¿Cuáles son las diferencias entre FPC, PCB y SMT?

PCB (Printed Circuit Board) es la abreviatura de placa de circuito impreso. Por ejemplo, la placa verde de la placa base de la computadora que vemos es PCB.

FPC (Flexible Printed Circuit) es una placa de circuito flexible, también conocida como placa blanda. Por ejemplo, la placa de circuito con cableado amarillo en la pantalla del teléfono móvil es FPC.

SMT (Surface Mounted Technology) es la tecnología y el proceso más populares en la industria actual del ensamblaje electrónico.

En pocas palabras, la PCB se conoce generalmente como placa dura y la FPC como placa blanda. La PCB FPC se puede definir simplemente como un material, y personalmente entiendo la SMT como un proceso de producción. El proceso generalmente consiste en serigrafía (o dispensación) -> montaje -> (curado) -> soldadura por reflujo -> limpieza -> detección -> retrabajo.

A continuación, se presentan algunos puntos importantes sobre los talleres de SMT:

Control del entorno del taller

a. Estándares de temperatura y humedad

1. Temperatura: 25 ± 3 °C

2. Humedad: 30-60 % HR

3. Caja de secado de piezas: una humedad del 30 % indica humedad

b. Requisitos de almacenamiento de la PCB

1. Finalidad del envasado al vacío: a prueba de polvo y humedad

c. Control de sensibilidad ambiental

1. Tras desembalar el circuito integrado, una tarjeta de humedad > 30 % indica humedad.
2. La tarjeta de humedad debe mostrarse en azul al desembalar las piezas sensibles a la temperatura y la humedad.

Materiales y herramientas de producción

a. Materiales de impresión de pasta de soldadura

1. Materiales necesarios: pasta de soldadura, placa de acero, raspador, papel de limpieza, papel antipolvo, agente de limpieza, espátula, guantes.

b. Tecnología de placa de acero

1. Método de producción: grabado, láser, electroformado.

2. Material: acero inoxidable.

3. Grosor: 0,15 mm o 0,12 mm.

4. Principio de apertura: 4 μm menor que la bola antiestaño de la placa de circuito impreso (PAD).

c. Ingredientes de la pasta de soldadura

1. Ingredientes principales: polvo de estaño (Sn/Pb 63/37 o Sn/Ag/Cu sin plomo), fundente
2. Relación: relación volumen de polvo de estaño:fundente ≈1:1, relación peso ≈9:1

Tecnología de aplicación de la pasta de soldadura

a. Especificaciones de uso

1. Principio de acceso: primero en entrar, primero en salir
2. Proceso de desprecintado: recalentamiento, agitación (el mezclador automático puede sincronizarse)

b. Parámetros clave

1. Punto eutéctico: punto de fusión de Sn63Pb37: 183 °C, punto de fusión de Sn/Ag/Cu sin plomo: 217 °C
2. Tiempo de viscosidad: la pasta de soldadura comercial suele tener una vida útil de solo 4 horas

c. Efectos adversos

1. Consecuencias de no recalentar: Se generan fácilmente cordones de soldadura tras el reflujo de PCBA.

Fundamentos de la tecnología SMT

a. Conceptos básicos

1. Nombre completo de SMT: Tecnología de montaje superficial
2. Nombre completo de ESD: Descarga electrostática

b. Composición del programa del equipo

1. Cinco partes: Datos de la PCB, datos de la marca, datos del alimentador, datos de la boquilla, datos de la pieza

c. Método de posicionamiento del proceso

1. Posicionamiento de la PCB: vacío, orificio mecánico, abrazadera de doble cara, posicionamiento del borde de la placa

Protección contra la electricidad estática

a. Generación y peligros de la electricidad estática

1. Modo de generación: fricción, separación, inducción, conducción de electricidad estática
2. Impacto: fallo por descarga electrostática (ESD), contaminación por electricidad estática[^3]

b. Principio de eliminación

1. Tres métodos: neutralización de la electricidad estática, conexión a tierra, apantallamiento

Sistema de gestión de calidad

a. Políticas y principios

1. Política de calidad: control de calidad integral, objetivo de cero defectos
2. Tres políticas de no aceptación/fabricación/descarga de productos defectuosos

b. Inspección y técnicas

1. Siete técnicas de control de calidad: diagrama de espina de pescado (4M1H: personas, máquinas, materiales, métodos, entorno)
2. Métodos de inspección: visual, rayos X, AOI, TIC, FT

c. Control de procesos

1. CPK: capacidad real del proceso
2. Adherencia de soldadura: un ángulo diedro > 90° significa que no hay adhesión

Conclusión

En resumen, dominar estos fundamentos del taller SMT garantiza un funcionamiento fluido, productos de calidad y el cumplimiento de los estándares de la industria para un ensamblaje electrónico eficiente.

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[^1]: Descubra los beneficios de los circuitos impresos flexibles y cómo están revolucionando el diseño y la funcionalidad de los dispositivos electrónicos.
[^2]: Explore este enlace para comprender la importancia y las aplicaciones de la tecnología de montaje superficial en la fabricación de productos electrónicos modernos.
[^3]: Comprender la contaminación por electricidad estática es crucial para prevenir fallas por descargas electrostáticas (ESD) en dispositivos electrónicos. Explore este enlace para obtener información detallada.