AIサーバー、GPU、ASICのブームにより、世界のICサブストレート市場は2026年に約195.1億米ドルに達すると予測されており、前年同期比で32.3%増となります。高性能なABFサブストレートは供給が逼迫しています。チップレットや先進パッケージングがサプライチェーンを再構築する中、メーカー各社は生産能力を拡大するために競争しており、この十年間を通じて2桁台の持続的成長が見込まれます。
Unimicron Technology
- 所在地：No. 177, Shanying Rd., Guishan District, Taoyuan City 333, Taiwan
- 会社形態：電子・半導体製造 — プリント基板およびICパッケージ基板
- 設立年：1990年
- 従業員数：約300名
- 主力製品：ABFサブストレート、HDIおよびリジッド多層PCB
- 注力分野：AIアクセラレータ、GPU、CPU、サーバーおよび高性能コンピューティング向けの高付加価値ICサブストレート
- 公式サイト：https://www.unimicron.com
- 会社概要：市場シェアで世界最大のPCB/ICサブストレートメーカーで、2025年の売上高は40億米ドル超。ABFサブストレートのリーディングシェア（約26.6%）を保有し、NVIDIA、Appleや主要チップメーカーに供給、世界に約10の工場を運営。
- 製品と事業内容：AIサーバー、GPU、CPU、通信ネットワーク機器、モバイル機器向けのABFビルドアップ基板、HDIおよびリジッドPCBを供給。
South-Electronic
- 所在地：中国 広東省 深圳市
- 会社形態：電子・セラミックス製造 — ICパッケージ基板、セラミック製品および自動車用フィルター
- 設立年：2010年
- 従業員数：約100名
- 主力製品：リジッド多層PCB、HDI基板、フレキシブルおよびリジッドフレックス回路、金属コア/セラミックPCB、ターンキーSMT/DIPアセンブリ
- 注力分野：LED照明、自動車用パワーモジュール、産業用制御、医療機器、IoT機器向けの高品種少量・短納期プロトタイピングと中小ロット生産
- 公式サイト：https://southelectronicpcb.com/
- 会社概要：ハードウェア系スタートアップや欧米の小規模OEM向けにワンストップのPCBサービスを提供する深圳拠点企業。ノーMOQのプロトタイピング、5年保証、正規部品調達を提供し、大量生産規模よりも技術的コミュニケーションと長期的なサプライチェーン安定性を重視。
- 製品と事業内容：FR-4、Rogers/PTFE、フレキシブル、金属コアPCB（1～64層）の製造およびターンキーSMT/DIPアセンブリ、試験、部品調達、ケーブル・ハーネス統合を提供。
Samsung Electro-Mechanics
- 所在地：150 Maeyeong-ro, Yeongtong-gu, Suwon 16674, Gyeonggi-do, South Korea
- 会社形態：電子部品製造 — 受動部品、カメラモジュール、半導体基板
- 設立年：1973年
- 従業員数：約200名
- 主力製品：FC-BGAパッケージ基板、MLCC、カメラおよび通信モジュール
- 注力分野：モバイルプロセッサ、メモリ、AIサーバー、ネットワーキング向けのFC-BGA基板；AMDへの供給パートナー
- 公式サイト：https://www.samsungsem.com
- 会社概要：サムスングループ傘下で、2024年の売上高は約80億米ドル。釜山とベトナムでABF/FC-BGAの生産能力を急速に拡大しており、AIサーバーとAMD向け基板需要に対応。世界有数のMLCCメーカーでもある。
- 製品と事業内容：モバイル、車載、サーバー、コンシューマ向けのMLCC、FC-BGAパッケージ基板、カメラモジュール、通信モジュールを製造。
Nan Ya PCB Corporation
- 所在地：台湾 高雄市
- 会社形態：電子機器製造 — PCBおよびICパッケージ基板
- 設立年：1998年
- 従業員数：約100名
- 主力製品：ICパッケージ基板、HDIおよびリジッド多層PCB
- 注力分野：マイクロプロセッサ、メモリチップ、高速通信チップ向けのサブストレート
- 公式サイト：https://pcb.npc.com.tw
- 会社概要：フォルモサプラスチックスグループの子会社で、2025年の売上高は約25億米ドル。世界の主要なABF基板メーカーの一角（約13.5%のシェア）であり、自動化生産とAI駆動の品質管理を活用して半導体・通信市場に対応。
- 製品と事業内容：ICパッケージ基板、HDIおよび多層PCBをチップ、スマートフォン、ネットワーキング機器、自動車電子向けに製造。
Shinko Electric Industries
- 所在地：80 Oshimada-machi, Nagano City, Nagano 381-2287, Japan
- 会社形態：半導体パッケージ製造 — ICパッケージおよび精密部品
- 設立年：1946年
- 従業員数：約100名
- 主力製品：FC-BGA/FC-CSP基板、リードフレーム、ICパッケージ、熱対策ソリューション
- 注力分野：熱放散性の高いフリップチップパッケージおよび5μm未満の線幅/スペース技術
- 公式サイト：https://www.shinko.co.jp
- 会社概要：富士通グループの一員で、約2,150億円の売上高を有し、東京証券取引所プライム市場に上場。サーバーや高性能コンピューティング向けの高信頼性有機サブストレートの主要サプライヤーで、熱管理における技術革新で知られる。
