Capacité du Processus de Fabrication
Normes de Fabrication de PCB & Production PCBA Clé en Main
Production à Mélanges Élevés
Du prototype à la production de masse avec un contrôle de processus stable.
Système Certifié
Gestion de la qualité basée sur ISO avec documentation contrôlée.
Traçabilité Complète
Contrôle des lots, registres d'inspection et suivi complet de la production.
Capacité de Fabrication de PCB
Capacités de fabrication pour les technologies PCB rigides, flexibles et hybrides.
PCB Rigide
- 1–64 Couches
- FR-4 / Haut-TG / Rogers
- Min Trace/Espace : 3/3 mil
- Épaisseur : 0,2–6,0 mm
PCB Flexible
- 1–8 Couches
- Matériau Polyimide
- Flex Dynamique & Statique
- Épaisseur : 0,1–0,6 mm
PCB Rigide-Flexible
- 1–20 Couches
- Construction Hybride
- Impédance Contrôlée
- Conception Haute Fiabilité
Capacité de Fabrication de PCB
Capacités de fabrication pour les technologies PCB rigides, flexibles et hybrides.
PCB Rigide
- 1–64 Couches
- FR-4 / Haut-TG / Rogers
- Min Trace/Espace : 3/3 mil
- Épaisseur : 0,2–6,0 mm
PCB Flexible
- 1–8 Couches
- Matériau Polyimide
- Flex Dynamique & Statique
- Épaisseur : 0,1–0,6 mm
PCB Rigide-Flexible
- 1–20 Couches
- Construction Hybride
- Impédance Contrôlée
- Conception Haute Fiabilité
Aperçu du Flux de Processus
Flux de production standard pour la fabrication de PCB et l'assemblage PCBA clé en main.
Fabrication de PCB
- Revue DFM & Ingénierie
- Préparation des Matériaux
- Imagerie / Gravure de Couches Interne
- Lamination
- Perçage
- Placage
- Imagerie / Gravure de Couches Externe
- Masque de Soudure
- Finition de Surface
- Sérigraphie
- Test Électrique
- Inspection Finale & Emballage
PCBA Clé en Main
- Vérification BOM & Approvisionnement
- Inspection d'Entrée IQC
- Pochoir & Impression de Pâte à Souder
- Placement Automatique
- Brasage par Refusion
- Inspection SPI / AOI
- THT / Soudure Manuelle (si nécessaire)
- Rayons X (BGA/QFN, si nécessaire)
- Test Fonctionnel (sur demande)
- QC Final & Emballage
- Expédition
Support Ingénierie & Contrôle DFM
Revue préalable à la production et contrôle du processus pour garantir la fabricabilité et une production de masse stable.
Revue DFM
- Validation Gerber / empilage PCB
- Vérification de l'impédance & structure des couches
- Vérification des traces/espaces minimaux
- Retour d'information sur les points à risque avant production
Contrôle BOM & Approvisionnement
- Approvisionnement via des canaux de fournisseurs approuvés
- Confirmation des pièces alternatives
- Traçabilité des lots / codes date
- Enregistrements d'inspection IQC
Surveillance de la Production
- Contrôle des paramètres de processus
- Points de contrôle d'inspection en ligne
- Contrôle des changements d'ingénierie (ECO)
- Rapport de qualité sur demande
Spécifications Techniques – Fabrication de PCB
Paramètres de fabrication détaillés et capacités matérielles.
Cartes PCB Rigides
Capacité du Processus de PCB Rigide
-
Nombre de Couches
1-68 couches
-
Dimensions du PCB
≤24*48pouces(610*1220mm)
-
Types de Matériaux
FR-4 | Haute Tg | Sans halogène | PTFE | PCB céramique | Matériau du substrat métallique
-
Marque de Matériau
Lianmao|Shengyi| Taiyao| Nanya|Panasonic|Isola|Nelco|Rogers|Taconic|Arlon...
-
Épaisseur de la Carte
0.2mm-8.0mm
-
Traitement de Finition
Or par immersion|HASL sans plomb|OSP|Étain par immersion|Argent par immersion|Placage or épais|Placage argent|Or par immersion+OSP
-
Épaisseur du Cuivre
0.33 OZ-8 OZ
-
Couleur de SolderMask
Vert| Bleu| Noir|Jaune| Rouge|Violet| Blanc...
-
PCB flexible
Or immersion|HASL sans plomb|OSP|Étain immersion|Argent immersion|Placage or épais|Placage argent|Or immersion + OSP
Capacité du Processus de PCB Flexible
-
Nombre de Couches
1-8 couches
-
Dimensions du PCB
≤9*14 pouces(230*355mm)
-
Épaisseur de la Carte
0.05mm-0.8mm
-
Traitement de Finition
HASL avec plomb|Or par immersion|Nickel chimique palladium or|Placage or doux|Placage or dur|Argent par immersion|OSP,|Étain par immersion|ENIG+OSP|ENIG+G/F
-
Épaisseur du Cuivre
≤3 OZ
-
Couleur de SolderMask
Vert| Bleu| Noir|Jaune| Rouge|Violet| Blanc...
-
Traitement de finition
Or immersion|HASL sans plomb|OSP|Étain immersion|Argent immersion|Placage or épais|Placage argent|Or immersion + OSP
Capacité du Processus de PCB Rigid-Flex
-
Nombre de Couches
Rigide: 2-20 couches + Flexible: 1-8 couches
-
Épaisseur de la Carte
10*15mm≤X≤ 16pouces*29pouces(406*736mm)
-
Traitement de Finition
HASL avec plomb|Or par immersion|Nickel chimique palladium or|Placage or doux|Placage or dur|Argent par immersion|OSP,|Étain par immersion|ENIG+OSP|ENIG+G/F
-
Épaisseur du Cuivre
≤3 OZ
-
Couleur de SolderMask
Vert| Bleu| Noir|Jaune| Rouge|Violet| Blanc...
-
Marque de Matériau PCB Rigide
ITEQ IT-180A|Isola FR408HR|Shengyi S1000-2|Nanya N4000-13|Panasonic Megtron 6|Ventec VT-47|TUC TU-872 SLK|Rogers RO4350B|Arlon 85N|Kingboard KB-6160...
-
Marque de Matériau PCB Flexible
DuPont Pyralux AP|Panasonic FELIOS|Nippon Steel Chemical PYRALUX FR|Taiflex TA-72|Shengyi SF305...
-
Marques de matériaux pour PCB flexibles
DuPont Pyralux AP|Panasonic FELIOS|Nippon Steel Chemical PYRALUX FR|Taiflex TA-72|Shengyi SF305...
Spécifications techniques – Assemblage PCBA
Précision SMT, normes d'inspection et limites d'assemblage.
Capacité du processus d'assemblage des PCB
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