¿Qué es el encapsulado de PCB?
El encapsulado de PCB sella los componentes electrónicos con resina/silicona para bloquear la humedad, el polvo y los impactos. Explora las ventajas, las diferencias con el recubrimiento conformado y las alternativas ligeras.
¿Cuál es la diferencia entre BGA y LGA?
BGA destaca por su excelente disipación de calor y ahorro de espacio para diseños compactos como smartphones. LGA resiste impactos y permite una fácil sustitución para uso industrial/de escritorio. Elija según la temperatura, el coste y las necesidades de reparación.
