Reducir el tamaño de los productos electrónicos y aumentar la densidad de ensamblaje
En comparación con los componentes enchufables tradicionales, los componentes de parche SMT reducen el volumen de los productos electrónicos entre un 40 % y un 60 %, y su volumen representa tan solo el 10 % del de los componentes encapsulados tradicionales. Los componentes de parche SMT reducen la masa de los productos electrónicos entre un 60 % y un 80 %, y su peso es tan solo el 10 % del de los componentes enchufables tradicionales. Los componentes SMT utilizan tecnología de montaje por orificio pasante para aumentar la densidad de ensamblaje.
Alta fiabilidad y alta resistencia a las vibraciones
El procesamiento de parches SMT utiliza componentes laminados, un orden de magnitud inferior al de la tecnología de soldadura por ola para componentes de orificio pasante, y puede reducir eficazmente la tasa de defectos en las uniones de soldadura de productos o componentes electrónicos.
Buenas características de alta frecuencia y buen rendimiento
El procesamiento de parches SMT utiliza componentes de lámina para asegurar la firmeza del montaje, generalmente componentes sin conductores o con conductores cortos. Esto reduce la influencia de la inductancia y la capacitancia parásitas, mejora las características de alta frecuencia del circuito y reduce las interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia.
Alta productividad, producción automatizada
Para lograr una automatización completa de la instalación de placas de circuito impreso perforadas, es necesario ampliar el área original de la placa en un 40 % para garantizar que el cabezal de inserción automático pueda insertar los componentes. De lo contrario, no habrá suficiente espacio libre y las piezas se dañarán. Los componentes pequeños y los dispositivos QFP de paso fino también se producen mediante máquinas de colocación automática, lo que permite una producción completamente automatizada.
Reducción de costos de producción
- El área de uso de las placas PCB se reduce a 1/12 en comparación con la tecnología de orificio pasante. Si se utiliza CSP, el área de instalación se reduce considerablemente.
- Reducción del número de orificios perforados en la placa PCB y ahorro en costos de retrabajo.
- Mejora de las características de frecuencia y reducción de los costos de depuración de circuitos.
- Los componentes del chip son pequeños y ligeros, lo que reduce los costos de empaquetado, transporte y almacenamiento.
- La tecnología de colocación SMT permite ahorrar materiales, energía, equipos, mano de obra y tiempo.
