Explicación de la curva de temperatura de reflujo de PCB SMT
El reflujo de soldadura requiere perfiles térmicos precisos (precalentamiento, inmersión, reflujo, enfriamiento) con rampas de 2-5 °C/s, pico de 215 ± 5 °C y enfriamiento controlado para garantizar una unión metalúrgica sin defectos.
Diferencia entre el oro por inmersión y el chapado en oro en PCB
ENIG vs. chapado en oro: ENIG destaca en PCB complejas/de alta frecuencia. El chapado en oro garantiza durabilidad. Elija según el costo, la conductividad y el entorno.
