Si le preocupa aprender a diseñar PCB multicapa de una sola vez, este artículo no se centrará en los pasos de aprendizaje, sino en analizar el marco subyacente del diseño de PCB multicapa de principio a fin, revelando los puntos técnicos clave y las rutas prácticas para aprender de una sola vez.
Ideas de diseño modular de PCB
Ante la creciente integración de plataformas de hardware y la creciente complejidad de los productos electrónicos, el diseño de PCB debe adoptar una mentalidad modular, lo que requiere el uso de métodos de diseño modulares y estructurados tanto en el diseño esquemático del hardware como en el cableado de PCB.
Como ingeniero de hardware, partiendo de la base de comprender la arquitectura general del sistema, primero debe integrar conscientemente las ideas de diseño modular en el diseño esquemático y del cableado de PCB, y planificar las ideas básicas para el diseño de PCB en función de la situación real de la PCB, como se muestra en la figura a continuación.
Colocación de componentes fijos
La colocación de componentes fijos es similar a la de orificios fijos, y también requiere una colocación precisa.
Esto se basa principalmente en la estructura de diseño. La serigrafía del componente y la serigrafía de la estructura están centradas y superpuestas, como se muestra en la figura a continuación. Una vez colocados los componentes fijos en la placa, el flujo de señal de toda la placa se puede ordenar según el principio de proximidad de cables flotantes y prioridad de señal.
Configuración de interacción entre esquemas y PCB
Para facilitar la búsqueda de componentes, es necesario vincular los esquemas con la PCB para que ambos se puedan mapear entre sí, lo que se conoce como interacción. El diseño interactivo permite localizar componentes con relativa rapidez, acortando así el tiempo de diseño y mejorando la eficiencia del trabajo.
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Para lograr la interacción entre esquemas y PCB, es necesario ejecutar el comando de menú "Herramientas - Modo de Selección Cruzada" tanto en la interfaz de edición de esquemas como en la interfaz de interacción de diseño de PCB para activar el modo de selección cruzada.
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Como se muestra en la figura, tras seleccionar un componente en el esquema, el componente correspondiente en la PCB se seleccionará simultáneamente; a la inversa, tras seleccionar un componente en la PCB, también se seleccionará el componente correspondiente en el esquema.
Diseño modular
Aquí se presenta una función para organizar los componentes en un área rectangular. En la etapa inicial del diseño, junto con la interacción de los componentes, es posible separar fácilmente los componentes desordenados por módulos y colocarlos en un área determinada.
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Seleccione todos los componentes de un módulo en el diagrama esquemático y, a continuación, se seleccionarán todos los componentes correspondientes al diagrama esquemático en la PCB.
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Ejecute el comando de menú "Herramientas-Ubicación de dispositivos-Organizar en área rectangular".
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Seleccione un rango en un área vacía de la PCB y, a continuación, los componentes de este módulo funcional se organizarán dentro del rango seleccionado, como se muestra en la figura a continuación. Con esta función, todos los módulos funcionales del diagrama esquemático se pueden dividir rápidamente en bloques.
El diseño modular y el diseño interactivo son inseparables. Usando el diseño interactivo, seleccione todos los componentes del módulo en el diagrama esquemático y colóquelos uno por uno en la PCB. A continuación, puede refinar el diseño del CI, la resistencia y el diodo. Este es un diseño modular.
Al crear diseños modulares, puede usar el comando "División vertical" para dividir la interfaz de edición del esquema y la interfaz de interacción de diseño de PCB en dos pantallas, como se muestra en la figura a continuación. Esto facilita la visualización y el diseño rápido.
Resumen
El proceso de diseño modular de PCB multicapa, desde el posicionamiento preciso de los componentes fijos y la interacción bidireccional entre los esquemas y la PCB hasta el diseño modular de particiones funcionales, mejora la eficiencia mediante la selección cruzada y la operación en pantalla dividida, y proporciona un método estructurado para que los ingenieros dominen rápidamente el diseño de PCB de alta densidad.
