¿Qué proceso de metalización de orificios de PCB es el adecuado para usted?
Examine el cobre químico grueso, medio y delgado frente al recubrimiento directo para orificios de PCB. Compare coste, control y complejidad. La mayoría de los fabricantes recomiendan el cobre químico delgado para una fiabilidad óptima.
¿Cuál es la diferencia entre los sustratos de empaquetado y las PCB?
Los sustratos de empaquetado conectan chips a PCB con una densidad ultraalta para la miniaturización; las PCB conectan componentes más grandes en circuitos funcionales. Diferencias clave: densidad, fabricación y funciones. Evite costosas confusiones.
