AI 서버, GPU 및 ASIC의 호황으로 글로벌 IC 기판 시장은 2026년 약 195.1억 달러에 이를 것으로 전망되며 전년 대비 32.3% 성장하고 고급 ABF 기판은 공급이 타이트합니다. 칩렛과 첨단 패키징이 공급망을 재편하면서 제조사들은 용량 확대 경쟁을 벌이고 있어 10년대 말까지 두 자릿수 성장세가 지속될 것으로 보입니다.
Unimicron Technology
- 위치:대만 타오위안시 귀산구 산잉로 177번지, 우편번호 333
- 회사 유형: 전자·반도체 제조 — 인쇄회로기판(PCB) 및 IC 패키지 기판
- 설립연도: 1990
- 직원 수: 약 300명
- 주요 제품: ABF 기판, HDI 및 강성 다층 PCB
- 주요 분야: AI 가속기, GPU, CPU, 서버 및 고성능 컴퓨팅용 고급 IC 기판
- 회사 공식 웹사이트: https://www.unimicron.com
- 프로필: 시장점유율 기준 세계 최대 PCB/IC 기판 제조사로 2025년 매출이 40억 달러를 초과합니다. ABF 기판 선두지위를 보유(~26.6%)하며 NVIDIA, Apple 및 주요 반도체사에 공급하고 전 세계에 약 10개 공장을 운영하고 있습니다.
- 제품 및 사업: AI 서버, GPU, CPU, 통신장비 및 모바일 기기용 ABF 빌드업 기판, HDI 및 강성 PCB를 공급합니다.
South-Electronic
- 위치: 중국 광둥성 선전
- 회사 유형: 전자·세라믹 제조 — IC 패키지 기판, 세라믹 제품 및 자동차 필터
- 설립연도: 2010
- 직원 수: 약 100명
- 주요 제품: 강성 다층 PCB, HDI 보드, 플렉서블 및 리지드-플렉스 회로, 메탈코어/세라믹 PCB, 턴키 SMT/DIP 조립
- 주요 분야: LED 조명, 자동차 파워 모듈, 산업용 제어, 의료 및 IoT 기기를 위한 고혼합·저볼륨의 빠른 시제품 제작 및 중소량 생산
- 회사 공식 웹사이트: https://southelectronicpcb.com/
- 프로필: 하드웨어 스타트업과 소규모 OEM을 대상으로 하는 선전 기반의 PCB 원스톱 서비스업체입니다. 최소주문수량(MOQ) 없이 시제품 제작을 제공하고 5년 보증 및 공인 부품 소싱을 지원하며, 대량 생산 규모보다는 기술 소통과 장기적인 공급망 안정성에 중점을 둡니다.
- 제품 및 사업: FR-4, Rogers/PTFE, 플렉스 및 메탈코어 PCB(1–64층)를 제작하며 턴키 SMT/DIP 조립, 테스트, 부품 소싱 및 케이블 하니스 통합을 제공합니다.
Samsung Electro-Mechanics
- 위치: 대한민국 경기도 수원시 영통구 매영로 150번지, 우편번호 16674
- 회사 유형: 전자부품 제조 — 수동소자, 카메라 모듈 및 반도체 기판
- 설립연도: 1973
- 직원 수: 약 200명
- 주요 제품: FC-BGA 패키지 기판, MLCC(적층세라믹콘덴서), 카메라 및 통신 모듈
- 주요 분야: 모바일 프로세서, 메모리, AI 서버 및 네트워킹용 FC-BGA 기판; AMD 공급 파트너십
- 회사 공식 웹사이트: https://www.samsungsem.com
- 프로필: 삼성 그룹 계열사로 2024년 약 80억 달러의 매출을 기록했습니다. AI 서버 및 AMD 기판 수요를 충족하기 위해 부산과 베트남에서 ABF/FC-BGA 설비를 신속히 확장 중이며, 세계적인 MLCC 제조사이기도 합니다.