- 製品と事業内容：半導体パッケージ、FC-BGA/FC-CSP基板、リードフレーム、精密めっき部品の開発・製造を行う。
Kinsus Interconnect Technology
- 所在地：No. 1245 Chung Hua Rd., Xinwu District, Taoyuan City 327, Taiwan
- 会社形態：電子機器製造 — ICパッケージ基板
- 設立年：2000年
- 従業員数：約600名
- 主力製品：フリップチップ基板、BGA/CSP基板、コアレスおよび超薄型基板
- 注力分野：RFチップ、ベースバンドIC、GPU、モバイル/ウェアラブル向けパッケージング用基板
- 公式サイト：https://www.kinsus.com.tw
- 会社概要：ペガトロン・グループの子会社で、売上高は約13億米ドル。コアレスおよび超薄型基板を得意とし、クラウドコンピューティング、AI、5G向けにABF能力を拡大しており、台湾の基板企業の中でも高い利益率を誇る。
- 製品と事業内容：プラスチックBGA、CSP、フリップチップ、熱強化基板をモバイル、RF、自動車、コンシューマICパッケージ向けに生産。
AT&S
- 所在地：Fabrikstraße 13, 8700 Leoben, Austria
- 会社形態：電子機器製造 — 高付加価値PCBおよびICサブストレート
- 設立年：1987年
- 従業員数：約500名
- 主力製品：高付加価値PCB、ICサブストレート、サブストレートライクPCB、HDI基板
- 注力分野：コンピューティング、データセンター、AI、モバイル、自動車、医療機器向け
- 公式サイト：https://www.ats.net
- 会社概要：欧州を代表するPCBおよびICサブストレートメーカーで、売上高は約18億ユーロ。オーストリア、中国、インド、マレーシア、韓国に生産拠点を持ち、アジアの大手と競合する欧州規模の数少ない企業の一つとして、微細化や高周波基板に強みを持つ。
- 製品と事業内容：高付加価値PCB、ICサブストレート、HDI基板をモバイル、自動車、医療、産業、コンピューティング向けに製造。
LG Innotek
- 所在地：E1/E3 Dong, 30 Magokjungang 10-ro, Gangseo-gu, Seoul 07796, South Korea
- 会社形態：電子部品製造 — 光学、パッケージ基板および材料
- 設立年：1970年8月22日
- 従業員数：約300名
- 主力製品：カメラモジュール、3Dセンシングモジュール、FC-CSP/パッケージ基板、テープ基板、フォトマスク
- 注力分野：モバイル・車載カメラモジュール、FC-BGA基板、ロボティクスおよびXRセンシング
- 公式サイト：https://www.lginnotek.com
- 会社概要：世界ナンバーワンのスマートフォン向けカメラモジュールサプライヤーで、2024年の売上高は約154億米ドル。車載カメラ、ヒューマノイドロボットの視覚、高付加価値のFC-BGA基板へ事業を拡大しており、2030年までにサブストレート売上を22億米ドル目標としている。
- 製品と事業内容：カメラ/3Dセンシングモジュール、パッケージ基板、テープ基板、フォトマスクをモバイル、車載、IoT、半導体用途に提供。
Simmtech
- 所在地：73 Sandan-ro, Heungdeok-gu, Cheongju-si, Chungcheongbuk-do, South Korea
- 会社形態：電子機器製造 — PCBおよび半導体パッケージ基板
- 設立年：1987年
- 従業員数：約200名
- 主力製品：メモリモジュールPCB、BGA基板、半導体向け高層数PCB
- 注力分野：DRAM/NANDメモリ用基板、HBMパッケージング、モバイルアプリケーションプロセッサ向け
- 公式サイト：https://www.simmtech.net
- 会社概要：DRAMモジュールPCBおよびBOC基板で世界最大の市場シェアを有し、韓国のメモリエコシステムと密接に連携。HBMやロジック基板へ拡大しており、清州（Cheongju）と西安に工場を持つ。
- 製品と事業内容：半導体向けの高層数PCB、メモリモジュール基板、DRAM・NAND・モバイルAPパッケージ向けのBGAパッケージ基板を製造。
Kyocera
- 所在地：6 Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto 612-8501, Japan
- 会社形態：セラミックスおよび電子機器製造 — 半導体パッケージ、部品、産業製品
- 設立年：1959年
- 従業員数：約200名
- 主力製品：セラミックICパッケージおよび基板、有機パッケージ、半導体部品、発振素子
- 注力分野：自動車、産業、航空宇宙および高信頼性半導体向けのセラミックおよび有機パッケージ
- 公式サイト：https://global.kyocera.com
- 会社概要：稲森和夫により創業された京セラは、セラミックパッケージ分野で世界的なリーダーであり、2025年の売上高は約135億米ドル。SiC/GaNパワーデバイス向けの窒化アルミニウム（AlN）や窒化ケイ素（Si3N4）基板を先駆的に開発し、電気自動車、航空宇宙、防衛用途で採用されている。
- 製品と事業内容：セラミックおよび有機ICパッケージ、半導体部品、光学デバイス、電子材料を自動車、産業、通信向けに製造。
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