¿Qué es la Tecnología de Montaje Superficial?
La tecnología de montaje superficial (TMS) es una forma de colocar componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB). Los componentes se colocan en la placa y luego se sueldan en un horno de reflujo. A diferencia de métodos anteriores para colocar partes en una placa, como la tecnología de montaje a través de orificios, la TMS no necesita agujeros en la placa. Esto permite hacer la placa más pequeña, más eficiente y más rápida de ensamblar. También permite usar partes que son más pequeñas y están más juntas.
¿Qué son los Dispositivos Montados en Superficie?
Los DMS, o Dispositivos Montados en Superficie, son los componentes reales utilizados en la TMS. Estos incluyen cosas como capacitores, resistencias y circuitos integrados que están diseñados para ser montados directamente sobre la superficie de las PCBs. Los DMS hacen posible tener diseños de circuitos más compactos y utilizar procesos de ensamblaje automatizados como la Tecnología de Montaje Superficial (TMS), lo que significa que puedes tener densidades de circuito más altas y un mejor rendimiento en tus dispositivos electrónicos.
TMS VS. Tecnología de Montaje a Través de Orificios
| Característica | SMT | A través del orificio |
| Tamaño del componente | Menor | Más grande |
| Velocidad de montaje | Más rápido | Más rápido |
| Nivel de automatización | Alto | Moderado |
| Actuación | Más alto | Más bajo |
La tecnología de montaje superficial (TMS) ofrece claras ventajas sobre la tecnología de montaje a través de orificios. La TMS puede usar componentes más pequeños, lo que hace que todo sea más pequeño y más simple. También es más rápida y más barata porque las máquinas hacen todo el trabajo. Por otro lado, la tecnología de montaje a través de orificios es más grande, más lenta y no tan buena para cosas de alta frecuencia.
¿Es cara la Tecnología de Montaje Superficial?
Aunque la Tecnología de Montaje Superficial puede requerir una inversión inicial significativa, su rentabilidad se hace evidente al considerar las eficiencias operativas, el mayor rendimiento y el potencial de escala. Para las empresas enfocadas en la producción masiva o aquellas que requieren alta fiabilidad en componentes electrónicos, la TMS suele ser el proceso de fabricación preferido a pesar de los mayores costos iniciales.
¿Cuáles son los defectos comunes en el ensamblaje de PCBs TMS?
Los defectos más comunes en el ensamblaje de PCBs de Tecnología de Montaje Superficial (TMS) pueden afectar significativamente la calidad y funcionalidad de los dispositivos electrónicos. Aquí hay una mirada a algunos de estos defectos y cómo pueden prevenirse:
- Puenteo de Soldadura: Ocurre cuando la soldadura une dos o más terminales de componentes, creando una conexión no deseada. La prevención implica asegurar una aplicación adecuada de pasta de soldadura, colocación precisa de componentes y perfiles de soldadura por reflujo óptimos.
- Tombstone: Un defecto donde un lado de un componente se levanta de la PCB durante la soldadura, pareciendo una lápida. Esto se puede prevenir manteniendo una temperatura uniforme en toda la PCB durante el reflujo y asegurando una aplicación uniforme de pasta de soldadura.
- Circuitos Abiertos: Estos ocurren cuando una soldadura insuficiente impide una conexión eléctrica adecuada. Para prevenir circuitos abiertos, asegura un volumen consistente y adecuado de pasta de soldadura y verifica la colocación precisa de componentes.
- Perlas de Soldadura: Pequeñas bolas de soldadura se forman alrededor de los terminales o almohadillas de los componentes. Reducir la cantidad de pasta de soldadura y ajustar el perfil de reflujo puede ayudar a prevenir este problema.
- Desalineación de Componentes: Esto sucede cuando los componentes no se colocan con precisión en sus almohadillas designadas. Utilizar equipos de colocación de alta precisión y calibrar regularmente estos equipos puede minimizar las desalineaciones.
Implementar controles de calidad rigurosos, como la inspección óptica automatizada (AOI) y el mantenimiento regular de equipos, puede reducir significativamente la ocurrencia de estos defectos en el ensamblaje de PCBs TMS.