- 제품 및 사업: 모바일, 자동차, 서버 및 소비자용 MLCC, FC-BGA 패키지 기판, 카메라 모듈 및 통신 모듈을 생산합니다.
Nan Ya PCB Corporation
- 위치: 타이완 가오슝시
- 회사 유형: 전자 제조 — PCB 및 IC 패키지 기판
- 설립연도: 1998
- 직원 수: 약 100명
- 주요 제품: IC 패키지 기판, HDI 및 강성 다층 PCB
- 주요 분야: 마이크로프로세서, 메모리 칩 및 고속 통신 칩용 기판
- 회사 공식 웹사이트: https://pcb.npc.com.tw
- 프로필: Formosa Plastics Group 계열사로 2025년 약 25억 달러의 매출을 기록했습니다. 전 세계 ABF 기판 제조사 중 상위권(~13.5% 점유)을 차지하며 자동화 생산 및 AI 기반 품질관리로 반도체 및 통신시장에 대응하고 있습니다.
- 제품 및 사업: 반도체, 스마트폰, 네트워킹 장비 및 자동차 전자용 IC 패키지 기판, HDI 및 다층 PCB를 제조합니다.
Shinko Electric Industries
- 위치: 일본 나가노현 나가노시 오시마다마치 80번지, 우편번호 381-2287
- 회사 유형: 반도체 패키징 제조 — IC 패키지 및 정밀 부품
- 설립연도: 1946
- 직원 수: 약 100명
- 주요 제품: FC-BGA/FC-CSP 기판, 리드프레임, IC 패키지, 열 관리 솔루션
- 주요 분야: 높은 열 방산성과 5μm 미만 라인/스페이스 능력을 갖춘 플립칩 패키지
- 회사 공식 웹사이트: https://www.shinko.co.jp
- 프로필: Fujitsu 그룹 계열사로 도쿄 증권거래소 프라임 마켓 상장사이며 약 2,150억 엔의 매출을 기록하고 있습니다. 서버 및 고급 컴퓨팅용 고신뢰성 유기 기판의 주요 공급업체로 열관리 혁신으로 유명합니다.
- 제품 및 사업: 반도체 패키지, FC-BGA/FC-CSP 기판, 리드프레임 및 정밀 금속화 부품을 개발·제조합니다.
Kinsus Interconnect Technology
- 위치: 대만 타오위안시 신우구 중화로 1245번지, 우편번호 327
- 회사 유형: 전자 제조 — IC 패키징 기판
- 설립연도: 2000
- 직원 수: 약 600명
- 주요 제품: 플립칩 기판, BGA/CSP 기판, 코어리스 및 초박형 기판
- 주요 분야: RF 칩, 베이스밴드 IC, GPU 및 모바일/웨어러블 패키징용 기판
- 회사 공식 웹사이트: https://www.kinsus.com.tw
- 프로필: Pegatron 그룹 계열사로 약 13억 달러의 매출을 기록했습니다. 코어리스 및 초박형 기판을 전문으로 하며 클라우드 컴퓨팅, AI 및 5G를 위한 ABF 설비를 확장 중이고 대만 기판 업계에서 높은 이익률을 보유하고 있습니다.
- 제품 및 사업: 모바일, RF, 자동차 및 소비자용 IC 패키징을 위한 플라스틱 BGA, CSP, 플립칩 및 열강화 기판을 생산합니다.
AT&S
- 위치: 오스트리아 레오벤 8700 파브릭슈트라세 13번지
- 회사 유형: 전자 제조 — 고급 PCB 및 IC 기판
- 설립연도: 1987
- 직원 수: 약 500명
- 주요 제품: 고급 PCB, IC 기판, 서브스트레이트 유사 PCB, HDI 보드
- 주요 분야: 컴퓨팅, 데이터센터, AI, 모바일, 자동차 및 의료 전자
- 회사 공식 웹사이트: https://www.ats.net
- 프로필: 유럽을 대표하는 PCB 및 IC 기판 제조사로 약 18억 유로의 매출을 기록했으며 오스트리아, 중국, 인도, 말레이시아 및 한국에 공장을 보유하고 있습니다. 아시아의 선두업체들과 경쟁할 수 있는 몇 안 되는 유럽 규모의 경쟁자로 미세화 및 고주파 보드에 강점이 있습니다.
