¿Cómo hacer una placa de circuito impresos de alta calidad?

Las PCB de alta calidad combinan procesos de precisión (fotolitografía, laminación, chapado) con pruebas estrictas. Mientras que el grabado tradicional es adecuado para prototipos simples, los métodos industriales permiten tarjetas de varias capas, pistas finas (<4 mil) y confiabilidad. Factores críticos: selección de materiales, inspección automatizada y gestión ecológica de residuos. Los diseños modernos exigen técnicas avanzadas para la miniaturización, la integridad de señal y el rendimiento térmico.

Método de grabado tradicional (prototipado simplificado para estudiantes)

1. Diseño: Utilice herramientas como Altium Designer (AD) para crear el diseño de la PCB.

2. Impresión: Imprima la capa superior y las capas de vias en papel de transferencia de calor utilizando una impresora láser.

3. Transferencia: Adhiera el diseño impreso a una tarjeta de cobre utilizando una prensa de calor (20 segundos).

4. Grabado: Sumérjala tarjeta en una solución de HCl-H₂O₂ en un tanque de agitación (15 segundos) para eliminar el cobre excesivo. Precaución: Corrosivo.

5. Limpieza: Retire la tinta con acetona o un cepillo de acero; taladre agujeros según sea necesario.
   

6. Ensamblaje: Aplicar flux, preestañar trazas, soldar componentes, limpiar con disolvente y probar.

Proceso de fabricación de PCB de alta calidad industrial

1. Imágenes de capa interna: Cubra la lámina de cobre con fotoresistencia, exponga a la luz UV a través de la película, desarrolle para revelar la circuitrería.

2. Grabado: Elimine el cobre no deseado químicamente, retire la resistencia, inspeccione para detectar defectos.

3. Laminación: Apile capas con prepreg, aplique calor/pressión para unir.

4. Taladrado: Taladra micro-vías y agujeros de paso con precisión CNC.

5. Chapado: Deposición de cobre electroless/electrolítico para conducción.

6. Patronado de capa exterior: Aplicar película seca, exponer/desarrollar, chapar estaño, grabar exceso.
   

7. Máscara de soldadura y serigrafía: Recubrimiento de epoxi curado con UV, etiquetas de componentes.

8. Acabado de superficie: ENIG, HASL o OSP para resistencia a la oxidación.

9. Pruebas: Validación eléctrica (sonda voladora, AOI).

La fabricación de PCB moderna pasa del grabado tradicional a procesos de precisión, equilibrando la miniaturización, la integridad de señal y la eficiencia térmica para satisfacer las crecientes demandas de electrónica compacta y confiable en aplicaciones de vanguardia.