En 2024, se proyecta que el mercado de empaques avanzados alcanzará aproximadamente los 32.64 mil millones de dólares, con expectativas de crecer a 45 mil millones de dólares para 2029, lo que refleja una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 6.63%. Este crecimiento subraya la creciente demanda de PCBs de alto rendimiento en aplicaciones de empaques avanzados.
South-Electronic
- Nombre de la empresa: South-Electronic
- Ubicación: Suzhou, Jiangsu, China
- Tipo de empresa: Fabricación electrónica y ensamblaje de PCB
- Año de fundación: 2001
- Número de empleados: Aproximadamente 8,000
- Producto principal: Placas de Circuito Impreso (PCBs) y soluciones de empaque avanzado
- Otros productos: Ensamblaje de PCB, PCBs flexibles, PCBs rígidos-flexibles y componentes electrónicos para automóviles
- Sitio web oficial de la empresa: www.south-electronic.com
Perfil:
South-Electronic es un importante fabricante de PCBs en Suzhou, China, que se enfoca en soluciones de empaque avanzado para la industria electrónica. Fundada en 2001, ha ganado una reputación por fabricar PCBs de alta calidad y ofrecer servicios de ensamblaje de PCB. Trabajan con industrias como automotriz, telecomunicaciones y productos electrónicos de consumo, utilizando las últimas tecnologías de fabricación. Son conocidos por sus innovaciones en tecnologías de empaque avanzado como empaque a nivel de oblea (WLP), empaque de oblea con expansión (FO-WLP) y Sistema-en-paquete (SiP).
Productos y Negocio:
South-Electronic fabrica PCBs de alto rendimiento con capacidades de empaque avanzado, incluyendo PCBs flexibles, rígidos-flexibles y de grado automotriz. Sus productos están diseñados para aplicaciones de vanguardia en telecomunicaciones, electrónica automotriz y productos de consumo. También son conocidos por su precisión y confiabilidad en el ensamblaje de PCB y soluciones de empaque de alta tecnología.
Amkor Technology
- Nombre de la empresa: Amkor Technology
Ubicación: Tempe, Arizona, EE. UU.
Tipo de empresa: Servicios de empaque y prueba de semiconductores
Año de fundación: 1968
Número de empleados: Aproximadamente 30,000
Producto principal: Soluciones avanzadas de empaque de semiconductores
Otros productos: Empaque a nivel de oblea, Sistema-en-paquete (SiP), empaque flip-chip y servicios de prueba
Sitio web oficial de la empresa: www.amkor.com
Perfil:
Amkor Technology es uno de los proveedores más grandes del mundo de servicios de empaque y prueba de semiconductores tercerizados. Fundada en 1968, Amkor fue pionera en la subcontratación del empaque y prueba de circuitos integrados, y ahora es un socio estratégico de fabricación para más de 250 de las principales empresas de semiconductores y OEM electrónicos del mundo. La base operativa de Amkor incluye instalaciones de producción, centros de desarrollo de productos y oficinas de ventas y soporte ubicadas en regiones clave de fabricación electrónica en Asia, Europa y los Estados Unidos.
Productos y Negocio:
Amkor ofrece un conjunto completo de servicios para ayudar a los clientes a gestionar toda la cadena de suministro de empaque y prueba de semiconductores. Estos servicios incluyen diseño de paquetes IC, ensamblaje de paquetes, sonda de oblea y prueba final. Las capacidades de fabricación estratégicas de Amkor le permiten ofrecer a los clientes una amplia gama de formatos y tamaños de paquetes, desde paquetes tradicionales de marco de plomo hasta soluciones avanzadas de sistema-en-paquete (SiP). Amkor también proporciona servicios de prueba de semiconductores para clasificación de obleas y pruebas finales, y ofrece varios servicios avanzados de prueba, como envejecimiento a nivel de oblea, empaquetado a escala de chip a nivel de oblea y pruebas de señales mixtas.
