Подходит ли ваша плата FR-4 для высокоскоростных сигналов?
FR-4 поддерживает проекты МГц по доступной цене, но имеет диэлектрические потери >5 ГГц/длинные проводники. Оптимизируйте структуру слоев, тепловые характеристики и экранирование или перейдите на ламинаты с низкими потерями для гигагерцовых частот.
Как выбрать правильный корпус для поверхностного монтажа микросхемы?
Выбирайте корпуса микросхем, учитывая баланс скорости передачи данных, тепловыделения, занимаемого пространства на плате и стоимости. Избегайте перегрева и сбоев — узнайте об основных областях применения корпусов BGA, QFN, QFP и SOT.
Почему возникают холодные паяные соединения?
Холодные паяные соединения приводят к выходу из строя устройств. Научитесь обнаруживать матовые/трещиноватые соединения, устранять их с помощью правильного оплавления и инструментов, таких как флюс, а также проводить испытания с помощью термического/мультиметрического методов.
Почему стоит выбрать жёсткую гибкую печатную плату?
Жёсткие гибкие печатные платы сочетают в себе твёрдые и гибкие схемы, что позволяет отказаться от разъёмов, снизить риск сбоев, повысить целостность сигнала и создать компактные конструкции для медицинских/аэрокосмических систем.
Каковы 5 важнейших свойств FR4?
Материал FR4 для печатных плат отличается 5 ключевыми характеристиками: изоляция, прочность, огнестойкость (сертификация UL), влагостойкость и экономичность. Избегайте катастрофических сбоев, тщательно изучив характеристики.
Какой стандартный размер панели для печатной платы?
Оптимизируйте стандартные размеры панели для печатной платы (18×24″, 12×18″) для снижения затрат. Грамотно выбирайте методы разделения, минимизируйте отходы материала и избегайте ошибок проектирования, чтобы максимизировать выход продукции и прибыль.
Что такое процесс заливки печатных плат?
Заливка печатных плат позволяет герметизировать узлы смолой для защиты от экстремальных условий окружающей среды. Узнайте, чем отличается заливка от конформного покрытия, советы по предотвращению образования пустот/трещин и избежанию скрытых затрат. Важно для применения в жестких условиях.
Дешевле ли трёхслойная печатная плата?
Трёхслойные печатные платы стоят дороже двухслойных и часто менее надёжны четырёхслойных. Прежде чем выбирать слои, оцените скрытые производственные расходы, тепловые риски и редкие случаи применения.
Какие материалы используются для ламинирования печатных плат?
Выбирайте ламинаты для печатных плат с умом: обновите FR-4 для гигагерцовых сигналов или экстремального нагрева. Предотвратите расслоение/CAF благодаря точному ламинированию. Сбалансируйте 6 факторов толщины для надежности. Предотвратите сбои до включения питания.
Что такое SMD-площадка?
Мастер-класс по проектированию SMD-площадок: оптимизируйте формы, соблюдайте стандарты IPC при необходимости и предотвращайте образование дефектов и перемычек для безупречной сборки печатных плат. Основа для электроники.
