Capacità del Processo di Produzione
Standard di Produzione per Fabricazione di PCB e PCBA Turnkey
Produzione ad Alto Mix
Dal prototipo alla produzione di massa con controllo stabile del processo.
Sistema Certificato
Gestione della qualità basata su ISO con documentazione controllata.
Tracciabilità Completa
Controllo del lotto, registri di ispezione e tracciamento completo della produzione.
Capacità di Fabbricazione dei PCB
Capacità di produzione per tecnologie PCB rigide, flessibili e ibride.
PCB Rigido
- 1–64 Strati
- FR-4 / High-TG / Rogers
- Traccia/Spazio Min: 3/3 mil
- Spessore: 0.2–6.0 mm
PCB Flessibile
- 1–8 Strati
- Materiale Poliimmide
- Flessibilità Dinamica & Statica
- Spessore: 0.1–0.6 mm
PCB Rigido-Flessibile
- 1–20 Strati
- Costruzione Ibrida
- Impedenza Controllata
- Progettazione ad Alta Affidabilità
Capacità di Assemblaggio PCBA
Capacità SMT, THT e di test per una produzione affidabile di PCBA turnkey.
Assemblaggio SMT
- Package: 0201 / QFN / BGA
- Precisione di Posizionamento: ±0.03 mm
- Stampa / Rifusione / Profilazione
- Ispezione in linea SPI + AOI
THT & Tecnologia Mista
- DIP / Saldatura Manuale / Saldatura Selettiva
- Connettori a foro passante & parti di potenza
- Supporto assemblaggio misto SMT + THT
- Capacità di riutilizzo & riparazione
Test & Qualità
- AOI: 100%
- X-Ray per BGA / QFN (se richiesto)
- Test Funzionale / Invecchiamento (su richiesta)
- Tracciabilità completa & registri QC
Panoramica del Flusso di Processo
Flusso di produzione standard per la fabbricazione di PCB e assemblaggio PCBA turnkey.
Fabbricazione PCB
- Revisione DFM & Ingegneria
- Preparazione Materiale
- Imaging / Incisione Strato Interno
- Laminazione
- Foratura
- Placcatura
- Imaging / Incisione Strato Esterno
- Maschera di Saldatura
- Finitura Superficiale
- Serigrafia
- Test Elettrico
- Ispezione Finale & Imballaggio
PCBA Turnkey
- Verifica BOM & Approvvigionamento
- Ispezione in Entrata IQC
- Stampa Stencil & Pasta Saldante
- Pick & Place
- Saldatura a Rifusione
- Ispezione SPI / AOI
- THT / Saldatura Manuale (se necessario)
- X-Ray (BGA/QFN, se necessario)
- Test Funzionale (su richiesta)
- QC Finale & Imballaggio
- Spedizione
Supporto Ingegneristico & Controllo DFM
Revisione pre-produzione e controllo del processo per assicurare la fabbricabilità e una produzione di massa stabile.
Revisione DFM
- Validazione Gerber / PCB stack-up
- Verifica impedenza & struttura dei livelli
- Verifica minima traccia/spazio
- Feedback su punti di rischio prima della produzione
Controllo BOM & Approvvigionamento
- Approvvigionamento canale fornitori approvato
- Conferma parte alternativa
- Tracciabilità codice lotto / data
- Registri di ispezione IQC
Monitoraggio della Produzione
- Controllo dei parametri di processo
- Punti di controllo ispezione in linea
- Controllo cambiamenti ingegneristici (ECO)
- Rapporto di qualità su richiesta
Specifiche tecniche – Produzione di PCB
Parametri di fabbricazione dettagliati e capacità materiali.
Schede PCB Rigide
Capacità di Processo PCB Rigido
-
Numero di strati
1-68 strati
-
Dimensioni PCB
≤24*48pollici (610*1220mm)
-
Tipi di materiali
FR-4 ｜ Alta Tg ｜ Senza alogeni ｜ PTFE ｜ PCB ceramici ｜ Materiale substrato metallico
-
Marchi di materiali
Lianmao｜Shengyi｜Taiyao｜Nanya｜Panasonic｜Isola｜Nelco｜Rogers｜Taconic｜Arlon...
-
Spessore della scheda
0.2mm-8.0mm
-
Trattamento di finitura
Oro ad immersione｜HASL senza piombo｜OSP｜Stagno ad immersione｜Argento ad immersione｜Placcatura oro spessa｜Placcatura argento｜Oro ad immersione + OSP
-
Spessore del rame
0.33 OZ-8 OZ
-
Colore della soldermask
Verde｜Blu｜Nero｜Giallo｜Rosso｜Viola｜Bianco...
-
Trattamento di Finitura
Oro ad immersione｜HASL senza piombo｜OSP｜Stagno ad immersione｜Argento ad immersione｜Placcatura oro spessa｜Placcatura argento｜Oro ad immersione + OSP
Capacità di Processo PCB Flessibile
-
Numero di strati
1-8 strati
-
Dimensioni PCB
≤9*14pollici（230*355mm）
-
Spessore della scheda
0.05mm-0.8mm
-
Trattamento di finitura
HASL a piombo｜Oro ad immersione｜Nichel palladio chimico oro｜Placcatura oro morbido｜Placcatura oro duro｜Argento ad immersione｜OSP｜Stagno ad immersione｜ENIG+OSP｜ENIG+G/F
-
Spessore del rame
≤3 OZ
-
Colore della soldermask
Verde｜Blu｜Nero｜Giallo｜Rosso｜Viola｜Bianco...
-
Trattamento superficiale
Oro a immersione｜HASL senza piombo｜OSP｜Stagno a immersione｜Argento a immersione｜Placcatura in oro spesso｜Placcatura in argento｜Oro a immersione + OSP
Capacità di Processo PCB Rigid-Flex
-
Numero di strati
Rigido: 2-20 strati + Flessibile: 1-8 strati
-
Spessore della scheda
10*15mm≤X≤ 16*29pollici406*736mm）
-
Trattamento di finitura
HASL a piombo｜Oro ad immersione｜Nichel palladio chimico oro｜Placcatura oro morbido｜Placcatura oro duro｜Argento ad immersione｜OSP｜Stagno ad immersione｜ENIG+OSP｜ENIG+G/F
-
Spessore del rame
≤3 OZ
-
Colore della soldermask
Verde｜Blu｜Nero｜Giallo｜Rosso｜Viola｜Bianco...
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Marchi di materiali per PCB Rigidi
ITEQ IT-180A｜Isola FR408HR｜Shengyi S1000-2｜Nanya N4000-13｜Panasonic Megtron 6｜Ventec VT-47｜TUC TU-872 SLK｜Rogers RO4350B｜Arlon 85N｜Kingboard KB-6160...
-
Marchi di materiali per PCB Flessibili
DuPont Pyralux AP｜Panasonic FELIOS｜Nippon Steel Chemical PYRALUX FR｜Taiflex TA-72｜Shengyi SF305...
-
Marchi di materiali per PCB flessibili
DuPont Pyralux AP｜Panasonic FELIOS｜Nippon Steel Chemical PYRALUX FR｜Taiflex TA-72｜Shengyi SF305...
Specifiche Tecniche – Assemblaggio PCBA
Accuratezza SMT, standard di ispezione e limiti di assemblaggio.
Capacità del Processo di Assemblaggio PCB
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