Descripción general de las placas de circuito impreso flexibles FPC
Las placas de circuito impreso (PCB) son productos básicos en la industria electrónica y se utilizan ampliamente en productos electrónicos como equipos de comunicación, computadoras, electrónica automotriz, equipos industriales y diversos electrodomésticos. Su función principal es soportar e interconectar componentes de circuitos. Las placas de circuito impreso flexibles FPC constituyen una amplia categoría de placas de circuito impreso, como se muestra en las figuras. Según su estructura, se pueden dividir en placas de una cara, placas de doble cara y placas multicapa, según el número de capas conductoras.
Principales materias primas para la fabricación de placas de circuito impreso flexibles FPC
(1) Laminado flexible revestido de cobre (FCCL): Según la diferencia entre una o ambas caras revestidas con lámina de cobre, se denomina laminado revestido de cobre de una cara o de doble cara; según la diferencia entre la presencia o ausencia de adhesivo entre la lámina de cobre y la película de sustrato, se denomina laminado revestido de cobre adhesivo o no adhesivo. La estructura del laminado flexible revestido de cobre se muestra en la Figura 3. Las películas de sustrato más utilizadas para los laminados flexibles revestidos de cobre incluyen películas de polímeros como poliimida (PI), poliéster (PET), polietileno 2,6-naftalato (PEN:) y polímero de cristal líquido (LCP). Los laminados revestidos de cobre son los principales responsables de las tres funciones de conductividad, aislamiento y soporte en toda la placa de circuito impreso. El rendimiento, la calidad, la procesabilidad durante el proceso de fabricación, el coste y el nivel de fabricación de la placa de circuito impreso dependen en gran medida del rendimiento del laminado revestido de cobre.
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(2) Película de recubrimiento: Está compuesta por una película orgánica y un adhesivo, como se muestra en la Figura 4. Su función es proteger la parte conductora del circuito flexible. Las películas adhesivas tienen diferentes tipos de sustratos, adhesivos y especificaciones de espesor. Algunas placas de circuito impreso flexibles FPC no utilizan películas de recubrimiento en sus superficies, sino que utilizan un revestimiento de máscara de soldadura para reducir costes.
(3) Película adhesiva: Se forma vertiendo adhesivo en ambas caras o en una cara de la película de sustrato. También existen películas adhesivas con una capa adhesiva pura sin sustrato, como se muestra en la Figura 5. Las películas adhesivas tienen diferentes tipos de adhesivos y especificaciones de espesor. Se utilizan para la unión y el aislamiento entre placas multicapa.
(4) Lámina de cobre: Existen láminas de cobre electrolítico y láminas de cobre laminadas, así como diferentes especificaciones de espesor. La lámina de cobre se utiliza para dos capas conductoras superficiales en la producción de placas de circuito impreso multicapa.
Además, algunas placas de circuito impreso flexible FPC utilizan materiales de refuerzo, como láminas metálicas, láminas de plástico, películas de resina y sustratos de vidrio epoxi. La función del refuerzo es reforzar la parte de la placa de circuito impreso flexible para su soporte y fijación, como se muestra en la Figura 6. Dado que no se utiliza en todas las placas de circuito impreso flexible FPC, no se incluye en el estándar de consumo unitario.
Proceso de procesamiento de placas de circuito impreso flexible FPC
Procesamiento hoja a hoja: similar al procesamiento intermitente paso a paso de las placas rígidas.
El procesamiento de placas de circuito impreso flexible FPC utiliza el mismo proceso y condiciones de equipo similares a las de las placas rígidas. En cuanto al proceso, existen dos opciones: procesamiento hoja a hoja, similar al procesamiento intermitente paso a paso de tableros rígidos, y procesamiento rollo a rollo, que consiste en procesar continuamente un rollo de sustrato. (1) Proceso de fabricación de placas de circuito impreso flexibles de una sola cara
(2) Proceso de fabricación de placas de circuito impreso flexibles de doble cara
(3) Proceso de fabricación de placas de circuito impreso flexibles multicapa
Conclusión
Las placas de circuito impreso flexibles FPC se dividen en placas de una sola cara, de doble cara y multicapa. Las materias primas incluyen FCCL, película de cubierta, etc. El procesamiento incluye métodos hoja por hoja y rollo a rollo.
