En 2024, on prévoit que le marché de l’emballage avancé atteindra environ 32,64 milliards de dollars, avec des attentes de croissance jusqu’à 45 milliards de dollars d’ici 2029, soit un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 6,63 %. Cette croissance reflète la demande croissante de PCB haute performance pour les applications d’emballage avancé.

South-Electronic

• Nom de l’entreprise : South-Electronic
• Emplacement : Suzhou, Jiangsu, Chine
• Type d’entreprise : Fabrication d’électronique et assemblage de PCB
• Année de création : 2001
• Nombre d’employés : Environ 8 000
• Produit principal : Cartes de circuits imprimés (PCB) et solutions d’emballage avancé
• Autres produits : Assemblage de PCB, PCB flexibles, PCB rigides-flexibles et composants électroniques automobiles
• Site officiel de l’entreprise : www.south-electronic.com

Profil :
South-Electronic est un fabricant de PCB de premier plan situé à Suzhou, en Chine, spécialisé dans les solutions d’emballage avancé pour l’industrie électronique. Fondée en 2001, l’entreprise s’est forgé une solide réputation pour la production de PCB de haute qualité et l’assemblage de PCB. Elle collabore avec des industries telles que l’automobile, les télécommunications et l’électronique grand public, et utilise les dernières technologies de fabrication. L’entreprise est également reconnue pour ses innovations dans les technologies d’emballage avancé, telles que l’emballage au niveau du wafer (WLP), l’emballage fan-out au niveau du wafer (FO-WLP) et le système dans un package (SiP).

Produits et Activités :
South-Electronic fabrique des cartes de circuits imprimés (PCB) haute performance avec des capacités d’emballage avancé, y compris des PCB flexibles, rigides-flexibles et automobiles. Ses produits sont destinés à des applications de pointe dans les télécommunications, l’électronique automobile et les produits de consommation. L’entreprise est également reconnue pour sa précision et sa fiabilité dans l’assemblage de PCB et les solutions d’emballage de haute technologie.

Amkor Technology

• Nom de l’entreprise : Amkor Technology
• Emplacement : Tempe, Arizona, États-Unis
• Type d’entreprise : Services d’emballage et de test de semi-conducteurs
• Année de création : 1968
• Nombre d’employés : Environ 30 000
• Produit principal : Solutions avancées d’emballage de semi-conducteurs
• Autres produits : Emballage au niveau du wafer, système dans un package (SiP), emballage flip-chip et services de test
• Site officiel de l’entreprise : www.amkor.com

Profil :
Amkor Technology est l’un des plus grands fournisseurs mondiaux de services d’emballage et de test de semi-conducteurs externalisés. Fondée en 1968, Amkor a été un pionnier de l’externalisation de l’emballage et du test des circuits intégrés (IC) et est maintenant un partenaire stratégique de fabrication pour plus de 250 des plus grandes entreprises de semi-conducteurs et des OEMs électroniques du monde entier. Les installations d’Amkor comprennent des sites de production, des centres de développement de produits et des bureaux de vente et de support dans les principales régions de fabrication électronique en Asie, Europe et aux États-Unis.

Produits et Activités :
Amkor fournit un ensemble complet de services pour aider ses clients à gérer l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement d’emballage et de test de semi-conducteurs. Ces services incluent la conception d’emballage IC, l’assemblage d’emballage, les tests de wafer et les tests finaux. Les capacités stratégiques de fabrication d’Amkor lui permettent d’offrir à ses clients une large gamme de formats et de tailles d’emballages, allant des emballages traditionnels à broches aux solutions avancées de système dans un package (SiP). Amkor propose également des services de test de semi-conducteurs pour le tri de wafers et les tests finaux, ainsi que plusieurs services de test avancés, tels que l’embrasement au niveau du wafer, l’emballage de puces au niveau du wafer et les tests mixtes.

