Что такое БГА?
Пакет BGA (Ball Grid Array), то есть пакет с решеткой шариков, предназначен для создания массива шариков припоя в нижней части подложки корпуса в качестве терминала ввода-вывода схемы и печатной платы (PCB). Устройство, оснащенное этой технологией, предназначено для поверхностного монтажа. По сравнению с традиционными устройствами, монтируемыми на ножках (LeadedDe~ce, например QFP, PLCC и т. д.), устройства […]
