снижая качество и эффективность. Мы можем удовлетворить высокие объёмы заказов, обеспечивая при этом высокие стандарты производства каждой печатной платы.
Отправьте нам сообщение
Чем более детально вы заполните форму, тем быстрее мы сможем перейти к следующему шагу.
Полное руководство по телекоммуникационным печатным платам (PCB)
Содержание
Глава 1
Введение в телекоммуникационные печатные платы (PCB)
Обзор печатных плат в телекоммуникациях
Печатная плата (PCB) является основой телекоммуникационной индустрии. Эти платы обеспечивают необходимые схемы для работы всего телекоммуникационного оборудования, от простейших устройств, таких как маршрутизаторы и коммутаторы, до сложной инфраструктуры, такой как центры обработки данных и спутниковые системы связи. По сути, каждое телекоммуникационное устройство полагается на печатные платы для эффективной и надёжной работы.
Печатные платы в телекоммуникациях специально разработаны для выполнения множества функций, таких как передача сигналов, распределение электроэнергии и обработка данных, что жизненно важно для поддержания надёжных каналов связи. Они поддерживают различные технологии, такие как оптические системы передачи, микроволновые линии связи и базовые станции сотовой связи, которые составляют основу глобальной коммуникационной инфраструктуры.
Значение печатных плат в современной телекоммуникационной индустрии
Рост современной телекоммуникационной индустрии обусловлен необходимостью ускоренной передачи данных, большей связностью и более надёжными сетями. Именно здесь печатные платы играют ключевую роль. По мере развития технологий растёт и сложность поддерживающих их печатных плат. Например, с появлением технологии 5G требуется разработка высокочастотных плат, которые могут эффективно работать в миллиметровом диапазоне волн и обрабатывать увеличенные объёмы данных.
Кроме того, с ростом Интернета вещей (IoT) и расширением сетей умных устройств, телекоммуникационные печатные платы также должны эволюционировать для управления большим количеством подключений, обработки больших объёмов данных и обеспечения энергоэффективности. Качество, дизайн и функциональность печатных плат напрямую влияют на производительность и надёжность телекоммуникационных услуг, что, в свою очередь, сказывается на удовлетворённости клиентов и внедрении критически важных коммуникационных систем в здравоохранении, обороне и других отраслях.
В эпоху повышенного внимания к вопросам экологии телекоммуникационная отрасль сталкивается с необходимостью уменьшить углеродный след. Продвинутые печатные платы могут способствовать этому, улучшая энергоэффективность и сокращая отходы за счёт более умных конструкций и использования более долговечных материалов.
Глава 2
Типы печатных плат для телекоммуникаций
Глава 3
Соображения по проектированию печатных плат для телекоммуникаций
Проектирование печатных плат (PCB) для телекоммуникаций требует тщательного внимания к ряду критических факторов. Выбор проектных решений может значительно повлиять на производительность, долговечность и общую эффективность печатной платы в её конечном применении. Ниже приведены ключевые соображения по проектированию телекоммуникационных печатных плат.
Ключевые факторы проектирования
Выбор материалов:
- Проводимость и целостность сигнала: Материалы, используемые в телекоммуникационных печатных платах, должны обладать отличными электрическими свойствами для поддержания целостности сигнала, особенно на высоких частотах, типичных для современных телекоммуникационных приложений. Например, материалы типа FR-4 используются в стандартных приложениях, но для высокочастотных плат выбираются такие материалы, как PTFE (тефлон), чтобы снизить потери и дисперсию сигнала.
- Тепловое управление: Материалы также должны обладать хорошими тепловыми свойствами для эффективного рассеивания тепла. Например, материалы с высокой теплопроводностью помогают предотвратить образование горячих точек и снизить тепловое напряжение на компоненты.
- Механическая прочность: Физические свойства материала, такие как гибкость и прочность, особенно важны для печатных плат, предназначенных для мобильного или уличного телекоммуникационного оборудования, где встречаются такие стресс-факторы, как изменения температуры и механические воздействия.
