En el campo de la fabricación electrónica, la calidad de las PCB está directamente relacionada con el rendimiento y la estabilidad de los productos electrónicos. El grabado es un elemento clave en el proceso de fabricación de PCB, y su calidad tiene un impacto decisivo en la calidad de toda la PCB.
Desde la calidad del grabado hasta el grabado de la capa intermedia, desde el grabado excesivo hasta la mordida de la película seca anticorrosiva, pasando por el mantenimiento del equipo de grabado, cualquier pequeña desviación puede causar una serie de problemas graves que, a su vez, afectan el rendimiento final y la fiabilidad de las PCB. Análisis detallado de diversos problemas relacionados con el grabado en la fabricación de PCB:
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Problema de calidad del grabado: La calidad del grabado requiere que todo, excepto la capa de cobre bajo la capa anticorrosiva, se elimine limpiamente, incluyendo la consistencia del ancho del cable y el grado de grabado lateral. Si el grabado no es exhaustivo o el grado de grabado lateral no se controla adecuadamente, el espaciado entre líneas se estrechará o incluso se producirá un cortocircuito.
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Problema de grabado entre capas: Cuando el espesor de la capa de galvanoplastia es mayor que el espesor de la película seca, puede causar un grabado incompleto y producir anomalías de cortocircuito entre capas. Esta situación es especialmente común en productos con alta densidad de cableado.
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Sobregrabado: Si el grabado es excesivo, la línea se adelgazará o incluso se abrirá, afectando la integridad del circuito.
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Mordedura de la película seca anticorrosiva: Una mordedura de la película seca anticorrosiva afecta la integridad del circuito e incluso puede provocar un desguace, lo que supone un gran riesgo para la estabilidad de la producción y la garantía de calidad.
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Mantenimiento inadecuado del equipo de grabado: Un mantenimiento insuficiente del equipo provocará un grabado irregular y provocará el desguace de la PCB. Por lo tanto, es fundamental mantener el equipo limpio y sustituir periódicamente las piezas de desgaste.
Del análisis anterior se desprende que la galvanoplastia en la fabricación de PCB requiere un control estricto de los parámetros del proceso y del mantenimiento del equipo para garantizar la calidad y la fiabilidad del producto final.
Las medidas preventivas para estos fenómenos indeseables incluyen la optimización de los parámetros del proceso, el refuerzo del mantenimiento del equipo y la mejora de las competencias profesionales de los operarios.
