Что такое FR-4? Что вам нужно знать для дизайна печатных плат

CONTENTS

What is FR-4

Что такое FR-4?

FR4 (огнестойкий материал 4) — это материал, который широко используется для изготовления печатных плат (PCB). Он состоит из тканого стекловолокна, пропитанного эпоксидной смолой, устойчивой к огню. Большинство печатных плат изготавливается из FR4, потому что он прочен при своем весе, устойчив к влаге, обладает хорошими электроизоляционными свойствами и не изменяется в различных условиях.

Каковы свойства подложки FR4?

FR4 отлично подходит для печатных плат, потому что имеет множество свойств, делающих его действительно полезным:

  • Электроизоляция: Отличные диэлектрические свойства.
  • Механическая прочность: Прочная структурная целостность, что помогает при обработке и монтаже.
  • Термостойкость: Выдерживает высокие температуры обработки, обычно до около 130°C.
  • Устойчивость к влажности: Показывает хорошие результаты во влажных условиях.
  • Химическая стойкость: Устойчив к многим химическим веществам, используемым в процессе производства электроники.
  • Огнестойкость: Соответствует классификации UL 94V-0, что делает его устойчивым к огню.

В чем обычно используется FR4?

FR4 обычно доступнее по сравнению с высокопроизводительными материалами, такими как полиимид или PTFE, которые используются для приложений высокой частоты. Стоимостная эффективность FR4 в сочетании с его надежными характеристиками делает его популярным выбором для широкого круга стандартных приложений в электронной промышленности. Однако он может быть дороже некоторых начальных материалов, таких как фенольные или бумажные ламинаты, которые используются в менее критических приложениях.

Как классифицируется FR4 и какие существуют различные градации?

Материал FR4 классифицируется на основе его механических и электрических свойств, которые влияют на его пригодность для различных приложений. Вот таблица, описывающая некоторые общие градации FR4 и их характеристики:

ГрадацияОписаниеТипичные случаи использования
СтандартныйБазовый уровень термостойкости и механической прочностиБытовая электроника, печатные платы общего назначения
Высокий TGБолее высокая температура стеклования для лучшей термостойкостиПриложения высокой мощности и высокой температуры
Без галогеновНе содержит галогенов, что делает его более экологичнымПриложения, требующие экологичных материалов
ВысокоскоростнойУлучшенные электрические свойства для лучшей производительности на высоких частотахТелекоммуникации, передовые вычисления

Каковы ограничения использования FR4 в дизайне печатных плат?

Несмотря на свою универсальность, FR4 имеет некоторые ограничения:

  • Теплопроводность: FR4 имеет плохую теплопроводность, что может быть ограничением в приложениях высокой мощности, где критически важна рассеивание тепла.
  • Производительность на высоких частотах: На очень высоких частотах электрические свойства FR4 (такие как диэлектрическая постоянная и тангенс угла потерь) могут быть неподходящими, что может привести к проблемам с целостностью сигнала в приложениях, таких как RF и микроволновые схемы.
  • Механическая гибкость: FR4 жесткий, что делает его непригодным для гибких схем, где предпочтительны материалы, такие как полиимид.

Заключение

FR4 является ключевым элементом в производстве печатных плат, известным своим отличным сочетанием прочности, доступности и гибкости. Хотя он может быть не лучшим выбором для ситуаций высокой мощности или высокой частоты, он может использоваться в широком диапазоне приложений.

Share it :

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Get in touch

Where Are We?

Factory Address

Industrial Park, No. 438, Shajing Donghuan Road, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China

Head Office Address

Floor 4, Zhihui Creative Building, No.2005 Xihuan Road, Shajing, Baoan District, Shenzhen, China

HK Office Address

ROOM A1-13,FLOOR 3,YEE LIM INDUSTRIAL CENTRE 2-28 KWAI LOK STREET, KWAI CHUNG HK,CHINA

Let's Talk

Phone : +86 400 878 3488

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Microchip Removal