Расположение:
- Размещение компонентов: Стратегическое размещение компонентов влияет на производительность печатной платы, минимизируя длину проводников и снижая потенциальные помехи. Это особенно важно в проектировании плат с высокой плотностью межсоединений (HDI), где пространство ограничено.
- Целостность сигнала: Тщательная разводка проводников, особенно для высокочастотных сигналов, необходима для предотвращения перекрёстных помех и электромагнитных интерференций (EMI), которые могут ухудшить работу телекоммуникационных систем.
- Целостность питания: Адекватное распределение силовых и земляных слоёв обеспечивает стабильную работу и снижает шум, что особенно важно для поддержания надёжности систем связи.
Толщина:
- Конфигурация слоёв: Толщина печатной платы и её слоёв влияет на её электрические и механические свойства. Более толстые печатные платы могут обеспечивать лучшую механическую прочность, но могут усложнить разводку высокочастотных сигналов из-за увеличенной паразитной ёмкости и индуктивности.
- Контроль импеданса: Управление импедансом проводников печатной платы критически важно для высокочастотных телекоммуникационных приложений, а толщина диэлектрического слоя играет здесь ключевую роль. Хорошо спроектированная структура слоёв помогает поддерживать постоянный импеданс по всей плате.
Влияние дизайна на производительность и долговечность
Производительность:
- Выбор материалов и схемы напрямую влияет на способность печатной платы работать в условиях высоких частот, что характерно для телекоммуникационных приложений. Лучшие материалы и оптимизированная разводка улучшают целостность сигнала и снижают задержку, что важно для высокоскоростной передачи данных.
- Эффективные конструкции распределения питания гарантируют, что все компоненты на печатной плате работают в оптимальном диапазоне мощности, что повышает производительность и стабильность системы.
Долговечность:
- Долговечность телекоммуникационных печатных плат зависит от их способности выдерживать физические и тепловые нагрузки. Материалы, способные работать в суровых условиях, и схемы, оптимизирующие тепловое управление, способствуют увеличению срока службы печатной платы.
- Механический дизайн, включая толщину и гибкость материала, также определяет, насколько хорошо печатная плата может выдерживать вибрации, удары и изгибы, что особенно важно для мобильного и полевого телекоммуникационного оборудования.
Глава 4
Процессы производства печатных плат для телекоммуникаций
Глава 5
Описание высокочастотных и HDI печатных плат
Узнайте больше о высокочастотных и HDI печатных платах
Высокочастотные печатные платы: предназначены для работы на частотах микроволнового и миллиметрового диапазона, которые необходимы для современных систем связи. Печатные платы обычно изготавливаются из материалов с низкой диэлектрической проницаемостью и малым коэффициентом потерь, чтобы минимизировать затухание сигнала и сохранить его целостность при передаче на высоких частотах. Обычно используются такие материалы, как Rogers, Taconic и PTFE (тефлон). Высокочастотные печатные платы требуют точного контроля таких параметров, как ширина и расстояние проводников, чтобы обеспечить согласование импедансов и снизить потери сигнала.
HDI (печатные платы с высокой плотностью межсоединений): это значительный прорыв в технологии печатных плат, который позволяет создавать более компактные и эффективные конструкции за счёт использования более тонких линий и пространств, меньших отверстий и большей плотности контактных площадок. HDI платы обычно используют передовые технологии, такие как микровия, многослойные структуры и высокопроизводительные тонкие материалы. Эти особенности позволяют размещать на HDI платах больше компонентов, что уменьшает размер и вес устройств, увеличивая их функциональность.