JCET Group

• Emplacement : 275 Middle Binjiang Road, Jiangyin, Jiangsu, Chine
• Type d’entreprise : Services d’emballage et de test de semi-conducteurs
• Année de création : 1972
• Nombre d’employés : Environ 19 812 (en 2023)
• Produit principal : Solutions avancées d’emballage de semi-conducteurs
• Autres produits : Emballage au niveau du wafer, système dans un package (SiP), emballage flip-chip, connexion par fil et services de test
• Site officiel de l’entreprise : www.jcetglobal.com

Profil :
JCET Group Co., Ltd., fondée en 1972, est le plus grand fournisseur chinois de services d’assemblage et de test de semi-conducteurs externalisés (OSAT) et se classe troisième à l’échelle mondiale. L’entreprise propose des services complets d’emballage et de test de semi-conducteurs, y compris des solutions avancées d’emballage telles que l’emballage au niveau du wafer, le système dans un package (SiP) et les technologies flip-chip. Avec des installations de fabrication en Chine, en Corée et à Singapour, et des centres de R&D en Chine et en Corée, JCET dessert une clientèle diversifiée dans des secteurs comme les communications mobiles, l’informatique, l’électronique grand public, l’automobile et l’industrie. En 2023, JCET a annoncé un revenu d’environ 29,66 milliards de yuans, soulignant son rôle significatif dans la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs.

Produits et Activités :
JCET se spécialise dans les services avancés d’emballage et de test de semi-conducteurs, notamment l’emballage au niveau du wafer, le système dans un package (SiP), l’emballage flip-chip et la connexion par fil. Ces solutions desservent des secteurs tels que les communications mobiles, l’informatique, l’électronique grand public, l’automobile et l’industrie, avec un accent sur la haute performance et la miniaturisation.

Huatian Technology

• Emplacement : No. 88, Chiyu Road, Qinzhou District, Tianshui City, Gansu Province, Chine
• Type d’entreprise : Services d’emballage et de test de semi-conducteurs
• Année de création : 2003
• Nombre d’employés : Environ 26 427 (en 2023)
• Produit principal : Solutions avancées d’emballage de semi-conducteurs
• Autres produits : Système dans un package (SiP), vias traversants en silicium (TSV), emballage fan-out, emballage au niveau du wafer (WLP) et services de test
• Site officiel de l’entreprise : www.ht-tech.com

Profil :
Fondée en 2003, Huatian Technology est une entreprise leader dans le domaine des semi-conducteurs en Chine, spécialisée dans les technologies d’emballage avancées telles que le système dans un package (SiP), les vias traversants en silicium (TSV), l’emballage fan-out et l’emballage au niveau du wafer (WLP). L’entreprise a élargi son empreinte mondiale en acquérant FlipChip International aux États-Unis et Unisem en Malaisie, renforçant ainsi ses capacités dans la région ASEAN. Huatian Technology a contribué à de grands projets gouvernementaux, notamment le Long March 2F, Fengyun 1, Chang’e 3, Tiangong-1 et la série Shenzhou.

Produits et Activités :
Huatian Technology offre une large gamme de services d’emballage et de test de semi-conducteurs, en se concentrant sur des solutions avancées d’emballage telles que le système dans un package (SiP), les vias traversants en silicium (TSV), l’emballage fan-out et l’emballage au niveau du wafer (WLP). Ces services desservent diverses industries, y compris l’électronique grand public, l’automobile et les télécommunications, avec un accent sur la haute performance et la miniaturisation.

ASE Technology

• Emplacement : 26 Chin Third Road, Nantze Export Processing Zone, Kaohsiung 811, Taiwan, R.O.C.
• Type d’entreprise : Services d’emballage et de test de semi-conducteurs
• Année de création : 2018 (formée par la fusion de Advanced Semiconductor Engineering, Inc. et Siliconware Precision Industries Co., Ltd.)
• Nombre d’employés : Environ 92 000 (en mars 2024)
• Produit principal : Solutions avancées d’emballage de semi-conducteurs
• Autres produits : Système dans un package (SiP), emballage au niveau du wafer (WLP), test d’ingénierie en amont, zondage de wafer, tests finaux et services de fabrication électronique
• Site officiel de l’entreprise : www.aseglobal.com

Profil : ASE Technology Holding Co., Ltd. est l’un des plus grands fournisseurs de services de test et d’encapsulation de semi-conducteurs au monde. Elle a été créée en 2018 lors de la fusion d’Advanced Semiconductor Engineering, Inc. et de Siliconware Precision Industries Co., Ltd. ASE propose une gamme de solutions, notamment le System-in-Package (SiP) et le Wafer-Level Packaging (WLP). L’entreprise est présente dans le monde entier et emploie environ 92 000 personnes. Elle sert des clients dans des secteurs tels que l’électronique grand public, l’automobile et les télécommunications. ASE est connue pour son engagement envers la qualité et l’innovation, ce qui lui a permis de devenir un leader dans l’industrie des semi-conducteurs.

