ما هو تقنية Chip on Board؟
تقنية Chip on Board (COB) هي تقنية تجميع أشباه الموصلات حيث يتم تركيب الرقائق العارية مباشرة على لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) وتوصيلها بأسلاك دقيقة. ثم يتم تغليف التجميع في راتنج الإيبوكسي، والذي يحمي الرقائق والأسلاك من الأضرار الفيزيائية والبيئية.
عملية تصنيع Chip on Board
عملية تصنيع تقنية COB معقدة وتتطلب دقة. إليك دليل خطوة بخطوة:
- تثبيت الرقاقة: يتم تثبيت الرقائق أشباه الموصلة على الـ PCB باستخدام مادة لاصقة توصيلية أو غير توصيلية.
- الربط بالأسلاك: تربط أسلاك رفيعة جدًا الرقاقة بالـ PCB، مما يضمن الاتصال الكهربائي.
- التغليف: ثم يتم تغليف الرقائق والأسلاك في كتلة من راتنج الإيبوكسي، والذي يتم علاجه ليشكل طبقة واقية صلبة.
المزايا والعيوب لتقنية Chip on Board
المزايا:
أداء أفضل: يسرع العملية من خلال تقليل المسافة بين المكونات، مما يقلل من فقدان الإشارة.
أصغر حجمًا وأقل تكلفة: من خلال التخلص من الحاجة إلى التغليف التقليدي للرقائق، يقلل من تكاليف التصنيع.
العيوب:
خطر التلف الفيزيائي: إذا لم يتم التغليف بشكل صحيح، يمكن أن تتلف الرقائق المكشوفة على الـ PCB بواسطة الصدمات الفيزيائية والعوامل البيئية.
تحديات الإصلاح والصيانة: بسبب التغليف والضغط في التجميع، يمكن أن يكون الإصلاح أصعب مقارنةً بالـ PCB التقليدي.
مقارنة تقنية COB بتقنيات الـ PCB التقليدية
| الميزة | COB | PCB التقليدي |
| الحجم | بصمة أصغر | بصمة أكبر |
| التكلفة | أقل | أعلى |
| الأداء | كفاءة محسنة | كفاءة قياسية |
| عملية التجميع | مبسط | معقد |
الختام
تعتبر تقنية COB خطوة كبيرة إلى الأمام في كيفية تجميعنا للرقائق. إنها تجعل الأشياء أسرع وأصغر وأرخص. ولكنها تجعلها أيضًا أكثر هشاشة وصعوبة في الإصلاح. مع استمرار تقدم التكنولوجيا، سيتعين علينا تحديد مدى رغبتنا في استخدام COB ومدى التمسك بالطرق القديمة.