Их роль в 5G и передовых телекоммуникационных системах
Роль в системах 5G: Технология 5G требует чрезвычайно высокой скорости передачи данных и ультранизкой задержки, чего можно достичь только с помощью высокочастотных печатных плат. Эти печатные платы играют ключевую роль в разработке и внедрении инфраструктуры 5G, такой как базовые станции, маршрутизаторы и антенны, работающие в диапазоне гигагерц. Высокочастотные печатные платы в системах 5G обеспечивают эффективную передачу сигнала с минимальными потерями, что необходимо для поддержания скорости и надёжности связи.
HDI платы играют важную роль в 5G, так как они могут поддерживать более высокую плотность компонентов, что требуется для улучшенных широкополосных возможностей 5G. Использование HDI технологии в устройствах 5G обеспечивает более высокие скорости передачи сигнала и улучшает целостность сигнала в сложных схемах. Это особенно важно для смартфонов 5G и других потребительских электронных устройств, где пространство ограничено, а функциональные требования высоки.
Роль в передовых телекоммуникационных системах: Помимо 5G, высокочастотные и HDI печатные платы являются неотъемлемой частью различных передовых телекоммуникационных систем, таких как спутниковая связь, высокоскоростные серверы и сложные сетевые системы. Высокочастотные печатные платы поддерживают эти приложения, обеспечивая высокоскоростную передачу данных и работу на высоких частотах с минимальными помехами и повышенной надёжностью.
Для спутниковых систем связи, которые работают на высоких частотах и требуют устойчивости к экстремальным условиям, высокочастотные печатные платы обеспечивают надёжную работу в сложных условиях. HDI платы позволяют разместить больше технологий на меньшей площади, что крайне важно в аэрокосмических приложениях, где вес и пространство ограничены.
HDI платы также являются основой для разработки передовых маршрутизаторов и коммутаторов, которые играют ключевую роль в управлении потоками данных в сложных сетевых инфраструктурах. Эти устройства часто требуют многослойных HDI плат с высокой плотностью для обработки высокоскоростных сигналов и реализации множества функций в ограниченном пространстве.
В целом, высокочастотные и HDI печатные платы играют важную роль в продвижении современных телекоммуникационных технологий. По мере развития телекоммуникационных систем, таких как 5G, эти специализированные печатные платы будут продолжать играть ключевую роль в удовлетворении всё более высоких требований к производительности отрасли.
Глава 6
Гибкие и жёстко-гибкие печатные платы в телекоммуникациях
Глава 7
Управление питанием в печатных платах для телекоммуникаций
Глава 8
Тестирование и контроль качества в производстве печатных плат для телекоммуникаций
Глава 9
Проблемы и решения в проектировании печатных плат для телекоммуникаций
Проектирование и производство печатных плат (PCB) для телекоммуникаций представляет собой уникальные вызовы из-за сложности и высоких требований к производительности современных телекоммуникационных систем. Здесь мы рассмотрим общие проблемы, возникающие на этапах проектирования и производства печатных плат.
Общие проблемы в проектировании и производстве печатных плат
Проблемы с целостностью сигнала:
- Проблема: По мере того как телекоммуникационные системы работают на более высоких частотах, поддержание целостности сигнала становится всё более сложной задачей. Проблемы, такие как перекрёстные помехи, потеря сигнала и электромагнитные помехи (EMI), могут существенно ухудшить производительность.
- Решение: Использование передовых методов проектирования, таких как дифференциальная сигнализация, контролируемый импеданс и правильные методы трассировки для снижения этих проблем. Также используются материалы с низкой диэлектрической проницаемостью и малым коэффициентом потерь для улучшения целостности сигнала на высоких частотах.
Тепловое управление:
- Проблема: Высокая плотность и мощность приложений для телекоммуникаций генерируют значительное количество тепла, что может привести к перегреву, если его не контролировать должным образом, что повлияет на надёжность и срок службы компонентов.
- Решение: Разработка печатных плат с эффективными методами рассеивания тепла, включая тепловые переходы, радиаторы и тепловые прокладки. Кроме того, использование материалов с хорошей теплопроводностью помогает более эффективно распределять и отводить тепло.
