¿Qué es Chip on Board?
Chip on Board (COB) es una técnica de ensamblaje de semiconductores donde los chips desnudos se montan directamente en las placas de circuito impreso (PCB) y se interconectan con enlaces de alambre fino. El ensamblaje luego se encapsula en resina epoxi, que protege los chips y los cables de daños físicos y ambientales.
l Proceso de Fabricación de Chip on Board
El proceso de fabricación de la tecnología COB es intrincado y requiere precisión. Aquí hay una guía paso a paso:
- Adherencia del Dado: Los dados semiconductores se adhieren al PCB utilizando un adhesivo conductivo o no conductivo.
- Conexión de Alambres: Alambres ultrafinos conectan el dado al PCB, asegurando la conectividad eléctrica.
- Encapsulación: Los dados y los alambres luego se encapsulan en un globo de resina epoxi, que se cura para formar una capa protectora sólida.
![](https://southelectronicpcb.com/wp-content/uploads/2024/04/The-Manufacturing-Process-of-Chip-on-Board-1024x576.png)
Ventajas y Desventajas de Chip on Board
Ventajas:
Mejor Rendimiento: Hace que la operación sea más rápida al reducir la distancia entre los componentes, lo que reduce la pérdida de señal.
Más Pequeño y Económico: Al eliminar la necesidad de embalaje tradicional de los chips, reduce el costo de fabricación.
![](https://southelectronicpcb.com/wp-content/uploads/2024/04/COB2-1024x576.png)
Desventajas:
Riesgo de Daño Físico: Si no se encapsulan adecuadamente, los chips expuestos en el PCB pueden dañarse por impactos físicos y factores ambientales.
Desafíos de Reparación y Mantenimiento: Debido a la encapsulación y la compacidad del ensamblaje, las reparaciones pueden ser más difíciles en comparación con los PCB tradicionales.
Comparación de COB con Tecnologías Tradicionales de PCB
Característica | COB | PCB Tradicional |
Tamaño | Huella más pequeña | Huella más grande |
Costo | Costo | Mayor |
Rendimiento | Eficiencia mejorada | Eficiencia estándar |
Proceso de ensamblaje | Simplificado | Complejo |
Conclusión
La tecnología COB es un gran avance en cómo ensamblamos chips. Hace las cosas más rápidas, más pequeñas y más económicas. Pero también las hace más frágiles y difíciles de reparar. A medida que la tecnología sigue avanzando, tendremos que decidir cuánto queremos usar COB y cuánto queremos seguir con las formas antiguas.