Per progetti elettronici ad alta varietà e bassa quantità

Servizio di assemblaggio PCB turnkey

Dalla prototipazione alla produzione di piccoli e medi lotti
South-Electronic fornisce fabbricazione di PCB e assemblaggio PCBA end-to-end per ingegneri e team di approvvigionamento in tutto il mondo.

Siamo specializzati in assemblaggi PCB turnkey ad alta varietà e bassa quantità per startup hardware e piccoli produttori OEM.

Progettato per i Team Hardware che Necessitano di
Più di Semplice Assemblaggio di PCB

Dal prototipo alla produzione stabile in piccoli lotti — con sourcing, DFM e controllo qualità integrati.

Adatto ad alta diversità

Alta Diversità, Flessibilità senza MOQ

  • Supporto 1–64 strati
  • Feedback DFM in 24–48h
  • Nessun MOQ stretto
Tracciabilità

Approvvigionamento BOM Affidabile e Ottimizzato per i Costi

  • Componenti 100% genuini
  • Rete di approvvigionamento globale
  • Piena tracciabilità del lotto/codice data
DFM al Primo Posto

Supporto Ingegnere-a-Ingegnere Diretto

  • Ingegnere di progetto dedicato
  • Feedback DFM entro 24–48h
  • Revisione tecnica prima della produzione di massa
Scalabilità

Scalabile da Prototipo a 10K Unit

  • Supporto 5 pezzi – 10.000 pezzi
  • Qualità coerente su ordini ripetuti
  • Pianificazione della produzione flessibile
Cosa offriamo

Cosa possiamo costruire per noi stessi

  • PCB multistrato FR4 da 1–64 strati
  • PCB HDI e ad alto TG
  • Controllo dell’impedenza e supporto per la sovrapposizione
  • Laminati Rogers e PTFE
  • Impedenza controllata per applicazioni RF
  • Materiali a bassa perdita per integrità del segnale
  • Strutture flessibili e rigido-flessibili
  • PCB con nucleo in ceramica e metallo
  • Rame spesso e design del backplane
  • Approvvigionamento componenti globale
  • Tracciabilità completa della BOM (lotto/codice data)
  • Revisione DFM prima della produzione
  • Collocamento fine-pitch e BGA
  • Assemblaggio con tecnologia mista
  • Test AOI, raggi X e funzionali
  • Integrazione dei cavi e delle custodie
  • Assemblaggio a livello di sistema
  • Supporto a livello di imballaggio e logistica
Settori che serviamo

PCB e PCBA per applicazioni industriali

  • Schede di controllo
  • Moduli di potenza
  • Sistemi di automazione
  • Moduli wireless
  • Hardware intelligente per consumatori
  • Prototipazione rapida
  • Unità di controllo
  • Moduli LED
  • Assemblaggio di grado automotive
  • Schede diagnostiche
  • Costruzioni di precisione a basso volume
  • Supporto per tracciabilità
  • PCB con nucleo metallico
  • Gestione termica
  • Schede driver
  • PCB ad alta velocità
  • Moduli RF
  • Impedenza controllata

Esperienza comprovata in progetti complessi di PCB e PCBA

Schede di controllo industriali ad alta varietà
  • PCB FR4 da 6–8 strati
  • Assemblaggio misto SMT e THT
  • Dimensioni lotto: 200–1.000 unità
Moduli elettronici per automotive
  • PCB a impedenza da 8–10 strati
  • Componenti di grado automotive
  • Tracciabilità completa del lotto/codice data
Dispositivi medici e di precisione
  • Costruzioni di precisione a basso volume
  • Collocamento BGA a passo fine
  • Test funzionali inclusi

Processo di Controllo Qualità

Un flusso di lavoro controllato per una produzione stabile — con registri di ispezione e tracciabilità.

PASSO 01

Ispezione in Entrata

Ridurre parti errate e rischi di contraffazione prima della produzione.

  • IQC per componenti chiave (controllo visivo, marcatura, controllo pacchetto)
  • Aspetto e controlli dimensionali PCB
  • Allineamento BOM/AVL prima del kitting
PASSO 02

Ispezione della Pasta Saldante (SPI)

Individuare precocemente problemi di volume/offset della pasta per evitare rilavorazioni successive.

  • Monitoraggio del volume di pasta e controllo delle tendenze
  • Validazione dell'allineamento dello stencil
  • Controlli della finestra di processo all'avvio
PASSO 03

AOI in Processo

Rileva rapidamente difetti di posizionamento e saldatura — con feedback immediato.

  • Ispezione visiva in tempo reale sulle linee SMT
  • Feedback immediato sui difetti per la correzione del processo
  • Copertura secondo i requisiti del progetto
PASSO 04

Ispezione a Raggi X (se necessario)

Verifica delle giunzioni nascoste su BGA/QFN per ridurre i guasti sul campo.

  • Verifica delle giunzioni nascoste in saldatura BGA/QFN
  • Analisi delle cavità e revisione dell'integrità della saldatura
  • Usata quando richiesto dal design/pacchetto
PASSO 05

ICT / Test Funzionale

Confermare le prestazioni elettriche prima della spedizione — non dopo il ricevimento.

  • ICT per circuiti aperti/chiusi e reti chiave (quando applicabile)
  • Verifica funzionale sotto carico/condizioni definite
  • Piano di test allineato ai tuoi requisiti
PASSO 06

Ispezione Finale e Imballaggio

Spedire con risultati documentati e imballaggio ESD-sicuro per affidabilità in transito.

  • Controllo QC finale + controllo dell'imballaggio
  • Materiali e etichettatura ESD-sicuri
  • Documentazione di spedizione allineata con la tua richiesta
Nota: L'ambito AOI/Raggi X e i risultati dei test sono definiti in base ai requisiti del tuo progetto. I registri di ispezione supportano la tracciabilità e il controllo qualità.
Le nostre certificazioni

Eccellenza certificata, garanzia di fiducia.

CE
ISO 13485
ROHS
ISO14001
ISO9001
IAFT 16949
Perché scegliere noi?
All'interno della nostra struttura di produzione

Approfondimenti tecnici e risorse ingegneristiche

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