Размещение компонентов и плотность:
- Проблема: По мере уменьшения размеров устройств и увеличения их функциональности управление размещением компонентов и плотностью становится сложной задачей, которая может повлиять на производительность и удобство производства.
- Решение: Использование современных программных инструментов для оптимизации размещения компонентов и трассировки. Это гарантирует, что наши конструкции максимально используют пространство, сохраняя при этом удобство сборки и доступность для тестирования.
Производственная доходность и стабильность:
- Проблема: Обеспечение высокой доходности и стабильности в производстве качественных печатных плат является сложной задачей, особенно при работе с сложными конструкциями и большими объёмами.
- Решение: Внедрение строгих мер контроля качества и постоянный мониторинг на всех этапах производственного процесса. Это включает в себя использование автоматизированной оптической инспекции (AOI) и рентгеновских систем для раннего обнаружения и исправления дефектов на этапе производства.
Экологическая и механическая надёжность:
- Проблема: Оборудование для телекоммуникаций часто работает в суровых условиях окружающей среды, что может вызвать механическое и экологическое напряжение на печатные платы.
- Решение: Применение принципов проектирования для эксплуатации в тяжёлых условиях, включая использование материалов, устойчивых к влаге, коррозии и температурным колебаниям. Проектирование печатных плат в соответствии с такими стандартами, как IPC-6012 Класс 3, который гарантирует высокую надёжность в тяжёлых условиях.
Инновационные решения, используемые South-Electronic
Использование технологии HDI:
- Инновация: Одной из ключевых стратегий для удовлетворения потребностей в миниатюризации и увеличении функциональности печатных плат является использование HDI. HDI платы имеют более тонкие проводники, меньшие переходные отверстия и более высокую плотность контактных площадок по сравнению с традиционными печатными платами.
- Преимущества: Это позволяет быстрее передавать сигналы, увеличивать функциональность на меньшей площади и улучшать электрическую производительность, что критично для современных телекоммуникационных приложений.
Встраивание пассивных и активных компонентов:
- Инновация: Интеграция пассивных и активных компонентов непосредственно в подложку печатной платы — это ещё одно инновационное решение, которое улучшает производительность и снижает размер плат.
- Преимущества: Эта интеграция помогает сократить пути сигналов и повысить надёжность за счёт уменьшения количества паяных соединений и внешних соединений, которые являются потенциальными точками отказа.
Благодаря решению этих проблем с использованием инновационных подходов South-Electronic не только отвечает, но и превосходит строгие требования телекоммуникационной отрасли, обеспечивая высочайший уровень производительности и надёжности наших печатных плат.
Глава 10
Будущие тренды и инновации в печатных платах для телекоммуникаций
Телекоммуникационная отрасль продолжает развиваться благодаря стремительному технологическому прогрессу и растущему спросу на улучшенную связь и производительность. Новые технологии, такие как Интернет вещей (IoT), искусственный интеллект (AI) и беспроводные сети нового поколения, меняют ландшафт проектирования печатных плат для телекоммуникаций. Ниже мы рассмотрим, как эти технологии влияют на проектирование плат и предскажем будущие разработки в этой области.
Технологии, влияющие на проектирование печатных плат
Интернет вещей (IoT):
- Влияние: Устройства IoT требуют, чтобы печатные платы были маленькими, энергоэффективными и могли работать при минимальном энергопотреблении, обрабатывая несколько датчиков и опции подключения. Этот спрос стимулирует разработку многофункциональных и высокоинтегрированных печатных плат.
- Инновации в проектировании плат: IoT ускоряет внедрение гибких и жёстко-гибких печатных плат, которые могут адаптироваться к нестандартным формам и пространствам, необходимым для различных устройств IoT. Также возрастает интеграция компонентов для сбора энергии в платы, что продлевает срок службы батарей устройств IoT.