Produits et activités : ASE est spécialisée dans les services avancés de test et d’encapsulation de semi-conducteurs. Elle propose des services tels que le System-in-Package (SiP), le Wafer-Level Packaging (WLP), les tests d’ingénierie front-end, le sondage de wafers, les services de test final et les services de fabrication électronique. Ces services sont conçus pour diverses industries et se concentrent sur la haute performance et la miniaturisation.

TTSMC

• Emplacement : No. 8, Li-Hsin Rd. 6, Parc scientifique de Hsinchu, Hsinchu, Taïwan
• Type d’entreprise : Fabrication de semi-conducteurs et services d’emballage avancé
• Année de création : 1987
• Nombre d’employés : Environ 65 152 (en 2023)
• Produit principal : Plaquettes de semi-conducteurs et solutions d’emballage avancé
• Autres produits : Emballage de circuits intégrés (CI) en 2.5D et 3D, système dans un package (SiP) et emballage au niveau du wafer (WLP)
• Site officiel de l’entreprise : www.tsmc.com

Profil :
TSMC est la plus grande fonderie de semi-conducteurs au monde, fondée en 1987. Elle est connue pour avoir révolutionné le modèle commercial des fonderies indépendantes. TSMC a investi massivement dans les technologies avancées d’emballage, y compris l’emballage CI en 2.5D et 3D. Sa position de leader dans l’industrie des semi-conducteurs repose sur son engagement envers l’innovation et la qualité.

Produits et Activités :
TSMC se spécialise dans la fabrication de plaquettes de semi-conducteurs et les services d’emballage avancé. Elle propose des solutions d’emballage CI en 2.5D et 3D, un système dans un package (SiP) et un emballage au niveau du wafer (WLP). Ces solutions sont utilisées dans diverses industries et se concentrent sur la haute performance et la miniaturisation.

Samsung Electronics

• Emplacement : 129 Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Corée du Sud
• Type d’entreprise : Fabrication électronique, fabrication de semi-conducteurs et services d’emballage avancé
• Année de création : 1969
• Nombre d’employés : Environ 266 000 (en 2023)
• Produit principal : Semi-conducteurs, électronique grand public et solutions d’emballage avancé
• Autres produits : Smartphones, téléviseurs, appareils électroménagers, puces mémoire et panneaux d’affichage
• Site officiel de l’entreprise : www.samsung.com

Profil :
Fondée en 1969, Samsung Electronics est devenue un leader mondial dans la fabrication de produits électroniques et la production de semi-conducteurs. L’entreprise a investi massivement dans des technologies avancées d’emballage, offrant des solutions comme l’emballage 2.5D et 3D pour répondre aux besoins des applications informatiques haute performance. Avec une forte présence mondiale et un engagement envers l’innovation, Samsung continue de faire progresser l’industrie des semi-conducteurs.

Produits et Activités :
Samsung Electronics se spécialise dans les services avancés d’emballage de semi-conducteurs, y compris les solutions d’emballage 2.5D et 3D. Ces services desservent diverses industries, mettant l’accent sur la haute performance et la miniaturisation.

Intel Corporation

• Emplacement : 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, Californie, États-Unis
• Type d’entreprise : Fabrication de semi-conducteurs et solutions technologiques
• Année de création : 1968
• Nombre d’employés : Environ 124 100 (en 2024)
• Produit principal : Microprocesseurs et puces semi-conductrices
• Autres produits : Unités de traitement graphique (GPU), disques SSD, contrôleurs d’interface réseau et technologies d’emballage avancé
• Site officiel de l’entreprise : www.intel.com

Profil :
Fondée en 1968, Intel Corporation est un leader mondial dans la fabrication de semi-conducteurs. L’entreprise est connue pour son innovation en matière de technologie de microprocesseurs et a investi massivement dans les technologies avancées d’emballage. L’une de ses innovations remarquables est la technique d’emballage 3D Foveros, qui améliore les performances des puces et leur efficacité énergétique. L’engagement d’Intel envers l’innovation et la qualité lui a permis de maintenir sa position de leader dans l’industrie des semi-conducteurs.

