En el proceso de fabricación de PCB, el oro por inmersión es un componente crucial del tratamiento superficial, relacionado con el rendimiento, la apariencia y la fiabilidad de la conexión eléctrica de la placa.
Durante el proceso operativo, suelen presentarse problemas relacionados con el oro por inmersión, como el recubrimiento por fugas, el recubrimiento por fugas falsas, los cortocircuitos en piezas continuas y las rebabas del recubrimiento por infiltración. Analicemos a fondo las causas del recubrimiento por fugas y el recubrimiento por fugas falsas (se aplica oro, pero el color es claramente diferente):
Pretratamiento deficiente
Si la superficie de la placa PCB no se limpia antes del oro por inmersión, pueden aparecer manchas de aceite, óxidos o impurezas que afectan la deposición de iones de oro, lo que impide que algunas áreas se recubran con oro correctamente, lo que provoca el recubrimiento por fugas. En cuanto al problema de la diferencia de color en el recubrimiento por fugas falsas, es posible que el estado de la superficie de las diferentes áreas cambie de forma inconsistente durante el proceso de pretratamiento, lo que provoca diferencias en la adhesión y el crecimiento de la capa de oro durante la inmersión posterior, presentando así diferencias de color.
Composición anormal de la solución de recubrimiento
Las proporciones desequilibradas de los diversos componentes de la solución de recubrimiento, como una concentración demasiado baja de sal de oro, un contenido inadecuado de agente complejante, aditivos insuficientes o ineficaces, etc., afectarán el efecto de deposición de oro, lo que provocará fallas en el recubrimiento o una mala calidad de la capa de oro depositada, lo que a su vez generará diferencias de color.
Conductividad deficiente
Durante el proceso de galvanoplastia, si el contacto entre la placa PCB y el soporte es deficiente, lo que resulta en una distribución desigual de la corriente, algunas piezas no pueden obtener suficiente corriente para impulsar la deposición de iones de oro, y es probable que se produzcan fallas en el recubrimiento.
Parámetros de proceso irrazonables
Si el tiempo de galvanoplastia es demasiado corto, la densidad de corriente es demasiado baja, etc., la capa de oro no podrá cubrir completamente el área a galvanizar, lo que resultará en un chapado defectuoso. Además, una configuración de parámetros inestable o inadecuada también puede causar un crecimiento desigual de la capa de oro, lo que provoca un chapado defectuoso falso con diferencias de color.
Problema con la máscara
Si se utiliza una máscara para limitar el área de inmersión del oro y esta está dañada o no está bien ajustada, puede causar que el oro se galvanice en áreas que no deberían galvanizarse o afectar el efecto de chapado en áreas normales, lo que resulta en un chapado defectuoso y anomalías de color.
Todo tipo de problemas que surgen en el proceso de inmersión en oro tienen sus causas complejas, lo que requiere que investiguemos y analicemos cuidadosamente desde múltiples aspectos, ya sea pretratamiento, composición de la solución de enchapado, parámetros del proceso o transferencia gráfica, enlaces de diseño, etc., cualquier negligencia puede llevar a problemas.
