В области электронного производства качество печатных плат напрямую связано с производительностью и стабильностью электронных изделий. Травление является ключевым звеном в процессе производства печатных плат, и его качество оказывает решающее влияние на качество всей печатной платы.

От качества травления до промежуточного слоя травления, от чрезмерного травления до укуса антикоррозионной сухой пленки и обслуживания оборудования для травления, любое небольшое отклонение может вызвать ряд серьезных проблем, которые, в свою очередь, влияют на конечный выход и надежность печатной платы. Углубленный анализ различных проблем в звене травления в производстве печатных плат:

  1. Проблема качества травления: качество травления требует, чтобы все, кроме слоя меди под антикоррозионным слоем, было удалено чисто, включая постоянство ширины провода и степень бокового травления. Если травление не является тщательным или степень бокового травления не контролируется должным образом, расстояние между линиями станет уже или даже закоротится.

  2. Проблема травления между слоями: когда толщина слоя гальванопокрытия больше толщины сухой пленки, это может привести к неполному травлению и вызвать аномалии короткого замыкания между слоями. Такая ситуация особенно распространена в изделиях с высокой плотностью разводки.

  1. Чрезмерное травление: если травление чрезмерное, линия станет тоньше или даже откроется, что повлияет на целостность схемы.

  2. Разрыв сухой антикоррозионной пленки: после того, как сухая антикоррозионная пленка будет разрезанной, это повлияет на целостность схемы и даже напрямую приведет к ее слому, что несет большие риски для стабильности производства и обеспечения качества.

  3. Неправильное обслуживание оборудования для травления: недостаточное обслуживание оборудования приведет к неравномерному травлению и браку печатной платы. Поэтому поддержание чистоты оборудования и регулярная замена изнашиваемых деталей являются ключевыми.

Из приведенного выше анализа видно, что гальваническое звено в производстве печатных плат требует строгого контроля параметров процесса и обслуживания оборудования для обеспечения качества и надежности конечного продукта.

Профилактические меры для этих нежелательных явлений включают оптимизацию параметров процесса, усиление обслуживания оборудования и повышение профессиональных навыков операторов.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Get in touch

Where Are We?

Factory Address

Industrial Park, No. 438, Shajing Donghuan Road, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China

Head Office Address

Floor 4, Zhihui Creative Building, No.2005 Xihuan Road, Shajing, Baoan District, Shenzhen, China

HK Office Address

ROOM A1-13,FLOOR 3,YEE LIM INDUSTRIAL CENTRE 2-28 KWAI LOK STREET, KWAI CHUNG HK,CHINA

Let's Talk

Phone : +86 400 878 3488

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Microchip Removal