+86 4008783488

20240617-151702

Что такое органические консерванты пайки (OSP)?

CONTENTS

Organic Solderability Preservatives (OSP)

Что такое органические консерванты пайки (OSP)?

Органические консерванты пайки (OSP) — это поверхностная обработка, применяемая к медным площадкам печатных плат (PCB), чтобы защитить их от окисления до процесса пайки. OSP использует органическое соединение на водной основе, которое избирательно связывается с медью и защищает её от воздействия воздуха, влаги и загрязнителей.

В отличие от металлических покрытий, таких как HASL или ENIG, OSP полагается на органическую плёнку, что делает его экологически чистым и экономически выгодным решением.

Как работает OSP на меди печатных плат?

OSP работает, связывая химически тонкий слой органического соединения (чаще всего из семейства имидазола или бензимидазола) с чистыми медными поверхностями. Это покрытие предотвращает окисление медных площадок, что позволяет выполнить пайку в дальнейшем на производственном этапе. При нагреве во время пайки органический слой распадается, обнажая чистую медь для надлежащего сцепления с припоем.

Преимущества и недостатки OSP в производстве PCB

Как и все поверхностные покрытия, OSP имеет свои плюсы и минусы, которые следует тщательно учитывать при выборе его для производства PCB.

Преимущества OSP

  • Экологичность: OSP не содержит токсичных металлов, что делает его более чистым вариантом по сравнению с покрытиями HASL на основе свинца.
  • Экономическая эффективность: OSP — это недорогое решение по сравнению с металлическими покрытиями, такими как ENIG, особенно в крупносерийном производстве.
  • Ровная поверхность: В отличие от HASL, который может оставлять неровные поверхности припоя, OSP обеспечивает гладкое и ровное покрытие.
  • Подходит для SMT: OSP отлично подходит для технологии поверхностного монтажа (SMT) благодаря своей равномерной покрываемости.

Недостатки OSP

  • Ограниченный срок хранения: Печатные платы с покрытием OSP обычно имеют срок хранения около 3-6 месяцев, что короче по сравнению с другими покрытиями.
  • Трудность в доработке: Покрытия OSP менее прочные при доработке, что делает сложным повторную пайку компонентов.
  • Не подходит для суровых условий: OSP менее эффективен в условиях высоких температур или влажности по сравнению с более прочными покрытиями, такими как ENIG.

Ниже приведена таблица сравнения OSP с другими распространенными поверхностными покрытиями:

СвойствоOSPHASLENIG
СтоимостьНизкаяСредняяВысокая
ЭкологичностьДаНет (на основе свинца)Да
Возможность доработкиТруднаяЛегкаяСредняя
Срок хранения3-6 месяцевБолее 12 месяцев12-24 месяцев
Ровность поверхностиОчень ровнаяНерегулярнаяОчень ровная
Устойчивость к суровым условиямНизкаяСредняяВысокая

OSP vs. ENIG: В чем разница?

Один из распространенных вопросов среди производителей печатных плат — использовать OSP или ENIG в качестве поверхностного покрытия. Оба имеют свои преимущества в зависимости от области применения, но значительно различаются по стоимости, характеристикам и воздействию на окружающую среду.

Основные различия между OSP и ENIG

  • Стоимость: OSP значительно дешевле ENIG, что делает его привлекательным выбором для проектов, чувствительных к стоимости, особенно в крупносерийном производстве.
  • Прочность: ENIG гораздо более прочен и лучше подходит для условий, подвергающихся воздействию влаги, тепла или агрессивных химикатов. OSP, напротив, уязвим к окислению в таких условиях.
  • Паяемость: ENIG обеспечивает более надежную и прочную поверхность для пайки, особенно для компонентов с малым шагом. OSP хорош, но требует осторожного обращения во время процесса пайки.

Как наносится OSP?

Нанесение OSP — это простой процесс, состоящий из нескольких этапов, который обычно включает следующее:

  1. Очистка печатной платы: Перед нанесением OSP медная поверхность печатной платы очищается от загрязнений, окислений или остатков.
  2. Нанесение раствора OSP: Плата погружается в раствор OSP на водной основе или распыляется им. Органическое соединение затем избирательно связывается с медью.
  3. Отверждение: Плата с покрытием OSP кратковременно подвергается воздействию тепла для отверждения органического слоя. Этот процесс обеспечивает равномерное и стабильное покрытие.

Срок хранения OSP и советы по правильному хранению

Срок хранения покрытий OSP составляет обычно от 3 до 6 месяцев. Этот относительно короткий срок хранения является одним из основных недостатков OSP по сравнению с другими покрытиями, такими как ENIG или HASL.

Рекомендации по правильному хранению печатных плат с покрытием OSP:

  • Контроль температуры: Храните печатные платы в холодном и сухом месте (между 20-25°C).
  • Влажность: Поддерживайте уровень влажности ниже 50%, чтобы избежать разрушения слоя OSP под воздействием влаги.
  • Упаковка: Используйте антистатические упаковки, которые защищают поверхности из меди с покрытием OSP от воздействия воздуха и загрязнений.

Резюме

Органические консерванты пайки (OSP) являются недорогой и экологически чистой альтернативой другим поверхностным покрытиям в производстве печатных плат. У них есть несколько недостатков, таких как короткий срок хранения и уязвимость к агрессивным условиям, но они являются отличным вариантом для проектов, где важна экономичность, и для экологически ответственных производителей. Если правильно хранить и применять, OSP могут обеспечить хорошую паяемость и производительность во многих электронных приложениях.

OSP по-прежнему имеет важное значение в электронной промышленности, так как производители ищут экономически эффективные и устойчивые методы сохранения печатных плат.

Share it :

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Get in touch

Where Are We?

Factory Address

Industrial Park, No. 438, Shajing Donghuan Road, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China

Head Office Address

Floor 4, Zhihui Creative Building, No.2005 Xihuan Road, Shajing, Baoan District, Shenzhen, China

HK Office Address

ROOM A1-13,FLOOR 3,YEE LIM INDUSTRIAL CENTRE 2-28 KWAI LOK STREET, KWAI CHUNG HK,CHINA

Let's Talk

Phone : +86 400 878 3488

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Microchip Removal