Срок службы медицинских печатных плат зависит от соответствия стандартам IPC Class 3, ISO 13485 и FDA. Предотвращайте сбои: изучите требования к материалам, протоколы чистых помещений и важнейшие сертификаты поставщиков для жизненно важных устройств.

Руководство по толщине меди на печатной плате: стандартная толщина меди толщиной 1 унция (2 унции) обеспечивает баланс между стоимостью и производительностью. Используйте толщину 2 унции (2 унции) для зон с высоким током и высоким тепловыделением. Избегайте толстой меди для высокочастотных проектов с высокой ценой.

Выбор переходных отверстий на печатной плате: баланс стоимости, плотности и необходимого сигнала. Правильный выбор размера предотвращает перегрев. Понимание различий между переходными отверстиями и контактными площадками. Предотвращайте отказы с помощью стандартов гальванизации.

FR-4 поддерживает проекты МГц по доступной цене, но имеет диэлектрические потери >5 ГГц/длинные проводники. Оптимизируйте структуру слоев, тепловые характеристики и экранирование или перейдите на ламинаты с низкими потерями для гигагерцовых частот.

Выбирайте корпуса микросхем, учитывая баланс скорости передачи данных, тепловыделения, занимаемого пространства на плате и стоимости. Избегайте перегрева и сбоев — узнайте об основных областях применения корпусов BGA, QFN, QFP и SOT.

Холодные паяные соединения приводят к выходу из строя устройств. Научитесь обнаруживать матовые/трещиноватые соединения, устранять их с помощью правильного оплавления и инструментов, таких как флюс, а также проводить испытания с помощью термического/мультиметрического методов.