В чем разница между FPC, PCB и SMT?

PCB (Printed Circuie Board) — это аббревиатура от печатной платы. Например, зеленая плата на материнской плате компьютера, которую мы видим, — это PCB

FPC (Flexible Printed Circuit[^1]) — это гибкая печатная плата, гибкая печатная плата, гибкая печатная плата, сокращенно мягкая плата. Например, печатная плата с желтыми проводами на экране мобильного телефона, которую мы видим, — это FPC.

SMT (аббревиатура от Surface Mounted Technology[^2]) — самая популярная технология и процесс в современной электронной сборочной отрасли.

Проще говоря, печатную плату обычно называют жесткой платой, а гибкую печатную плату — мягкой платой. Печатную плату FPC можно просто назвать материалом, а я лично понимаю SMT как производственный процесс. Процесс обычно представляет собой трафаретную печать (или дозирование) --> монтаж --> (отверждение) --> пайка оплавлением --> очистка --> обнаружение --> доработка.

Ниже приведены некоторые моменты знаний о цехах SMT:

Контроль среды цеха

a. Стандарты температуры и влажности

1. Температура: 25±3℃

2. Влажность: 30-60% относительной влажности

3. Сушильный шкаф для деталей: влажность 30% указывает на влажность

b. Требования к хранению печатных плат

1. Цель вакуумной упаковки: защита от пыли и влаги

c. Контроль чувствительности к окружающей среде

1. После распаковки ИС, карта влажности > 30% указывает на влажность
2. Карта влажности должна быть синей, когда детали, чувствительные к температуре и влажности, распакованы

Производственные материалы и инструменты

a. Материалы для печати паяльной пасты

1. Необходимые материалы: паяльная паста, стальная пластина, скребок, протирочная бумага, бумага без пыли, чистящее средство, нож для перемешивания, перчатки

b. Технология стальной пластины

1. Метод производства: травление, лазер, гальванопластика

2. Материал: нержавеющая сталь

3. Толщина: 0,15 мм или 0,12 мм

4. Принцип открытия: на 4 мкм меньше, чем противооловянный шарик печатной платы

c. Состав паяльной пасты

1. Основные ингредиенты: оловянный порошок (Sn/Pb 63/37 или бессвинцовый Sn/Ag/Cu), флюс
2. Соотношение: объемное соотношение оловянного порошка: флюс ≈1:1, весовое соотношение ≈9:1

Технология нанесения паяльной пасты

a. Технические характеристики использования

1. Принцип доступа: первым пришел, первым вышел
2. Процесс распечатывания: повторный нагрев, перемешивание (автоматический смеситель может работать синхронно)

b. Основные параметры

1. Эвтектическая точка: температура плавления Sn63Pb37 183℃, температура плавления бессвинцового Sn/Ag/Cu 217℃
2. Время вязкости: рыночная паяльная паста обычно составляет всего 4 часа

c. Неблагоприятные эффекты

1. Последствия отсутствия повторного нагрева: после оплавления печатной платы легко образуются капли припоя

Основы технологии SMT

a. Основные концепции

1. Полное название SMT: Технология поверхностного монтажа
2. Полное название ESD: Электростатический разряд

b. Состав программы оборудования

1. Пять частей: Данные печатной платы, Данные метки, Данные фидера, Данные сопла, Данные детали

c. Метод позиционирования процесса

1. Позиционирование печатной платы: вакуум, механическое отверстие, двухсторонний зажим, позиционирование края платы

Защита от статического электричества

a. Генерация и опасности статического электричества

1. Режим генерации: трение, разделение, индукция, проводимость статического электричества
2. Воздействие: отказ от электростатического разряда, загрязнение статическим электричеством[^3]

b. Принцип устранения

1. Три метода: нейтрализация статического электричества, заземление, экранирование

Система управления качеством

a. Политики и принципы

1. Политика качества: всесторонний контроль качества, цель нулевого дефекта
2. Три политики «нет»: не принимать/не производить/не выбрасывать дефектную продукцию

b. Инспекция и методы

1. Семь методов контроля качества: диаграмма «рыбьей кости» (4M1H: люди, машины, материалы, методы, окружающая среда)
2. Методы инспекции: визуальный, рентгеновский, AOI, ICT, FT

c. Управление процессом

1. CPK: фактические возможности процесса
2. Сварочная адгезия: двугранный угол > 90° означает отсутствие адгезии

Заключение

Подводя итог, можно сказать, что освоение этих основ мастерской SMT обеспечивает бесперебойную работу, качественную продукцию и соответствие отраслевым стандартам для эффективной сборки электроники.

---

[^1]: Узнайте о преимуществах гибких печатных плат и о том, как они революционизируют дизайн и функциональность электронных устройств.

[^2]: Изучите эту ссылку, чтобы понять значение и применение технологии поверхностного монтажа в современном производстве электроники.

[^3]: Понимание загрязнения статическим электричеством имеет решающее значение для предотвращения отказов электронных устройств из-за электростатического разряда. Изучите эту ссылку для получения подробной информации.