Nouvelle mise à niveau de la technologie OSP en 2025

Les revêtements OSP 2025 offrent une stabilité thermique à 320°C, survivent à 3+ cycles de refusion, réduisent les coûts par rapport à l’ENIG/HASL et permettent une fabrication de cartes de circuit imprimé conforme à l’Industrie 4.0.

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