JCET Group
- Ubicación: 275 Middle Binjiang Road, Jiangyin, Provincia de Jiangsu, China
- Tipo de empresa: Servicios de empaque y prueba de semiconductores
- Año de fundación: 1972
- Número de empleados: Aproximadamente 19,812 (hasta 2023)
- Producto principal: Soluciones avanzadas de empaque de semiconductores
- Otros productos: Empaque a nivel de oblea, Sistema-en-paquete (SiP), empaque flip-chip, unión de cables y servicios de prueba
- Sitio web oficial de la empresa: www.jcetglobal.com
Perfil:
JCET Group Co., Ltd., fundada en 1972, es el mayor proveedor de ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratado de China y ocupa el tercer lugar a nivel mundial. La empresa ofrece servicios completos de empaque y prueba de semiconductores, incluidas soluciones avanzadas de empaque como empaque a nivel de oblea, Sistema-en-paquete (SiP) y tecnologías flip-chip. Con instalaciones de fabricación en China, Corea y Singapur, y centros de I+D en China y Corea, JCET sirve a una diversa cartera de clientes en industrias como telecomunicaciones móviles, computación, productos electrónicos de consumo, automotriz y aplicaciones industriales. En 2023, JCET reportó ingresos de aproximadamente 29.66 mil millones de RMB, lo que refleja su papel significativo en la cadena de suministro de semiconductores.
Productos y Negocio:
JCET se especializa en servicios avanzados de empaque y prueba de semiconductores, incluidos empaque a nivel de oblea, Sistema-en-paquete (SiP), empaque flip-chip y unión de cables. Estas soluciones están dirigidas a sectores como telecomunicaciones móviles, computación, productos electrónicos de consumo, automotriz y aplicaciones industriales, con un enfoque en alto rendimiento y miniaturización.
Huatian Technology
- Ubicación: No. 88, Chiyu Road, Distrito de Qinzhou, Ciudad de Tianshui, Provincia de Gansu, China
- Tipo de empresa: Servicios de empaque y prueba de semiconductores
- Año de fundación: 2003
- Número de empleados: Aproximadamente 26,427 (hasta 2023)
- Producto principal: Soluciones avanzadas de empaque de semiconductores
- Otros productos: Sistema-en-paquete (SiP), Vía a través del silicio (TSV), empaque Fan-Out, empaque a nivel de oblea (WLP) y servicios de prueba
- Sitio web oficial de la empresa: www.ht-tech.com
Perfil:
Establecida en 2003, Huatian Technology es una empresa líder de semiconductores en China, especializada en tecnologías de empaque avanzadas como Sistema-en-paquete (SiP), Vía a través del silicio (TSV), Fan-Out y Empaque a nivel de oblea (WLP). La empresa ha expandido su presencia global al adquirir FlipChip International en los Estados Unidos y Unisem en Malasia, lo que mejora sus capacidades en la región ASEAN. Huatian Technology ha contribuido a proyectos gubernamentales significativos, incluidos los proyectos Long March 2F, Fengyun 1, Chang'e 3, Tiangong-1 y la serie Shenzhou.
Productos y Negocio:
Huatian Technology ofrece una gama completa de servicios de empaque y prueba de semiconductores, con un enfoque en soluciones avanzadas de empaque como Sistema-en-paquete (SiP), Vía a través del silicio (TSV), Fan-Out y Empaque a nivel de oblea (WLP). Estos servicios atienden a diversas industrias, incluidas la electrónica de consumo, automotriz y telecomunicaciones, con un enfoque en alto rendimiento y miniaturización.
ASE Technology
- Ubicación: 26 Chin Third Road, Zona de Procesamiento de Exportación Nantze, Kaohsiung 811, Taiwán, R.O.C.
- Tipo de empresa: Servicios de empaque y prueba de semiconductores
- Año de fundación: 2018 (formada mediante la fusión de Advanced Semiconductor Engineering, Inc. y Siliconware Precision Industries Co., Ltd.)
