Les défauts de soudure détruisent des assemblages électroniques entiers. Découvrez comment le SPI détecte ces erreurs coûteuses avant qu'elles ne s'aggravent, vous faisant ainsi économiser de l'argent et vous évitant des soucis immédiatement après l'impression.
Le contrôle de la pâte à braser (SPI) utilise des caméras automatisées pour vérifier la pâte sur les circuits imprimés avant la refusion. Il mesure la hauteur, le volume et la précision de l'alignement. Cela permet d'éviter les défauts tels que les courts-circuits ou les joints fragiles en détectant les erreurs immédiatement après l'application de la pâte.
Imaginez pouvoir éliminer les défauts d'assemblage avant même que les composants ne soient soudés. J'explorerai ci-dessous le fonctionnement pratique du SPI à travers les technologies clés et les décisions de configuration.
Quelle est la véritable différence entre les technologies SPI 3D et 2D ?
L'absence de problèmes de hauteur de soudure entraîne des défaillances tardives. Identifiez la méthode d'inspection adaptée à vos cartes avant que les défauts ne s'échappent de la production.
Le SPI 2D mesure la longueur/largeur à l'aide de caméras aériennes, tandis que le SPI 3D utilise des lumières/lasers structurés pour capturer les données de hauteur. La 3D offre une précision volumétrique essentielle aux microcomposants modernes, mais sa mise en œuvre est plus coûteuse.
Différences de performances principales
Ces méthodes ont un impact différent sur la détection des défauts :
| Capacité de mesure | SPI 2D | SPI 3D |
|---|---|---|
| Précision de hauteur | Estimation uniquement | Balayages directs à l'échelle du micron |
| Calcul du volume | Basé sur des hypothèses | Modélisation 3D précise |
| Cas d'utilisation privilégié | Agencements de circuits imprimés simples | Composants haute densité/BGA |
J'ai appris à mes dépens que le SPI 2D ne détecte pas les défauts de hauteur. Il est arrivé que des problèmes de coplanarité dans des puces BGA passent les contrôles 2D, mais échouent après l'assemblage. Les systèmes 2D analysent les images en niveaux de gris en deux dimensions. Ils identifient efficacement les défauts d'alignement et d'étalement de la pâte. Les systèmes 3D projettent une lumière structurée et calculent la hauteur à partir des motifs de distorsion. Cela révèle des dépôts de pâte insuffisants ou irréguliers, responsables des soudures froides. Pour la plupart des fabricants, le SPI 3D devient essentiel. Les données volumétriques préviennent les défauts de refusion dans les composants à pas fin. Cependant, le 2D reste utile pour les cartes plus simples sans micro-BGA.
Que révèlent les paramètres clés des données SPI ?
Ignorer les mesures SPI ouvre la voie à des catastrophes d'assemblage. Apprenez à interpréter ces chiffres avant que les cartes défectueuses ne s'accumulent.
Le volume indique une quantité suffisante de soudure ; la hauteur révèle des problèmes de pochoir ; la surface indique des problèmes d'étalement ; l'alignement confirme la précision du positionnement. Ensemble, ces éléments prédisent la réussite de la soudure.
Informations critiques sur les mesures
Chaque paramètre SPI révèle des problèmes de processus spécifiques :
| Paramètre SPI | Ce qu'il mesure | Impact sur la production |
|---|---|---|
| Volume | Dépôt total de pâte | Insuffisant = joints fragiles |
| Hauteur | Profondeur du profil de pâte | Faible = nettoyage du pochoir nécessaire |
| Surface | Pourcentage de couverture de pâte | Sous-étalement = saut de composant |
| Alignement | Décalage du centre par rapport au tampon | Décalage > 25 % = échecs de placement |
Des mesures de volume incohérentes ont un jour arrêté ma ligne de production. Le SPI a signalé de faibles dépôts de pâte avant le placement. La mesure de hauteur a révélé des problèmes de pression de la raclette. Des écarts de surface ont révélé un colmatage du pochoir. Les données d'alignement ont révélé des impressions mal enregistrées nécessitant un réalignement du pochoir. La surveillance des variations de hauteur permet d'identifier des lames usées ou une pression inégale. Les tendances de volume révèlent des problèmes de viscosité de la pâte. Un écart d'alignement supérieur à 25 % entraîne un effet de désagrégation lors de la refusion. Les opérateurs utilisent ces mesures pour ajuster les imprimantes toutes les heures. Ces paramètres constituent un système d'alerte précoce. Ils guident des corrections précises plutôt que des essais-erreurs.
Comment choisir la configuration optimale entre SPI en ligne et hors ligne ?
Une mauvaise intégration SPI est source de pertes de temps et d'argent. Adaptez votre solution aux réalités de la production avant d'installer l'équipement.
Le SPI en ligne s'intègre aux lignes CMS pour une inspection à 100 % à la vitesse de la ligne. Le SPI hors ligne fonctionne comme des postes séparés pour les contrôles par échantillonnage. Choisissez le SPI en ligne pour les besoins zéro défaut à haut volume ; le SPI hors ligne convient aux scénarios flexibles à faible volume.
Matrice de décision de configuration
Facteurs clés de sélection :
