Choisir une mauvaise finition de surface pour PCB peut entraîner une perte de signal, des soudures de mauvaise qualité et des pannes sur site. Avec huit options courantes disponibles, les ingénieurs peinent souvent à concilier performances et exigences de fabrication.

La finition de surface idéale pour PCB dépend de la fréquence de votre application, des facteurs environnementaux et du budget. Alors que l'ENIG[^2] offre une fiabilité supérieure pour les cartes complexes, l'argent par immersion excelle dans les conceptions haute fréquence, et le HASL sans plomb reste rentable pour les commandes automobiles.

Pour prendre des décisions éclairées, nous devons examiner les performances des différentes finitions face à des exigences opérationnelles spécifiques. Analysons trois scénarios critiques auxquels les ingénieurs sont confrontés aujourd'hui.

HASL vs ENIG vs OSP : Quelle finition offre la meilleure soudabilité ?

Les problèmes de soudabilité représentent 43 % des coûts de retouche des circuits imprimés. Le choix entre ces finitions a un impact direct sur votre rendement de production et votre fiabilité à long terme.

HASL offre la soudabilité[^3] la plus simple grâce à son revêtement épais sans plomb, tandis que l'ENIG assure une homogénéité optimale pour les composants à pas fin. L'OSP exige un contrôle précis du processus, mais offre une compatibilité avec le cuivre pur pour les signaux haute fréquence.

Facteurs critiques pour la formation des joints de soudure

Comparaison de l'endurance thermique :

Finition Température de refusion maximale Tolérance au temps de maintien Compatibilité des flux
HASL au plomb 265 °C ± 10 °C 45-90 secondes ROSH standard
ENIG 280 °C ± 5 °C 30-60 secondes Aucun nettoyage requis
OSP 250 °C ± 8 °C 15-30 secondes Flux agressifs

La surface pré-étamée du HASL offre des fenêtres de traitement plus larges pour la fabrication en grande série. J'ai déjà vu un projet de dispositif médical passer de l'OSP à l'ENIG après un échec de soudure ; la couche de nickel assurait la protection thermique nécessaire à leurs composants BGA complexes. La surface plane de l'ENIG permet un dépôt précis de la pâte à braser, essentiel pour les QFN au pas de 0,4 mm.

Comment l'argent par immersion prévient-il la perte de signal sur les circuits imprimés haute fréquence ?

Les antennes et les systèmes radar 5G exigent des finitions de surface qui n'interfèrent pas avec les signaux supérieurs à 10 GHz. Les finitions traditionnelles créent des variations d'impédance inattendues.

Le revêtement ultra-fin de 0,12 à 0,25 μm de l'argent par immersion[^4] maintient des propriétés diélectriques constantes sur toutes les fréquences de l'ordre du GHz. Sa surface lisse réduit les pertes par effet de peau par rapport aux finitions ENIG plus rugueuses.

Stratégies d'optimisation de l'intégrité du signal

Impact de la rugosité de surface à 28 GHz :

Finition Ra (μm) Perte d'insertion (dB/cm)
Immersion Ag 0,15 0,38
ENIG 0,35 0,57
OSP 0,08 0,41

Bien que l'OSP offre la surface la plus lisse, sa composition organique se dégrade plus rapidement en milieu humide. La durée de conservation de 6 mois de l'argent d'immersion est supérieure à celle de 3 mois de l'OSP. Pour un projet de communications par satellite, nous avons obtenu une réduction de 18 % de l'atténuation du signal en passant de l'ENIG à l'argent immergé, un élément essentiel pour maintenir les bilans de liaison.

Le HASL sans plomb est-il fiable pour la fabrication de composants électroniques automobiles ?

Les circuits imprimés automobiles supportent des cycles thermiques de -40 °C à 150 °C tout en résistant aux vibrations et aux produits chimiques. La pression des coûts incite les fabricants à opter pour le HASL malgré ses limites perçues.

Le HASL sans plomb moderne (Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5) a passé les tests AEC-Q100 lorsqu'il est correctement appliqué. Son épaisseur de revêtement de 1 à 3 µm protège mieux le cuivre que l'OSP dans les environnements sous capot.

Données de performance des cycles thermiques

Résultats des tests (1500 cycles -40 °C à +125 °C) :

Fin SIR (Ω) après test Croissance des dendrites Taux de réussite IST
LF HASL 5,8 × 10⁹ Aucune observation 92 %
ENIG 2,1 × 10¹⁰ Légère teneur en Ni-Sn 97 %
Immersion Sn 4,3 × 10⁸ Significatif 83 %

Un client du secteur automobile a réduit ses coûts de 22 % en utilisant le procédé HASL LF au lieu de l'ENIG pour ses modules de commande de carrosserie. La mise en œuvre de la refusion à l'azote a été essentielle pour minimiser l'oxydation ; son taux de défaut initial de 5 % est tombé à 0,8 % après optimisation du procédé. Le contrôle de l'épaisseur reste crucial : nous mesurons les revêtements HASL toutes les 30 minutes.

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