- Número de empleados: Aproximadamente 92,000 (hasta marzo de 2024)
- Producto principal: Soluciones avanzadas de empaque de semiconductores
- Otros productos: Sistema-en-paquete (SiP), empaque a nivel de oblea (WLP), pruebas de ingeniería de front-end, sonda de oblea, servicios de prueba final y servicios de fabricación electrónica
- Sitio web oficial de la empresa: www.aseglobal.com
Perfil:
ASE Technology Holding Co., Ltd. es uno de los proveedores más grandes del mundo de servicios de empaque y prueba de semiconductores. Fue creada en 2018 tras la fusión de Advanced Semiconductor Engineering, Inc. y Siliconware Precision Industries Co., Ltd. ASE ofrece una gama de soluciones, incluyendo Sistema-en-paquete (SiP) y empaque a nivel de oblea (WLP). La empresa tiene presencia global y emplea a unas 92,000 personas. Sirve a clientes de sectores como electrónica de consumo, automotriz y telecomunicaciones. ASE es conocida por su compromiso con la calidad e innovación, lo que le ha permitido convertirse en líder en la industria de semiconductores.
Productos y Negocio:
ASE se especializa en servicios avanzados de empaque y prueba de semiconductores. Ofrece servicios como Sistema-en-paquete (SiP), empaque a nivel de oblea (WLP), pruebas de ingeniería
TTSMC
- Ubicación: No. 8, Li-Hsin Rd. 6, Parque Científico de Hsinchu, Hsinchu, Taiwán
- Tipo de empresa: Fabricación de semiconductores y servicios de empaque avanzado
- Año de fundación: 1987
- Número de empleados: Aproximadamente 65,152 (hasta 2023)
- Producto principal: Obis de semiconductores y soluciones de empaque avanzado
- Otros productos: Empaque de circuitos integrados (IC) en 2.5D y 3D, Sistema-en-paquete (SiP) y Empaque a nivel de oblea (WLP)
- Sitio web oficial de la empresa: www.tsmc.com
Perfil:
TSMC es la fundición de semiconductores más grande del mundo, fundada en 1987. Es conocida por haber pionero el modelo de negocio de fundiciones puras. TSMC ha invertido significativamente en tecnologías avanzadas de empaque, incluidos empaques de IC en 2.5D y 3D. Es líder en la industria de semiconductores debido a su compromiso con la innovación y la calidad.
Productos y Negocio:
TSMC se especializa en la fabricación de obleas de semiconductores y servicios de empaque avanzado. Ofrecen empaques IC en 2.5D y 3D, Sistema-en-paquete (SiP) y Empaque a nivel de oblea (WLP). Estas soluciones son utilizadas en diversas industrias y se enfocan en alto rendimiento y miniaturización.
Samsung Electronics
- Ubicación: 129 Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Corea del Sur
- Tipo de empresa: Fabricación electrónica, fabricación de semiconductores y servicios de empaque avanzado
- Año de fundación: 1969
- Número de empleados: Aproximadamente 266,000 (hasta 2023)
- Producto principal: Semiconductores, productos electrónicos de consumo y soluciones de empaque avanzado
- Otros productos: Teléfonos inteligentes, televisores, electrodomésticos, chips de memoria y paneles de visualización
- Sitio web oficial de la empresa: www.samsung.com
Perfil:
Fundada en 1969, Samsung Electronics se ha convertido en un líder global en la fabricación de productos electrónicos y producción de semiconductores. La empresa ha realizado inversiones significativas en tecnologías avanzadas de empaque, ofreciendo soluciones como empaques 2.5D y 3D para satisfacer las demandas de la computación de alto rendimiento. Con una fuerte presencia global y un compromiso con la innovación, Samsung continúa impulsando avances en la industria de semiconductores.
Productos y Negocio:
Samsung Electronics se especializa en servicios avanzados de empaque de semiconductores, incluidos empaques 2.5D y 3D. Estos servicios están destinados a diversas industrias, con un enfoque en alto rendimiento y miniaturización.
Intel Corporation
- Ubicación: 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California, EE. UU.
- Tipo de empresa: Fabricación de semiconductores y soluciones tecnológicas
- Año de fundación: 1968
- Número de empleados: Aproximadamente 124,100 (hasta 2024)
- Producto principal: Microprocesadores y chips de semiconductores
- Otros productos: Unidades de procesamiento gráfico (GPU), unidades de estado sólido (SSD), controladores de interfaz de red y tecnologías de empaque avanzado
- Sitio web oficial de la empresa: www.intel.com
Perfil:
Intel Corporation fue fundada en 1968 y es un líder global en la fabricación de semiconductores. La empresa es conocida por su innovación en tecnología de microprocesadores y ha realizado inversiones significativas en tecnologías avanzadas de empaque. Uno de sus desarrollos más notables es la técnica de empaque 3D Foveros, que mejora el rendimiento del chip y la eficiencia energética. El compromiso de Intel con la innovación y la calidad le ha permitido convertirse en un líder en la industria de semiconductores.