- 제품 및 사업: 모바일, 자동차, 의료, 산업 및 컴퓨팅용 고급 PCB, IC 기판 및 HDI 보드를 제조합니다.
LG Innotek
- 위치: 대한민국 서울특별시 강서구 마곡중앙10로 30 E1/E3동, 우편번호 07796
- 회사 유형: 전자부품 제조 — 광학부품, 패키지 기판 및 소재
- 설립연도: 1970년 8월 22일
- 직원 수: 약 300명
- 주요 제품: 카메라 모듈, 3D 센싱 모듈, FC-CSP/패키지 기판, 테이프 기판, 포토마스크
- 주요 분야: 모바일 및 자동차 카메라 모듈, FC-BGA 기판, 로보틱스 및 XR 센싱
- 회사 공식 웹사이트: https://www.lginnotek.com
- 프로필: 2024년 약 154억 달러의 매출을 기록한 세계 1위 스마트폰 카메라 모듈 공급업체입니다. 자동차용 카메라, 휴머노이드 로봇 비전 및 고부가가치 FC-BGA 기판으로 사업을 확장 중이며 2030년까지 기판 매출 22억 달러를 목표로 하고 있습니다.
- 제품 및 사업: 모바일, 자동차, IoT 및 반도체용 카메라/3D 센싱 모듈, 패키지 기판, 테이프 기판 및 포토마스크를 생산합니다.
Simmtech
- 위치: 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구 산단로 73
- 회사 유형: 전자 제조 — PCB 및 반도체 패키지 기판
- 설립연도: 1987
- 직원 수: 약 200명
- 주요 제품: 메모리 모듈 PCB, BGA 기판, 반도체용 고층수 PCB
- 주요 분야: DRAM/NAND 메모리 기판, HBM 패키징 및 모바일 애플리케이션 프로세서
- 회사 공식 웹사이트: https://www.simmtech.net
- 프로필: DRAM 모듈 PCB 및 BOC 기판에서 세계 최대의 시장점유율을 보유하며 한국 메모리 생태계와 밀접하게 통합되어 있습니다. HBM 및 로직 기판으로 사업을 확장 중이며 청주와 시안에 공장을 보유하고 있습니다.
- 제품 및 사업: 반도체용 고층 PCB, 메모리 모듈 기판 및 DRAM, NAND 및 모바일 AP 패키징용 BGA 기판을 제조합니다.
Kyocera
- 위치: 일본 교토부 교토시 후시미구 다케다 토바도노초 6, 우편번호 612-8501
- 회사 유형: 세라믹·전자 제조 — 반도체 패키지, 부품 및 산업 제품
- 설립연도: 1959
- 직원 수: 약 200명
- 주요 제품: 세라믹 IC 패키지 및 기판, 유기 패키지, 반도체 부품, 발진기(크리스탈) 소자
- 주요 분야: 자동차, 산업, 항공우주 및 고신뢰성 반도체용 세라믹 및 유기 패키지
- 회사 공식 웹사이트: https://global.kyocera.com
- 프로필: 이나모리 가즈오(Kazuo Inamori)가 창업한 교세라는 세라믹 패키징 분야의 글로벌 리더로 2025년 약 135억 달러의 매출을 기록했습니다. EV, 항공우주 및 방위용 SiC/GaN 전력 소자에 사용되는 알루미늄 나이트라이드 및 실리콘 나이트라이드 기판을 선도적으로 개발합니다.
- 제품 및 사업: 자동차, 산업 및 통신 시장을 위한 세라믹·유기 IC 패키지, 반도체 부품, 광학 소자 및 전자 소재를 생산합니다.
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