+86 4008783488

20240617-151702

Что такое печатная плата из тяжелой меди? Преимущества, проблемы проектирования и применения

CONTENTS

Что такое печатная плата с тяжёлым медным покрытием?

Печатные платы с тяжёлым медным покрытием — это специализированные печатные платы с толщиной медного слоя 3 унции на квадратный фут или более. В отличие от стандартных печатных плат, обычно имеющих толщину меди от 1 до 3 унций, печатные платы с тяжёлым медным покрытием разработаны для работы с более высокими электрическими токами и имеют лучшее термическое сопротивление. Это делает их идеальными для применения в требовательных отраслях, таких как автомобилестроение, военная промышленность и возобновляемая энергетика.

Каковы преимущества использования печатных плат с тяжёлым медным покрытием?

Печатные платы с тяжёлым медным покрытием предлагают несколько преимуществ:

  • Увеличенная проводимость тока: Они могут передавать больше электрического тока без перегрева.
  • Лучшее рассеивание тепла: Эффективно распределяют тепло, что помогает управлять высокими температурами.
  • Укрепленная структура: Дополнительная толщина обеспечивает большую прочность и долговечность.
  • Увеличенный срок службы: Они лучше выдерживают термические нагрузки, что продлевает их срок службы.
  • Компактный дизайн: Они могут хорошо работать даже в меньших размерах, что позволяет экономить пространство и снижать затраты.
  • Универсальная интеграция: Позволяют объединять высокомощные и управляющие цепи на одной плате, упрощая дизайн и сборку.
  • Надежность: Они хорошо работают в экстремальных условиях, подходят для военных и промышленных приложений.
copper-PCBs

Сколько весит медь в печатных платах с тяжёлым медным покрытием?

Вот таблица, иллюстрирующая типичные веса меди, используемые в печатных платах с тяжёлым медным покрытием, и их применение в различных отраслях:

Вес меди (унции)Применение
3 – 6Автомобильные системы управления, промышленное оборудование
6 – 10Блоки питания, системы HVAC
10 – 20Системы возобновляемой энергии, военная техника

С какими проблемами связано проектирование печатных плат с тяжёлым медным покрытием?

Проектиров ание печатных плат с тяжёлым медным покрытием связано с такими проблемами, как:

  • Трудности травления: Большее количество меди усложняет травление мелких деталей.
  • Управление температурой: Управление температурой во время производства и эксплуатации может быть сложным.
  • Проблемы с пайкой: Эти платы требуют больше тепла для пайки, что может усложнить сборку.
  • Механическое напряжение: Дополнительный вес может создавать напряжение в паяных соединениях и разъемах.
  • Высокая стоимость: Из-за особых требований к процессу они дороже в производстве.
  • Ограничения дизайна: Толщина ограничивает, насколько тонко можно разрабатывать цепи.
  • Увеличенный вес: Они тяжелее, что может быть проблемой в приложениях, чувствительных к пространству.
heavy-copper-PCB

Могут ли печатные платы с тяжёлым медным покрытием использоваться в гибких цепях?

Печатные платы с тяжёлым медным покрытием плохо подходят для гибких цепей, потому что они не гибкие, тяжелые и толстые. Эти характеристики затрудняют изгиб и формирование цепи в различные формы, что необходимо для гибких цепей. Кроме того, если слишком сильно сгибать тяжёлую медь, она может сломаться. Если вам нужно что-то гибкое и способное переносить большой ток, вы можете попробовать использовать несколько слоёв более тонкой меди или сочетать технологии жёстких и гибких печатных плат.

Share it :

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Get in touch

Where Are We?

Factory Address

Industrial Park, No. 438, Shajing Donghuan Road, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China

Head Office Address

Floor 4, Zhihui Creative Building, No.2005 Xihuan Road, Shajing, Baoan District, Shenzhen, China

HK Office Address

ROOM A1-13,FLOOR 3,YEE LIM INDUSTRIAL CENTRE 2-28 KWAI LOK STREET, KWAI CHUNG HK,CHINA

Let's Talk

Phone : +86 400 878 3488

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Microchip Removal