¿Cuáles son las causas de fugas y falsas fugas en PCB?

Analiza el recubrimiento por fugas y el falso recubrimiento por fugas en el proceso de oro por inmersión en PCB. Las causas incluyen un pretratamiento deficiente, desequilibrio de la solución de recubrimiento, problemas de conductividad, parámetros incorrectos y fallos de máscara. Guía esencial para la resolución de problemas.

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