Via-In-Pad في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: دليل شامل
تعمل تقنية Via-in-pad على تحسين تصميم PCB من خلال تحسين سلامة الإشارة والإدارة الحرارية وكفاءة المساحة، وهو أمر بالغ الأهمية للإلكترونيات الحديثة. وعلى الرغم من ارتفاع تكاليفه وتحديات التصنيع، إلا أن مزاياه تجعله محوريًا للأجهزة المتقدمة. ومع تحسن العمليات، من المتوقع أن يرتفع اعتمادها، مما سيحدث ثورة في التصميم الإلكتروني بشكل أكبر.