Produits et Activités :
Intel se spécialise dans les microprocesseurs et les puces semi-conductrices. Elle propose des solutions avancées d’emballage, comme l’emballage 3D Foveros, pour améliorer les performances et l’efficacité énergétique. Ces technologies sont utilisées dans diverses industries et se concentrent sur la haute performance et la miniaturisation.

AT&S

• Emplacement : Fabriksgasse 13, 8700 Leoben, Autriche
• Type d’entreprise : Fabrication électronique, spécialisée dans les cartes de circuits imprimés (PCB) haut de gamme et les substrats IC
• Année de création : 1987
• Nombre d’employés : Environ 13 500 (en 2023/24)
• Produit principal : PCB à interconnexion haute densité (HDI)
• Autres produits : Substrats IC, PCB flexibles et solutions d’emballage avancé
• Site officiel de l’entreprise : www.ats.net

Profil :
Créée en 1987, AT&S est devenue un leader mondial dans la fabrication de PCB haut de gamme, avec un accent particulier sur les solutions d’emballage avancé. L’entreprise possède des sites de production en Europe et en Asie, notamment en Autriche, Chine, Inde, Corée et Malaisie, et emploie environ 13 500 personnes dans le monde entier. Les technologies d’AT&S sont utilisées dans divers secteurs, notamment les dispositifs mobiles, l’automobile, l’industrie, le médical, l’aérospatial et les satellites. En 2023/24, l’entreprise a réalisé un chiffre d’affaires de 1,55 milliard d’euros, soulignant son importance dans l’industrie électronique.

Produits et Activités :
T&S se spécialise dans la fabrication de PCB à interconnexion haute densité (HDI) et de substrats IC, qui sont utilisés dans les solutions d’emballage avancé pour des secteurs tels que les dispositifs mobiles, l’automobile, l’industrie, le médical et l’aérospatial. Ses produits sont essentiels pour des applications électroniques haute performance et miniaturisées.

Unimicron Technology

• Emplacement : No. 179, Shanying Road, Guishan District, Taoyuan City, 333, Taïwan
• Type d’entreprise : Fabrication électronique, spécialisée dans les cartes de circuits imprimés (PCB) et les substrats IC
• Année de création : 1990
• Nombre d’employés : Environ 30 320 (en 2022)
• Produit principal : PCB à interconnexion haute densité (HDI)
• Autres produits : PCB flexibles, PCB rigides-flexibles, substrats IC et services de test
• Site officiel de l’entreprise : www.unimicron.com

Profil :
Fondée en 1990, Unimicron Technology Corporation est devenue l’un des principaux fabricants de PCB à Taïwan. L’entreprise se spécialise dans les PCB de haute précision et les substrats IC pour des applications d’emballage avancé. Unimicron dispose de sites de fabrication et de centres de services à Taïwan, en Chine, en Allemagne et au Japon, et dessert des clients dans le monde entier. Ses produits sont utilisés dans diverses applications, notamment les moniteurs LCD, les PC, les téléphones mobiles et d’autres appareils électroniques grand public. Son engagement envers l’innovation et la qualité a fait d’Unimicron un leader dans l’industrie des PCB.

Produits et Activités :
Unimicron fabrique des PCB HDI, des PCB flexibles, des PCB rigides-flexibles et des substrats IC. Ces produits sont utilisés dans des industries telles que l’électronique grand public, l’automobile et les télécommunications, et sont conçus pour offrir des performances élevées et une miniaturisation.

Si vous recherchez encore le bon fabricant pour des PCB d’emballage avancé, pensez à South-Electronic. Grâce à notre expertise en production de haute qualité, solutions personnalisées et support mondial fiable, nous sommes là pour répondre efficacement et à moindre coût à vos besoins en emballage avancé.