Что такое Chip on Board?
Chip on Board (COB) — это техника сборки полупроводников, при которой голые чипы напрямую монтируются на печатные платы (PCB) и соединяются между собой тонкими проводами. Затем сборка покрывается эпоксидной смолой, которая защищает чипы и провода от физических и окружающих повреждений.
Процесс производства Chip on Board
Процесс производства технологии COB сложен и требует точности. Вот пошаговое руководство:
- Крепление чипа: Полупроводниковые чипы прикрепляют к PCB с помощью проводящего или непроводящего клея.
- Соединение проводами: С помощью ультратонких проводов чип соединяется с PCB, обеспечивая электрическую связь.
- Заливка: Чипы и провода затем заливаются каплей эпоксидной смолы, которая отверждается и образует твердый защитный слой.
Преимущества и недостатки Chip on Board
Преимущества:
Лучшая производительность: Уменьшает расстояние между компонентами, что снижает потери сигнала и ускоряет работу.
Меньший размер и ниже стоимость: Отказ от традиционной упаковки чипов снижает производственные затраты.
Недостатки:
Риск физического повреждения: Если чипы не защищены должным образом, они могут быть повреждены физическими воздействиями и окружающей средой.
Проблемы с ремонтом и обслуживанием: Из-за заливки и компактности сборки ремонт может быть сложнее по сравнению с традиционными PCB.
Сравнение COB с традиционными технологиями PCB
| Характеристика | COB | Традиционная PCB |
| Размер | Меньший | Больший |
| Стоимость | Ниже | Выше |
| Эффективность | Повышенная эффективность | Стандартная эффективность |
| Производительность | Упрощенная | Сложная |
Заключение
Технология COB — это большой шаг вперед в сборке чипов. Это делает устройства быстрее, меньше и дешевле. Но также делает их более хрупкими и трудными в ремонте. По мере того как технологии продолжают развиваться, нам придется решать, насколько мы хотим использовать COB и насколько хотим придерживаться старых методов.
