Компактные размеры электронных изделий и более высокая плотность сборки
По сравнению с традиционными вставными компонентами, SMT-компоненты уменьшают объём электронных изделий на 40–60%, а их объём составляет всего около 10% от объёма традиционных корпусных компонентов; SMT-компоненты уменьшают массу электронных изделий на 60–80%, а их вес составляет всего 10% от веса традиционных вставных компонентов. Для повышения плотности сборки SMT-компонентов используется технология монтажа в сквозные отверстия.
Высокая надёжность и высокая вибростойкость
При обработке вставных компонентов SMT используются листовые компоненты, что на порядок меньше, чем при пайке волной припоя в сквозных отверстиях, и позволяет эффективно снизить уровень дефектов паяных соединений электронных изделий или компонентов.
Хорошие высокочастотные характеристики и производительность
При поверхностном монтаже используются листовые компоненты для обеспечения надёжности монтажа, обычно безвыводные или с короткими выводами. Это снижает влияние паразитной индуктивности и паразитной ёмкости, улучшает высокочастотные характеристики схемы и снижает электромагнитные и радиочастотные помехи.
Высокая производительность, автоматизированное производство
Для полной автоматизации монтажа перфорированных печатных плат необходимо увеличить исходную площадь печатной платы на 40%, чтобы обеспечить возможность установки компонентов автоматической головкой. В противном случае зазор будет недостаточным, что может привести к повреждению компонентов. Мелкие компоненты и микросхемы QFP с малым шагом выводов также изготавливаются на автоматических установочных станках, что обеспечивает полную автоматизацию производства.
Снижение производственных затрат
- Площадь использования печатных плат сокращается до 1/12 от площади, занимаемой при использовании технологии сквозных отверстий. При использовании CSP площадь монтажа значительно сокращается.
- Уменьшается количество отверстий, сверлящихся на печатной плате, и сокращаются затраты на доработку.
- Улучшаются частотные характеристики и снижаются затраты на отладку схем.
- Чиповые компоненты имеют небольшие размеры и вес, что снижает затраты на упаковку, транспортировку и хранение.
- Технология поверхностного монтажа (SMT) позволяет экономить материалы, энергию, оборудование, рабочую силу и время.
