El progreso en la fabricación de PCB incluye muchos pasos, a pesar de que los PCB se utilizan ampliamente, pero la mayoría de las personas desconocen cómo se producen los PCB. Vamos a contarlo paso a paso. Esta es la explicación más completa del proceso de producción de PCB en la historia.
Explicamos en los siguientes 36 pasos cómo es el proceso de fabricación de PCB, cada uno requiere múltiples técnicas de fabricación. Es importante señalar que el proceso puede variar dependiendo de las capas de PCB. A continuación, se describe el proceso de fabricación completo para PCB multicapa:
Primero es la capa interna:
Que está creando los circuitos de la capa interna del PCB.
- Corte: Cortar el material base del PCB al tamaño exacto para la producción.
- Pretratamiento: Limpiar la superficie del material base del PCB para eliminar contaminantes.
- Laminación: Aplicar película seca a la superficie del material base del PCB, preparándose para la transferencia de imagen subsiguiente.
- Exposición: Usar equipo de exposición y luz ultravioleta para transferir la imagen del material base a la película seca.
- Desarrollo, grabado y desprendimiento (DES): Desarrollar la placa expuesta, grabar el cobre no deseado y luego despegar la película seca restante para completar la capa interna.
- Inspección interna: Inspeccionar y reparar la circuitería de la placa.
- AOI (Inspección Óptica Automatizada): Comparar las imágenes del PCB con datos de una placa buena conocida para identificar defectos como brechas o depresiones.
- VRS (Sistema de Reparación Visual): Reparar los defectos detectados basados en datos AOI.
- Reparación de Líneas: Soldar alambre de oro para llenar brechas o depresiones para prevenir fallas eléctricas.
- Laminación: Laminar múltiples capas internas juntas para formar una sola placa.
- Browning: Tratar la superficie para mejorar la adherencia entre la placa y la resina, y para aumentar la humectabilidad de la superficie de cobre. Remachado: Cortar prepreg (PP) al tamaño y alinearlo con las capas internas.
- Prensado, Apuntado, Recortado y Biselado de Bordes.
- Taladrado: Taladrar agujeros de varios diámetros según los requisitos del cliente, para componentes de paso y para ayudar en la disipación de calor.
- Chapado de Cobre: Electrochapar cobre en los agujeros perforados para conectar las capas de la placa.
- Desbarbado: Eliminar rebabas de los bordes de los agujeros para prevenir un mal chapado de cobre.
- Desengrasado: Eliminar residuos de resina de los agujeros para mejorar la adherencia durante el proceso de micrograbado.
- Chapado de Cobre sin Electrólisis (PTH): Chapar cobre dentro de los agujeros para asegurar la conectividad eléctrica entre capas, mientras también se aumenta el grosor del cobre.
Luego, venimos a la capa externa:
Similar al proceso de la capa interna, destinado a preparar las capas externas para procesos subsiguientes. 18. Pretratamiento: Limpiar la superficie de la placa a través de decapado, cepillado y secado para aumentar la adherencia de la película seca.
- Laminación: Aplicar película seca a la superficie del PCB, preparándose para la transferencia de imagen.
- Exposición: Exponer la placa a luz UV para endurecer la película seca. Desarrollo: Remover la película seca no endurecida para revelar el patrón del circuito.
- Chapado de Cobre Secundario y Grabado: Una segunda ronda de chapado de cobre seguido por grabado.
- Electrochapado: Chapar las áreas de cobre expuestas no cubiertas por película seca para aumentar la conductividad y el grosor del cobre, seguido por un chapado de estaño para proteger la circuitería durante el grabado.
- Strip-Etch-Strip (SES): Remover la película seca, grabar el cobre descubierto y despegar el estaño para finalizar los circuitos de la capa externa.
- Máscara de Soldadura: Aplicar una máscara de soldadura para proteger la placa y prevenir la oxidación.
Hasta ahora, todas las capas del PCB están completadas, solo quedan los pasos finales.
- Pretratamiento: Lavado ácido y limpieza ultrasónica para eliminar óxidos y asperizar la superficie de cobre.
- Impresión: Aplicar tinta de máscara de soldadura en áreas que no deben ser soldadas, proporcionando protección e aislamiento.
- Precocido: Secar la tinta para endurecerla antes de la exposición.
- Exposición: Usar luz UV para curar la tinta de máscara de soldadura.
- Desarrollo: Remover la tinta no curada.
- Poscocido: Curar completamente la tinta.
- Serigrafía: Imprimir texto en el PCB para identificación y referencia de soldadura.
- Tratamiento Superficial (OSP): Recubrir el cobre desnudo con una película orgánica para prevenir la oxidación y la corrosión.
- Formado: Cortar la placa en la forma requerida para facilitar el ensamblaje SMT y la instalación.
- Pruebas Eléctricas: Realizar una prueba de sonda volante para asegurar que no hay cortocircuitos presentes.
- Control de Calidad Final (FQC): Realizar una inspección final mediante muestreo y revisión de las placas.
- Embalaje y Despacho: Empaquetar al vacío las PCB terminadas, preparándolas para el envío y la entrega.
Estos son todos los pasos para la fabricación de PCB multicapa de South-Electronic.
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