+86 4008783488

20240617-151702

Связь между проектированием печатных плат и проектированием БИС

内容目录

The Connection Between PCB Design and VLSI Design

Проектирование печатных плат и проектирование БИС — два фундаментальных аспекта разработки электронных устройств. Проектирование печатных плат связано с созданием физических путей для электрических компонентов, тогда как проектирование БИС направлено на интеграцию миллионов транзисторов на один чип. Хотя их цели различны, они взаимосвязаны в процессе создания функциональной электроники.

Что такое проектирование печатных плат?

Проектирование печатных плат — это процесс разработки физической компоновки платы, которая удерживает и соединяет все компоненты электронного устройства. Проектировщики печатных плат работают над:

  • Захват схемы: Создание чертежа электрических соединений схемы.
  • Размещение компонентов: Обеспечение эффективного и надежного размещения электронных частей.
  • Трассировка: Соединение компонентов с помощью медных дорожек.
What is PCB Design?

Что такое проектирование БИС?

Проектирование БИС (Более Интегрированные Схемы) — это процесс интеграции от тысяч до миллиардов транзисторов на один чип. Этот процесс изменил электронную промышленность, сделав интегральные схемы (ИС) меньшими, дешевле и быстрее. Процесс проектирования БИС включает в себя:

  • Логическое проектирование: Создание схемы, соответствующей функциональным требованиям.
  • Физическое проектирование: Преобразование логических компонентов в физический кремний.
What is VLSI Design?

Ключевые различия между проектированием печатных плат и проектированием БИС

Хотя проектирование печатных плат и проектирование БИС тесно связаны в мире электроники, они работают на разных уровнях абстракции.

АспектПроектирование печатных платПроектирование БИС
МасштабПроектирование на уровне платы с дискретными компонентамиПроектирование на уровне чипа с миллионами транзисторов
Физический слойФокус на медных дорожках и компонентахФокус на кремниевых слоях и логических элементах
ПроцессТрассировка компонентов на печатной платеИнтеграция компонентов в один кремниевый чип
Используемое ПОAltium, Eagle, KiCADCadence, Synopsys, Mentor Graphics
Key Differences Between PCB and VLSI Design

Как связаны проектирование печатных плат и проектирование БИС?

Проектирование печатных плат и проектирование БИС — два важных аспекта создания сложных электронных устройств, таких как смартфоны, компьютеры и встраиваемые системы. Проектирование БИС направлено на создание эффективных, компактных чипов, тогда как проектирование печатных плат связано с подключением этих чипов к другим компонентам для создания завершенных систем.

  1. Взаимосвязь чипов БИС на печатных платах

Чипы БИС предназначены для использования на печатных платах. Например, процессоры, микросхемы памяти и другие ИС, разработанные с использованием БИС, устанавливаются на печатные платы для создания работающих электронных систем.

Предложение изображения: Изображение материнской платы, показывающее чипы БИС (процессор, память), установленные на печатной плате.

  1. Целостность сигнала между печатными платами и БИС

При проектировании печатных плат с использованием чипов БИС необходимо обеспечить сохранение целостности сигнала. По мере увеличения частоты сигналов требуется тщательно проектировать трассы, чтобы избежать помех и ухудшения качества сигнала.

  1. Распределение энергии

При проектировании печатной платы или чипа БИС необходимо обеспечить правильное распределение энергии. В БИС распределение энергии происходит на уровне чипа, а в проектировании печатных плат — на уровне платы. Важно, чтобы оба этих процесса работали вместе для обеспечения питания всех частей устройства, которые в нем нуждаются.

Сравнение процессов проектирования печатных плат и БИС

Процесс проектированияПроектирование печатных платПроектирование БИС
Цель проектированияСоединение компонентов на платеИнтеграция нескольких функций в один чип
Основные инструментыИнструменты для захвата схемИнструменты для проектирования RTL, синтеза и размещения
Проблемы проектированияТрассировка сигналов, управление тепломОптимизация мощности, скорости и площади
ПроизводствоПроизводство многослойных платПроизводство кремниевых пластин и упаковка ИС
How PCB Design and VLSI Design Are Related?

Примеры использования проектирования печатных плат и БИС

  1. Потребительская электроника

И проектирование печатных плат, и проектирование БИС важны в потребительской электронике, такой как смартфоны, ноутбуки и носимые устройства. Проектирование БИС отвечает за создание процессоров и блоков памяти, а проектирование печатных плат связывает их с другими компонентами, такими как датчики, антенны и источники питания.

  1. Медицинские устройства

В медицинских устройствах чипы БИС часто выполняют важные функции, например, отслеживание жизненно важных показателей в носимых трекерах здоровья. Печатные платы соединяют все различные части этих устройств, обеспечивая их компактность, эффективность и правильную работу.

  1. Автомобильная промышленность

Системы ADAS, информационно-развлекательные системы и блоки управления двигателем (ECU) зависят как от проектирования печатных плат, так и от проектирования БИС. Проектирование БИС создает чипы для обработки данных, в то время как проектирование печатных плат обеспечивает правильную интеграцию компонентов.

Тенденции в индустрии проектирования печатных плат и БИС

  1. 3D ИС и многослойные печатные платы

Переход к 3D ИС, где чипы располагаются вертикально, требует многослойных печатных плат. Это позволяет увеличить степень интерконнекта и уменьшить задержку сигнала, делая устройства быстрее и эффективнее.

  1. Автоматизация в инструментах проектирования

Инструменты для проектирования как печатных плат, так и БИС становятся все более автоматизированными, с использованием алгоритмов искусственного интеллекта (ИИ) и машинного обучения (ML) для оптимизации проектирования. Это помогает снизить человеческие ошибки и ускорить вывод продукта на рынок.

Проектирование печатных плат и проектирование БИС — это две важные части электронной промышленности. Проектирование печатных плат фокусируется на физической интерконнекции компонентов, в то время как проектирование БИС интегрирует множество логических элементов в один чип. Вместе они составляют основу современной электроники, от потребительских гаджетов до сложных промышленных систем.

Share it :

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Get in touch

Where Are We?

Factory Address

Industrial Park, No. 438, Shajing Donghuan Road, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China

Head Office Address

Floor 4, Zhihui Creative Building, No.2005 Xihuan Road, Shajing, Baoan District, Shenzhen, China

HK Office Address

ROOM A1-13,FLOOR 3,YEE LIM INDUSTRIAL CENTRE 2-28 KWAI LOK STREET, KWAI CHUNG HK,CHINA

Let's Talk

Phone : +86 400 878 3488

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Microchip Removal