Quelle est la différence entre les substrats d’encapsulation et les PCB ?
Les substrats d’encapsulation relient les puces aux PCB grâce à une densité ultra-élevée pour la miniaturisation ; les PCB connectent des composants plus volumineux dans des circuits fonctionnels. Principales différences : densité, fabrication et rôles. Évitez les confusions coûteuses.
Quel procédé de métallisation des trous de PCB vous convient le mieux ?
Découvrez le cuivre autocatalytique épais, moyen et fin, comparé au placage direct pour les trous de PCB. Trouvez le juste équilibre entre coût, contrôle et complexité. La plupart des fabricants recommandent le cuivre autocatalytique fin pour une fiabilité optimale.