Искусственный интеллект (AI):
- Влияние: Приложения AI в телекоммуникациях, такие как предсказуемое обслуживание, оптимизация сетей и интеллектуальная маршрутизация, требуют обработки больших объёмов данных в реальном времени. Это требует печатных плат, которые могут поддерживать оборудование для высокоскоростной обработки данных и плотные межсоединения.
- Инновации в проектировании плат: Для удовлетворения этих потребностей всё чаще используются HDI-платы с улучшенными возможностями теплового управления. AI также стимулирует разработку плат, которые могут эффективно интегрировать более мощные процессоры и графические чипы (GPU).
5G и его развитие:
- Влияние: Внедрение технологии 5G и исследования в области 6G и более продвинутых сетей требуют печатных плат, способных работать на более высоких частотах и поддерживать более высокие скорости передачи данных. Это требует материалов и конструкций, которые минимизируют потери сигнала на высоких частотах и помехи.
- Инновации в проектировании плат: Использование передовых материалов, таких как ламинаты с низкими потерями, и внедрение улучшенных методов проектирования для поддержания целостности сигнала становятся ключевыми. Кроме того, 5G стимулирует миниатюризацию, увеличивая необходимость в эффективных тепловых решениях.
Прогнозы будущих разработок в печатных платах для телекоммуникаций
Использование передовых материалов:
- Прогноз: Продолжится развитие и внедрение новых материалов, обеспечивающих лучшее поведение на высоких частотах, улучшенное тепловое управление и стойкость к внешним воздействиям. Такие материалы, как жидкокристаллический полимер (LCP), станут более распространёнными благодаря своим отличным электрическим свойствам и надёжности.
Большая интеграция:
- Прогноз: Тенденция к более интегрированным системам, вероятно, продолжится, с увеличением использования решений «система на кристалле» (SoC) и «система в корпусе» (SiP). Такие интеграции позволят уменьшить размеры печатных плат, увеличивая их функциональность и эффективность.
Фокус на устойчивость:
- Прогноз: По мере того как экологические проблемы становятся всё более актуальными, будет усилен акцент на проектирование печатных плат, которые не только эффективны, но и изготовлены из устойчивых или перерабатываемых материалов. Также приоритетом будут проекты, потребляющие меньше энергии и снижающие количество электронных отходов.
Автоматизация и ИИ в производстве печатных плат:
- Прогноз: Применение искусственного интеллекта и машинного обучения в производственных процессах станет более распространённым. Эти технологии помогут оптимизировать процессы производства, снизить количество дефектов и улучшить общее качество и производительность печатных плат для телекоммуникаций.
Умные печатные платы:
- Прогноз: Разработка «умных» плат с встроенными датчиками, которые будут в реальном времени отслеживать производительность и условия окружающей среды, предоставляя данные для предсказуемого обслуживания и оптимизации систем.
Эти тренды и инновации отражают динамическое изменение в телекоммуникационной отрасли в сторону более интеллектуальных, эффективных и интегрированных решений для печатных плат. По мере того как продолжают появляться новые технологии, роль передового проектирования и производства печатных плат станет ещё более важной для создания телекоммуникационной инфраструктуры нового поколения.
Свяжитесь с нами
Где мы находимся?
Индустриальный парк, № 438, Донхуан Роуд, район Баоань, Шэньчжэнь, Гуандун, Китай.
Этаж 4, Здание Zhihui Creative, № 2005, Сихуань Роуд, Шадзин, район Баоань, Шэньчжэнь, Китай.
КОМНАТА A1-13, ЭТАЖ 3, ИНДУСТРИАЛЬНЫЙ ЦЕНТР YEE LIM, 2-28 KWAI LOK STREET, KWAI CHUNG, Гонконг.
service@southelectronicpcb.com
Телефон: +86 400 878 3488
Отправьте нам сообщение
Чем более детально вы заполните форму, тем быстрее мы сможем перейти к следующему шагу.
