Cet article explique en détail la terminologie relative aux circuits imprimés. Examinons-la de plus près.
- Bague annulaire :
Anneau de cuivre entourant un trou métallisé sur un circuit imprimé.
- DRC :
Contrôle des règles de conception, un processus qui vérifie la conception pour détecter des erreurs telles que des pistes courtes, des pistes trop fines ou des trous trop petits.
- Perçage :
Ce terme désigne l’écart entre l’emplacement spécifié et l’emplacement réel du trou. Un mauvais centrage du perçage dû à un foret émoussé est un problème courant dans la fabrication de circuits imprimés.
L’image ci-dessus montre un exemple de perçage imprécis.
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Doigt d’or :
Plot métallique exposé sur le bord d’une carte, généralement utilisé pour connecter deux circuits imprimés, comme le bord d’un module d’extension d’ordinateur, d’une clé USB ou même d’une ancienne cartouche de jeu. -
Trou d’estampage :
Alternative aux découpes en V pour la séparation des cartes. L’utilisation d’une série de trous crée un point de connexion faible, facilitant ainsi la séparation d’une carte du panneau.
- Pastille :
Section métallique exposée à la surface du circuit imprimé, utilisée pour la soudure des composants.
Qu’est-ce qu’une pastille de circuit imprimé
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Panneau :
Grand circuit imprimé composé de plusieurs circuits imprimés plus petits et séparables. Les équipements de production automatisés de circuits imprimés rencontrent souvent des difficultés lors de la production de circuits imprimés plus petits ; combiner plusieurs circuits imprimés peut donc accélérer la production. -
Pochoir : Fin gabarit en métal ou en plastique placé sur un circuit imprimé lors de l’assemblage pour permettre à la soudure de pénétrer des zones spécifiques.
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Pick-and-place :
Machine ou procédé permettant de placer des composants sur un circuit imprimé. -
Plan : Section continue de cuivre sur un circuit imprimé, généralement définie par des bords plutôt que par des chemins. Également appelé remplissage de cuivre.
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Via métallisé :
Trou dans un circuit imprimé, composé d’un anneau et d’une paroi métallisée. Un via métallisé peut servir de point de connexion pour un module enfichable, de transition entre couches de signal ou de trou de montage.
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FABFM :
Résistance enfichable sur un circuit imprimé. Les deux pattes de la résistance sont insérées dans un via du circuit imprimé. La paroi du trou métallisé permet la connexion des pistes des deux côtés du circuit imprimé. -
Broche Pogo :
Point de contact temporaire à ressort, généralement utilisé pour les tests ou la programmation. -
Refusion :
Processus de fusion de la soudure pour connecter la pastille du composant monté en surface (CMS) à la broche du composant.
- Fente :
Tout trou non circulaire sur un circuit imprimé. Les fentes peuvent être métallisées ou non. Elles nécessitent un temps de découpe supplémentaire, ce qui peut parfois augmenter le coût de la carte.
Remarque : L’outil de rainurage étant rond, les bords de la fente ne peuvent pas être parfaitement droits.
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Pâte à braser :
Une épaisse couche de pâte à braser est appliquée sur les pastilles des composants montés en surface à l’aide d’un pochoir avant de placer les composants sur le circuit imprimé.
Pendant la refusion, la pâte à braser fond, créant une connexion électrique et mécanique fiable entre les pastilles et les broches des composants. Avant de placer les composants, appliquez brièvement une couche de pâte à braser sur le circuit imprimé. N’oubliez pas de comprendre la définition d’un pochoir. -
Cuve de soudure :
Four utilisé pour souder des composants. Il contient généralement une petite quantité de soudure fondue, que la carte traverse rapidement pour souder les broches exposées. -
Masque de soudure :
Film protecteur appliqué sur le cuivre pour prévenir les courts-circuits, la corrosion et autres problèmes.
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Soudure :
Deux broches connectées sur un composant sont connectées par erreur par une petite goutte de soudure. -
Montage en surface :
Méthode d’assemblage où les composants sont simplement placés sur la carte sans insérer les broches dans des vias. -
Pastille thermique :
Courte piste reliant la pastille à un plan. Sans une dissipation thermique adéquate, il peut être difficile de chauffer la pastille à une température suffisante pendant la soudure. Une mauvaise dissipation thermique peut entraîner un collage du plot et un temps de refusion relativement long.
À gauche, le plot est connecté au plan de masse via deux courtes pistes (pastilles thermiques). À droite, le via est connecté directement au plan de masse sans pastille thermique.
- Piste :
Un chemin de cuivre généralement continu sur un circuit imprimé.
Une piste fine relie le point de réinitialisation à un autre emplacement de la carte, tandis qu’une piste plus épaisse relie le point d’alimentation 5 V.
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V-score :
Une coupe partielle de la carte pouvant être rompue le long de cette ligne. -
Via :
Trou dans une carte, généralement utilisé pour commuter un signal d’une couche à une autre.
Un via obturé est un via recouvert d’un masque de soudure pour empêcher toute soudure. Les vias de connecteurs ou de broches de composants ne sont généralement pas obturés car ils nécessitent une soudure.
Les deux faces d’un via obturé sont situées sur le même circuit imprimé. Ce via transfère le signal de la face avant vers la face arrière via un trou percé dans la carte.
- Soudure à la vague :
Méthode de soudure de composants enfichables consistant à faire passer la carte dans un four à brasure liquide à vitesse constante pour produire une vague stable. La vague de soudure soude les broches des composants et les pastilles exposées.
