PARA PROJETOS DE ELECTRÓNICA DE ALTA VARIEDADE E BAIXO VOLUME

Serviço de montagem de PCB chave na mão

Desde a criação de protótipos à produção em pequenos e médios lotes.
A South-Electronic oferece serviços completos de fabrico de PCB e montagem de PCBA para engenheiros e equipas de compras em todo o mundo.

Somos especializados na montagem de PCBs chave na mão de alta variedade e baixo volume para startups de hardware e pequenos fabricantes OEM.

Desenvolvido para equipes de hardware que precisam de
mais do que apenas montagem de PCB

Do protótipo à produção estável em pequenos lotes — com sourcing de componentes, DFM e controle de qualidade integrados.

Ideal para alta variedade

Alta variedade, flexibilidade sem MOQ

  • Suporte para 1–64 camadas
  • Feedback de DFM em 24–48h
  • Sem MOQ rigoroso
Rastreabilidade

Sourcing de BOM confiável e otimizado em custo

  • Componentes 100% genuínos
  • Rede global de sourcing
  • Rastreabilidade completa de lote e date code
DFM em primeiro lugar

Suporte direto de engenheiro para engenheiro

  • Engenheiro de projeto dedicado
  • Feedback de DFM em 24–48h
  • Revisão técnica antes da produção em massa
Escalabilidade

Escalável do protótipo até 10 mil unidades

  • Suporte para 5 pcs – 10.000 pcs
  • Qualidade consistente em pedidos repetidos
  • Planejamento de produção flexível
O que oferecemos

O que podemos fazer por si

• PCB FR4 multicamadas de 1 a 64 camadas
• PCB HDI e de alta TG
• Controlo de impedância e suporte a empilhamento

• Laminados Rogers e PTFE
• Impedância controlada para aplicações de RF
• Materiais de baixa perda para integridade do sinal

• Estruturas Flexíveis e Rígido-Flexíveis
• PCBs com Núcleo de Cerâmica e Metal
• Projetos com Cobre Espesso e Backplane

• Fornecimento global de componentes
• Rastreabilidade completa da lista de materiais (código de lote/data)
• Revisão do DFM antes da produção

• Montagem de componentes de passo fino e BGA
• Montagem com tecnologia mista
• Inspeção ótica automatizada (AOI), radiografia e testes funcionais

• Integração de cabos e invólucros
• Montagem ao nível do sistema
• Suporte de embalagem e logística

Setores em que atuamos

PCB e PCBA para aplicações industriais

• Placas de controlo
• Módulos de potência
• Sistemas de automação

• Módulos sem fios
• Hardware inteligente para o consumidor
• Prototipagem rápida

• Unidades de controlo
• Módulos LED
• Montagem de nível automóvel

• Placas de diagnóstico
• Fabrico de precisão em baixo volume
• Suporte à rastreabilidade

• Placa de circuito impresso com núcleo metálico
• Gestão térmica
• Placas de driver

• Placa de circuito impresso de alta velocidade
• Módulos de RF
• Impedância controlada

Experiência comprovada em projetos complexos de PCB e PCBA.

Placas de controlo industrial de alta variedade

• Placa de circuito impresso FR4 de 6 a 8 camadas
• Montagem mista SMT e THT
• Tamanho do lote: 200 a 1.000 unidades

Módulos eletrónicos automotivos

• Placa de circuito impresso (PCB) de impedância com 8 a 10 camadas
• Componentes de nível automóvel
• Rastreabilidade completa do lote/código de data

Dispositivos médicos e de precisão

• Montagens de precisão em baixo volume
• Posicionamento de BGAs com passo fino
• Testes funcionais incluídos

Processo de Controle de Qualidade

Um fluxo de trabalho controlado para uma produção estável — com registros de inspeção e rastreabilidade.

ETAPA 01

Inspeção de Entrada

Reduza o risco de peças erradas e componentes falsificados antes da produção.

  • IQC para componentes críticos (inspeção visual, marcação e embalagem)
  • Verificação de aparência e dimensões da PCB
  • Alinhamento entre BOM e AVL antes do kitting
ETAPA 02

Inspeção de Pasta de Solda (SPI)

Detecte cedo problemas de volume ou deslocamento da pasta para evitar retrabalho depois.

  • Monitoramento do volume da pasta e controle de tendência
  • Validação do alinhamento do stencil
  • Verificação da janela de processo no início da produção
ETAPA 03

AOI em Processo

Detecte rapidamente defeitos de posicionamento e soldagem — com feedback imediato para correção.

  • Inspeção visual em tempo real nas linhas SMT
  • Feedback imediato de defeitos para correção do processo
  • Cobertura conforme os requisitos do projeto
ETAPA 04

Inspeção por Raios X (quando necessário)

Verifique juntas ocultas em BGA/QFN para reduzir falhas em campo.

  • Verificação de juntas de solda ocultas em BGA/QFN
  • Análise de vazios e revisão da integridade da solda
  • Aplicado quando o design ou encapsulamento exigir
ETAPA 05

ICT / Teste Funcional

Confirme o desempenho elétrico antes do envio — não depois que você receber o produto.

  • ICT para circuitos abertos/curtos e redes críticas (quando aplicável)
  • Verificação funcional sob carga e condições definidas
  • Plano de teste alinhado aos seus requisitos
ETAPA 06

Inspeção Final e Embalagem

Envio com resultados documentados e embalagem segura contra ESD para maior confiabilidade no transporte.

  • Verificação final de QC + controle de embalagem
  • Materiais e identificação com proteção ESD
  • Documentação de envio alinhada à sua solicitação
Nota: O escopo de AOI/Raios X e os entregáveis de teste são definidos com base nos requisitos do seu projeto. Os registros de inspeção oferecem suporte à rastreabilidade e ao controle de qualidade.
Os nossos CERTIFICADOS

Excelência Certificada, Garantindo a Sua Confiança.

CE
ISO 13485
ROHS
ISO14001
ISO9001
IAFT 16949
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