¿Qué es el paquete BGA?
Los paquetes BGA permiten electrónica compacta y de alto rendimiento a través de matrices de bolas de soldadura densas. Clave para diseños de PCB modernos en teléfonos inteligentes, automotriz, IoT y tecnología aeroespacial.
¿Cuál es el papel del barniz de tres pruebas en la PCB?
El barniz de tres pruebas protege las PCB de calor extremo, humedad y corrosión, asegurando la confiabilidad en la electrónica automotriz, aeroespacial y marina.
