¿Cómo estandarizar el diseño de sustratos cerámicos de PCB?
Especificaciones de diseño para sustratos cerámicos de Al₂O₃, AlN y Si₃N₄. Abarca los procesos HTCC/LTCC/DPC, el diseño eléctrico/térmico/mecánico, los requisitos de fiabilidad y la selección de materiales para aplicaciones de potencia/RF/LED.
¿Qué terminología común de PCB conoce?
Guía detallada que explica 25 términos esenciales de PCB, como anillo anular, DRC, dedos dorados, soldadura por reflujo, vías, máscara de soldadura y procesos de fabricación.
El análisis más completo del proceso de reflujo SMT hasta la fecha
Guía completa de 9 tipos de soldadura por reflujo: placa caliente, IR, IR+aire caliente, nitrógeno, doble cara, orificio pasante, sin plomo, placa flexible y hornos de vacío verticales. Compara mecanismos, beneficios y aplicaciones SMT.
