La construcción del encapsulado de componentes es una parte importante del diseño de PCB. Un pequeño error puede provocar que toda la placa no funcione y causar retrasos importantes en el proceso de construcción. Por lo tanto, es fundamental que todo ingeniero de PCB tenga conocimientos relevantes sobre el encapsulado de componentes.
El encapsulado de PCB representa gráficamente diversos parámetros de componentes electrónicos, chips, etc. (como tamaño, longitud y ancho del componente, conexión directa, parche, tamaño de las almohadillas, longitud y ancho de los pines, espaciado de los pines, etc.) para que puedan consultarse al dibujar diagramas de PCB.
¿Cuáles son los tipos de encapsulado de componentes?
El encapsulado se divide principalmente en dos tipos: conector DIP dual en línea y encapsulado de parche SMD.
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Encapsulado de componentes de conexión directa
Las almohadillas del encapsulado de componentes de conexión directa generalmente recorren toda la placa de circuito, desde la capa superior hasta la inferior, y los pines de los componentes están soldados, como se muestra en la figura. Imagen -
Encapsulado de componentes SMD
Los componentes SMD se refieren a componentes cuyas almohadillas se fijan únicamente a la capa superior o inferior de la placa de circuito, y la soldadura se realiza en la capa de trabajo de los componentes ensamblados.
¿Cuáles son los encapsulados de componentes comunes?
Para la mayoría de los componentes electrónicos, los encapsulados de componentes discretos comunes incluyen principalmente diodos, condensadores, resistencias y transistores; los circuitos integrados comunes incluyen principalmente circuitos de una sola línea y circuitos de doble línea.
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Diodos: El número de encapsulado de los componentes de diodos es generalmente DIODE-xx, donde xx representa la distancia entre los pines de los componentes de diodos. Por ejemplo, el número de encapsulado de componentes DIODE-0.5 significa que la distancia entre los pines del componente es de 500 milésimas de pulgada. 2. Condensadores: Los encapsulados de componentes de condensadores se dividen en dos categorías: condensadores no polares y condensadores polares. El número de encapsulado de los condensadores no polares es RADxx, donde xx indica la distancia entre los pines del encapsulado; el número de encapsulado de los condensadores polares es RBxx-yy, donde xx indica la distancia entre los pines e yy indica el diámetro del componente.
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Resistencias: Los encapsulados de componentes de resistencias también se dividen en dos categorías: resistencias comunes y resistencias variables. El número de encapsulados de componentes de resistencias comunes es AXIAL-xx, donde xx indica la distancia entre los pines; el número de encapsulados de componentes de resistencias variables es VRx, donde x indica la categoría del componente.
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Categoría de circuito integrado: El número de encapsulados de componentes en línea de una sola fila es SIL-xx, donde xx indica el número de pines del circuito integrado en línea de una sola fila. El número de encapsulados de componentes en línea de doble fila es DIP-xx, donde xx indica el número de pines del circuito integrado en línea de doble fila.
Elementos constitutivos del encapsulado de componentes
Para formar un encapsulado de componentes, se deben considerar tres elementos principales:
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Terminales: se utilizan para fijar el dispositivo a la placa de circuito y conectar señales con otros dispositivos mediante cables. Se debe dibujar la forma, la posición y el número de terminal del dispositivo según la hoja de datos. El número corresponde al número de pin del dispositivo.
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Contorno: el contorno del encapsulado de componentes indica al diseñador el área que ocupa el dispositivo. No se puede colocar ningún otro dispositivo dentro del contorno, ya que se generaría un conflicto.
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Marcado serigráfico: se debe marcar la información clave del dispositivo mediante serigrafía, como cuál es el pin inicial, la polaridad y la dirección del dispositivo, etc.
Además de los tres elementos principales mencionados, la mayoría de los programas CAD incorporan datos 3D. Con base en estos datos, los diseñadores pueden conocer la forma tridimensional del dispositivo, lo cual es fundamental en el diseño mecatrónico.
Significado del sufijo del archivo de empaquetado
En el software Allegro, el significado de los sufijos de algunos paquetes de PCB comunes es el siguiente:
Conclusión
El empaquetado de componentes de PCB es crucial para el diseño, ya que abarca tipos, paquetes comunes, elementos y significados de sufijos para garantizar la funcionalidad de la placa.
