Capacidad del Proceso de Manufactura
Estándares de Fabricación de PCB y Producción de PCBA Llave en Mano
Producción de Alta Mezcla
Prototipo a producción en masa con control de proceso estable.
Sistema Certificado
Gestión de calidad basada en ISO con documentación controlada.
Plena Trazabilidad
Control de lotes, registros de inspección y seguimiento completo de producción.
Capacidad de Fabricación de PCB
Capacidades de fabricación en tecnologías PCB rígidas, flexibles e híbridas.
PCB Rígido
- 1–64 Capas
- FR-4 / Alta-TG / Rogers
- Trazado/Espacio Mínimo: 3/3 mil
- Grosor: 0.2–6.0 mm
PCB Flexible
- 1–8 Capas
- Material de Poliamida
- Flexión Dinámica & Estática
- Grosor: 0.1–0.6 mm
PCB Rígido-Flexible
- 1–20 Capas
- Construcción Híbrida
- Impedancia Controlada
- Diseño de Alta Fiabilidad
Capacidad de Ensamblaje de PCBA
Capacidades de SMT, THT y pruebas para producción de PCBA llave en mano confiable.
Ensamblaje SMT
- Paquete: 0201 / QFN / BGA
- Precisión de Colocación: ±0.03 mm
- Plantilla / Refusión / Perfilado
- Inspección en línea SPI + AOI
THT y Tecnología Mixta
- DIP / Soldadura Manual / Soldadura Selectiva
- Conectores de orificio pasante & partes de potencia
- Soporte de ensamblaje mixto SMT + THT
- Capacidad de retrabajo y reparación
Pruebas y Calidad
- AOI: 100%
- Rayos X para BGA / QFN (según sea requerido)
- Prueba Funcional / Envejecimiento (bajo solicitud)
- Plena trazabilidad y registros QC
Resumen del Flujo de Proceso
Flujo de producción estándar para fabricación de PCB y ensamblaje de PCBA llave en mano.
Fabricación de PCB
- Revisión DFM & Ingeniería
- Preparación de Material
- Imagen/Grabado de Capas Internas
- Laminación
- Perforación
- Recubrimiento
- Imagen/Grabado de Capas Externas
- Máscara de Soldadura
- Acabado Superficial
- Serigrafía
- Prueba Eléctrica
- Inspección Final & Empaque
PCBA Llave en Mano
- Verificación de BOM & Abastecimiento
- Inspección de Entrada IQC
- Impresión de Plantilla & Pasta de Soldadura
- Colocación
- Soldadura por Refusión
- Inspección SPI / AOI
- THT / Soldadura Manual (si es necesario)
- Rayos X (BGA/QFN, si es necesario)
- Prueba Funcional (bajo solicitud)
- QC Final & Empaque
- Envío
Soporte de Ingeniería & Control DFM
Revisión previa a la producción y control de procesos para garantizar la fabricabilidad y producción en masa estable.
Revisión DFM
- Validación de Gerber / apilado de PCB
- Verificación de impedancia y estructura de capas
- Verificación de trazado/espacio mínimo
- Retroalimentación de puntos de riesgo antes de la producción
Control de BOM & Abastecimiento
- Abastecimiento a través de canal de proveedores aprobados
- Confirmación de partes alternativas
- Trazabilidad de lote / código de fecha
- Registros de inspección IQC
Monitoreo de Producción
- Control de parámetros de proceso
- Puntos de inspección en línea
- Control de cambios de ingeniería (ECO)
- Informe de calidad bajo solicitud
Especificaciones Técnicas – Fabricación de PCB
Parámetros detallados de fabricación y capacidad de materiales.
Tableros PCB Rígidos
Capacidad de Proceso de PCB Rígido
-
Conteo de Capas
1-68 capas
-
Dimensiones del PCB
≤24*48pulgadas (610*1220mm)
-
Tipos de Materiales
FR-4 | Alta Tg | Libre de Halógenos | PTFE | PCB de Cerámica | Material de Sustrato Metálico
-
Marca de Material
Lianmao | Shengyi | Taiyao | Nanya, Panasonic | Isola | Nelco | Rogers | Taconic | Arlon...
-
Espesor de la Placa
0.2mm-8.0mm
-
Tratamiento de Acabado
Oro por Inmersión | HASL sin Plomo | OSP | Estaño por Inmersión | Plata por Inmersión | Chapado en Oro Grueso | Chapado en Plata | Oro por Inmersión + OSP
-
Espesor del Cobre
0.33 OZ-8 OZ
-
Color de la Máscara de Soldadura
Verde | Azul | Negro | Amarillo | Rojo | Púrpura | Blanco...
-
Tratamiento de Acabado
Oro por Inmersión | HASL sin Plomo | OSP | Estaño por Inmersión | Plata por Inmersión | Chapado en Oro Grueso | Chapado en Plata | Oro por Inmersión + OSP
Capacidad de Proceso de PCB Flex
-
Conteo de Capas
1-8 capas
-
Dimensiones del PCB
≤9*14 pulgadas (230*355mm)
-
Espesor de la Placa
0.05mm-0.8mm
-
Tratamiento de Acabado
HASL con Plomo | Oro por Inmersión | Níquel Químico + Oro de Paladio | Chapado en Oro Suave | Chapado en Oro Duro | Plata por Inmersión | OSP | Estaño por Inmersión | ENIG + OSP | ENIG + G/F
-
Espesor del Cobre
≤3 OZ
-
Color de la Máscara de Soldadura
Verde | Azul | Negro | Amarillo | Rojo | Púrpura | Blanco...
-
Tratamiento de Acabado
Oro por Inmersión | HASL sin Plomo | OSP | Estaño por Inmersión | Plata por Inmersión | Chapado en Oro Grueso | Chapado en Plata | Oro por Inmersión + OSP
Capacidad de Proceso de PCB Rígido-Flex
-
Conteo de Capas
Rígido: 2-20 capas + Flex: 1-8 capas
-
Espesor de la Placa
10*15mm ≤ X ≤ 16 pulgadas * 29 pulgadas (406*736mm)
-
Tratamiento de Acabado
HASL con Plomo | Oro por Inmersión | Níquel Químico + Oro de Paladio | Chapado en Oro Suave | Chapado en Oro Duro | Plata por Inmersión | OSP | Estaño por Inmersión | ENIG + OSP | ENIG + G/F
-
Espesor del Cobre
≤3 OZ
-
Color de la Máscara de Soldadura
Verde | Azul | Negro | Amarillo | Rojo | Púrpura | Blanco...
-
Tratamiento de Acabado
Oro por Inmersión | HASL sin Plomo | OSP | Estaño por Inmersión | Plata por Inmersión | Chapado en Oro Grueso | Chapado en Plata | Oro por Inmersión + OSP
-
Marca de Material de PCB Rígido
ITEQ IT-180A | Isola FR408HR | Shengyi S1000-2 | Nanya N4000-13 | Panasonic Megtron 6 | Ventec VT-47 | TUC TU-872 SLK | Rogers RO4350B | Arlon 85N | Kingboard KB-6160...
-
Marca de Material de PCB Flex
DuPont Pyralux AP | Panasonic FELIOS | Nippon Steel Chemical PYRALUX FR | Taiflex TA-72 | Shengyi SF305
Especificaciones Técnicas – Ensamblaje de PCBA
Precisión de SMT, estándares de inspección y límites de ensamblaje.
Capacidad del Proceso de Ensamblaje de PCB
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