Лазерная резка: процесс проектирования печатной платы

CONTENTS

Введение в лазерную резку при производстве печатных плат

В быстро меняющемся мире электроники точность, эффективность и адаптируемость при производстве печатных плат являются ключевыми факторами. Технология лазерной резки стала лидером, предлагая непревзойденную точность и гибкость. Лазерная резка — это процесс, в котором для резки или травления материалов используется сфокусированный луч света. Он идеально подходит для создания сложных конструкций печатных плат, необходимых в современной электронике. Его точность позволяет создавать очень сложные схемы на различных материалах подложек, включая популярный FR4.

Как разрезать печатную плату лазером?

Во-первых, вам нужно очистить медную плату. Убедитесь, что на нем нет жира, отпечатков пальцев или других загрязнений. Далее вам нужно подготовить файлы дизайна. Вы можете использовать программу САПР для создания своего проекта, а затем сохранить его как файл .png или .bmp. Когда ваш дизайн будет готов, вы можете использовать лазерный резак, чтобы выгравировать дорожки на плате. Лазерный резак удалит медь с платы, оставив только те следы, которые вам нужны.

Пошаговый обзор:

  1. Процесс начинается с подготовки основания, обеспечения его чистоты и отсутствия каких-либо загрязнений.
  2. Затем файлы проекта тщательно подготавливаются, часто в программном обеспечении САПР, которое направляет лазерный резак на гравировку дизайна печатной платы на подложку.
  3. Лазерное травление само по себе является основой процесса, при котором лазер точно удаляет материал, создавая контуры.
  4. Полностью покройте плату раствором травителя (хлорида железа) и примерно через 30 минут промойте плату водой.
  5. Используя средство для удаления краски, такое как ксилол, или растворитель для краски, промойте или сотрите с досок оставшуюся черную краску.
  6. Наконец сварите и проволоките, проверьте и доведите до совершенства!

Преимущества и недостатки лазерной резки

Преимущества:

  1. Точность и аккуратность. Вы можете сделать свои проекты очень детализированными и сложными.
  2. Эффективность: вы можете делать что-то быстрее, чем традиционными методами.
  3. Гибкость: вы можете легко изменять и модифицировать свои проекты.

Недостатки:

  1. Стоимость: Высокие первоначальные инвестиции в оборудование и техническое обслуживание.
  2. Ограничения материалов: не все материалы можно эффективно разрезать лазером, не затрагивая их целостность.

Альтернативы лазерной резке

MethodAdvantagesAdvantages
Mechanical MillingEffective for thick boardsLower precision
Chemical EtchingLower costs, scalableUse of hazardous chemicals
Water Jet CuttingVersatile material useHigh operational costs, less precise

Заключение

Лазерная резка — фантастический способ изготовления печатных плат. Это быстро, точно и гибко. Но это не единственный способ изготовления печатных плат. В зависимости от ваших потребностей вам может быть лучше использовать механическое фрезерование, химическое травление или гидроабразивную резку. Зная плюсы и минусы каждого метода, вы сможете принять обоснованное решение и получить максимальную отдачу от процесса производства печатных плат.

Share it :

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Get in touch

Where Are We?

Factory Address

Industrial Park, No. 438, Shajing Donghuan Road, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China

Head Office Address

Floor 4, Zhihui Creative Building, No.2005 Xihuan Road, Shajing, Baoan District, Shenzhen, China

HK Office Address

ROOM A1-13,FLOOR 3,YEE LIM INDUSTRIAL CENTRE 2-28 KWAI LOK STREET, KWAI CHUNG HK,CHINA

Let's Talk

Phone : +86 400 878 3488

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Microchip Removal