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Le boîtier BGA (Ball Grid Array), c’est-à-dire le boîtier à billes, consiste à créer un ensemble de billes de soudure au bas du substrat du boîtier en tant que borne d’E/S du circuit et de la carte de circuit imprimé (PCB). L’appareil doté de cette technologie est un appareil monté en surface. Par rapport aux […]
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