Construyendo PCB Multicapa: Una Mirada Más Cercana a las Capas y Materiales

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Building Multilayer PCB

¿Qué es una PCB multicapa?

Una PCB multicapa (Placa de Circuito Impreso) es un tipo de placa de circuito muy complejo. Consiste en tres o más capas conductoras de cobre, cada una separada por y unida con capas de material aislante. Estas capas se prensan juntas bajo altas temperaturas y presiones para crear una estructura integrada única. Las capas internas están interconectadas a través de vías, que son pequeños orificios que se perforan y se recubren con cobre para formar conexiones eléctricas entre las diferentes capas. Esta configuración permite una circuitería más densa y compleja dentro de una huella más pequeña que las PCB de una sola capa o de doble cara.

Funciones de las Capas en las PCB Multicapa

Número de CapaFunciónMateriales Comunes
1Capa de Señal ExternaCobre, FR-4 estándar o de alto TG
2Capas de Señal InternasCobre, FR-4 de alto TG, Prepreg
3Plano de TierraCobre, FR-4
4Plano de PotenciaCobre, Prepreg
5+Capas Adicionales de Señal/PotenciaCobre, FR-4 de alto TG, PTFE (Teflón), Materiales Rogers

Las PCB multicapa se utilizan en una variedad de sectores de alta demanda debido a sus capacidades avanzadas:

  • Electrónica de Consumo: Smartphones, computadoras y otros dispositivos personales.
  • Dispositivos Médicos: Equipos avanzados de diagnóstico e imagenología.
  • Industria Automotriz: Sistemas que requieren alta fiabilidad bajo condiciones adversas, como controles de motor y sistemas de infoentretenimiento.
  • Militar y Aeroespacial: Aplicaciones donde el máximo rendimiento y fiabilidad son críticos en condiciones extremas.

PCB de Una Capa vs. PCB de Doble Cara vs. PCB Multicapa: ¿Cuál es la Diferencia?

PCB de Una Capa

  • Definición: Las PCB de una capa o de un solo lado tienen una capa conductora de material, típicamente cobre, montada en un lado de la placa. El otro lado sostiene los componentes electrónicos.
  • Aplicaciones: Las PCB de una capa solo son adecuadas para dispositivos simples debido a las limitaciones de espacio para el enrutamiento. Son comunes en electrónica de consumo más simple como calculadoras, impresoras y fuentes de alimentación.

PCB de Doble Cara

  • Definición: Las PCB de doble cara tienen capas conductoras de cobre en ambos lados de la placa, permitiendo que los circuitos se crucen entre sí, aumentando la densidad sin un aumento significativo de costos.
  • Aplicaciones: Requieren pasos adicionales como el enchapado de agujeros pasantes para conectar las capas. Se utilizan en sistemas más complejos de lo que pueden manejar las PCB de una sola capa, como sistemas HVAC y tableros de automóviles.

PCB Multicapa

  • Definición: Las PCB multicapa consisten en tres o más placas de doble cara separadas por aislamiento, generalmente prensadas juntas. Pueden tener desde 4 hasta 12 capas o más, con algunas versiones especializadas que tienen hasta 40 capas.
  • Aplicaciones: El tipo de PCB más costoso debido a los complicados procesos de fabricación involucrados. Se utiliza generalmente en electrónica de alta gama donde el espacio, el peso y el rendimiento son cruciales, como en smartphones, computadoras y equipos militares y médicos

Ventajas de las PCB Multicapa

Las PCB multicapa ofrecen varias ventajas significativas sobre sus contrapartes más simples:

  • Mayor Durabilidad y Fiabilidad: Las capas adicionales proporcionan una mayor protección contra los estreses ambientales.
  • Alta Densidad y Tamaño Compacto: Permite más características en dispositivos más pequeños, crucial para la electrónica moderna.
  • Mejor Integridad de Señal: Reducción de la interferencia electromagnética debido a las capas de blindaje internas.
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Consideraciones de Diseño para PCB Multicapa

  • Configuración y Apilamiento de Capas: Asegurar un apilamiento simétrico para minimizar la EMI y mantener la integridad estructural. Esto ayuda en la gestión térmica y la integridad de la señal.
  • Selección de Materiales: Elegir materiales de sustrato como FR-4 o compuestos avanzados para requisitos específicos de rendimiento eléctrico y térmico.
  • Integridad de Señal y Potencia: Implementar impedancia controlada, enrutamiento adecuado y desacoplamiento adecuado para mantener la claridad de la señal y una distribución de potencia estable.
  • Gestión Térmica: Utilizar vías térmicas y materiales que ayuden a disipar el calor para evitar el sobrecalentamiento de los componentes.
  • Fabricabilidad y Pruebas: Diseñar teniendo en cuenta la fabricación y asegurarse de tener puntos de prueba accesibles para facilitar la depuración y el control de calidad.

Las PCB multicapa son un componente crítico en muchos de los dispositivos que usamos todos los días, desde smartphones hasta equipos militares. Permiten más funcionalidad en un espacio más pequeño, aumentan la fiabilidad del dispositivo y mantienen todo funcionando sin problemas.

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