¿Cómo volver a fundir un PCB de doble cara?
Para volver a fundir un PCB de doble cara, primero necesitas aplicar pasta de soldar y colocar los componentes en un lado, luego refluirlo. Después de que se enfríe el primer lado, voltea la placa, repite el proceso en el otro lado y refluéjalo de nuevo. Este proceso de reflujo secuencial asegura que los componentes en ambos lados estén correctamente soldados sin perturbar las partes ya soldadas.
¿Cómo volver a fundir una placa dos veces?
Al volver a fundir un PCB de doble cara, el reflujo secundario es un paso crítico. Aquí están los pasos a seguir:
- Primer reflujo: Suelde el primer lado del PCB.
- Enfriamiento: Deje que la placa se enfríe a temperatura ambiente.
- Voltear y reaplicar pasta de soldar: Voltea la placa y aplica pasta de soldar en el otro lado.
- Colocar componentes: Coloca cuidadosamente los componentes en el segundo lado.
- Segundo reflujo: Refluye el segundo lado, asegurándote de no perturbar los componentes en el primer lado.
Guía paso a paso para soldar por reflujo un PCB
- Aplicando pasta de soldar: El primer paso en la soldadura por reflujo es aplicar pasta de soldar en los pads donde se colocarán los componentes. Esto se puede hacer usando una plantilla para asegurar una aplicación precisa.
- Pre calentamiento: Precalentar el PCB es esencial para evitar el choque térmico a los componentes y la placa. Lleve gradualmente la placa a la temperatura requerida antes del reflujo.
- Remojo térmico: Durante la fase de remojo térmico, la placa se mantiene a una temperatura específica para asegurar que la pasta de soldar esté activada y lista para el reflujo.
- Reflujo: La fase de reflujo es donde la pasta de soldar se derrite y crea conexiones eléctricas entre los componentes y los pads del PCB. Esto se hace típicamente en un horno de reflujo.
Perfil de temperatura de reflujo:
| Fase | Rango de temperatura (°C) | Duración (segundos) |
|---|---|---|
| Pre calentamiento | 150 – 180 | 60 – 120 |
| Remojo térmico | 180 – 200 | 90 – 120 |
| Reflujo | 200 – 250 | 30 – 60 |
| Enfriamiento | 30 – 150 | 90 – 120 |
Problemas comunes y soluciones
| Problema | Causa | Solución |
|---|---|---|
| Desplazamiento de componentes | Calentamiento desigual, vibración | Asegurar un calentamiento uniforme, estabilizar la placa |
| Deformación del PCB | Alta temperatura, enfriamiento desigual | Precalentamiento y enfriamiento gradual |
| Juntas de soldadura deficientes | Aplicación inadecuada de pasta de soldar | Usar la plantilla adecuada y método de aplicación |
| Colocación incorrecta de componentes | Colocación incorrecta de componentes durante el ensamblaje | Usar máquina de colocación o colocación manual precisa |
Volver a fundir un PCB de doble cara requiere una planificación y ejecución cuidadosa. Siguiendo los pasos descritos en esta guía, puedes lograr resultados confiables y de alta calidad. Ya sea que estés trabajando en una producción de alto volumen o un prototipo de bajo costo, estas mejores prácticas te ayudarán a tener éxito.