Productos y Negocio:
Intel se especializa en microprocesadores y chips de semiconductores. Ofrece soluciones avanzadas de empaque, como el empaque 3D Foveros, para mejorar el rendimiento y la eficiencia energética. Estas tecnologías se utilizan en diversas industrias y se centran en alto rendimiento y miniaturización.
AT&S
- Ubicación: Fabriksgasse 13, 8700 Leoben, Austria
- Tipo de empresa: Fabricación electrónica, especializada en placas de circuito impreso (PCB) de alta gama y sustratos de IC
- Año de fundación: 1987
- Número de empleados: Aproximadamente 13,500 (hasta 2023/24)
- Producto principal: PCBs de interconexión de alta densidad (HDI)
- Otros productos: Sustratos de IC, PCBs flexibles y soluciones de empaque avanzado
- Sitio web oficial de la empresa: www.ats.net
Perfil:
AT&S se fundó en 1987 y desde entonces se ha convertido en un líder global en la fabricación de PCBs de alta gama, con un enfoque en soluciones de empaque avanzado. La empresa tiene sitios de producción en Europa y Asia, incluyendo Austria, China, India, Corea y Malasia, y emplea a unas 13,500 personas en todo el mundo. Las tecnologías de AT&S se utilizan en una variedad de sectores, incluidos dispositivos móviles, automotriz, industrial, médico, aeroespacial y satélites. En el año fiscal 2023/24, la empresa reportó ingresos de 1.55 mil millones de euros, lo que muestra su importancia en la industria electrónica.
Productos y Negocio:
AT&S se especializa en la fabricación de PCBs de interconexión de alta densidad (HDI) y sustratos de IC, que se utilizan en soluciones de empaque avanzado para industrias como dispositivos móviles, automotriz, industrial, médico y aeroespacial. Sus productos son esenciales para aplicaciones electrónicas de alto rendimiento y miniaturización.
Unimicron Technology
- Ubicación: No. 179, Shanying Road, Distrito de Guishan, Ciudad de Taoyuan, 333, Taiwán
- Tipo de empresa: Fabricación electrónica, especializada en placas de circuito impreso (PCB) y sustratos de IC
- Año de fundación: 1990
- Número de empleados: Aproximadamente 30,320 (hasta 2022)
- Producto principal: PCBs de interconexión de alta densidad (HDI)
- Otros productos: PCBs flexibles, PCBs rígidos-flexibles, portadores de IC y servicios de prueba
- Sitio web oficial de la empresa: www.unimicron.com
Perfil:
Unimicron Technology Corporation fue fundada en 1990 y desde entonces se ha convertido en uno de los principales fabricantes de PCB en Taiwán. La empresa se especializa en PCBs de alta precisión y sustratos de IC para aplicaciones de empaque avanzado. Unimicron tiene sitios de fabricación y centros de servicio en Taiwán, China, Alemania y Japón, y atiende a clientes en todo el mundo. Los productos de Unimicron se utilizan en una variedad de aplicaciones, incluidos monitores LCD, PC, teléfonos móviles y otros productos electrónicos de consumo. El compromiso de la empresa con la innovación y la calidad le ha permitido convertirse en un líder en la industria de PCB.
Productos y Negocio:
Unimicron fabrica PCBs HDI, PCBs flexibles, PCBs rígidos-flexibles y portadores de IC. Estos productos se utilizan en industrias como electrónica de consumo, automotriz y telecomunicaciones, y están diseñados para un alto rendimiento y miniaturización.
Si aún estás buscando el fabricante adecuado para PCBs de empaque avanzado, considera a South-Electronic. Con nuestra experiencia en producción de alta calidad, soluciones personalizadas y soporte global confiable, estamos aquí para satisfacer tus necesidades de empaque avanzado de manera eficiente y rentable.
